Думаю, если обеспечить обильное перемешивание электролита, то думаю этот эффект можно уменьшить. Т.к. уменьшим локальные обеднение\обогащение катионами меди электролита-собственно в этом же причина неравномерностей...

----------
чуть дополнил , сделал тех-карту, подсчитал время на этапы, переименовал некоторые операции...


обязательно жду комментариев, ванну-комнату практически подготовил, осталось сделать короб для вытяжки.
--------
Гальваническое осаждение никеля
--------
Отсюда

Получается промывки 6.1 и 7.1 не нужны ?

psychos
Я же специально выделял черным в прошлом своем посте, промывка после ускорителя обязательна. Иначе не будет адгезии. Ruzik натыкался на эти грабли. Видимо это еще старые посты.
P.S. По поводу времени. Изготовить плату до состояния вытравлено, при наличии готовых растворов, нужно 3-4 часа. Накатать маску и шелк - еще 3-4 часа. Причем во втором случае больше времени на сушку и дубление. Как таковой самой работы не очень много.

mial
Я как губка, впитываю всю инфу с форума, но если уже что то впиталось, то трудно перестроиться.
Так и с ускорителем впитал, вот смотри.. viewtopic.php?p=1234490#p1234490

Дальше в другом сообщении (уже почти через 3 месяца) пишешь.. viewtopic.php?p=1353698#p1353698
То есть на тот момент времени, я понял, что ты промывку все таки не делаешь и я принял это за основу (то есть не промывать).

А то что у меня плохая адгезия была, это не из за того что не было промывки после ускорителя, а из за того что вообще этапа ускорения не было.
viewtopic.php?p=1747104#p1747104

Потом все таки решил для себя, промыть после ускорения же не долго, и стал промывать.

***********************************************************************************

psychos
Обрати внимание на 13 пункт.. viewtopic.php?p=1623892#p1623892. Я реально бегал с платой и не знал что делать в этом случае. Это пункт 9.5---10.2 по тех-карте, там нужно уточнение.

Спойлер

Как я вижу этот процесс с реальной платой:

1. Засекаем время стравливания в травителе на маленьком кусочке текстолита (травитель не важно какой, главное, что бы при травлении реальной платы, условия были одинаковые). Как оголится текстолит отнимаем от этого времени 1/4 или 1/5 времени. В моем случае было 2,5 минуты, я отнял 30 секунд, то есть отнял 1/5 времени. И важно, чтобы текстолит реальной платы был от того же куска, что и тестовая платка.
2. Сверлим отверстия.
3. Зачистка шкуркой от заусенцев с моющим средством.
4. Стравливание меди по времени из пункта 1.
5. Дакапирование в серке, промывка.
6. Активация отверстий.
7. Химическое меднение.
8. Декапирование в серке, промывка.
9. Предварительная гальваника медью в течении 5..10 минут.
10. После предварительной гальваники, промывка платы губкой с пемолюксом.
11. Декапирование в серке, промывка водой, протирка салфеткой, сушка.
12. Приклейка фоторезиста, засветка, проявка, дополнительная засветка.

13. Этот пункт опишу более детально. После смывки фоторезиста, кидаем плату в персульфат на 10 секунд (температура комнатная), затем промывка, серка. Смотрим на плату, если поверхность меди однородная, то все хорошо, промываем водой плату выполняем пункт 14. Если на плате видна блестящая медь в виде точек, маленьких полигонов и т.п., то это значит, что не полностью смыт фоторезист или на плате имеются какие то жировой включения. Опускаем опять плату в проявитель (кальцинированная сода) и смываем осторожно с проблемных мест эту пленку. Затем повторяем операцию с персульфатом и серкой еще раз, если все хорошо то промываем плату водой идем к пункту 14, если нет, то повторяем с операцию с проявителем и т.д. Если делать все правильно, то проблем с блестящими проплешинами не должно быть. Если оставить эти проплешины и приступить к гальванике медью, то в этих местах медь не сядет и это будет брак.

14. Основная гальваника медью (до 1 часа, зависит от требуемой толщины будущих дорожек).
15. Промывка водой, дакепирование в серке.
16. Химческое лужение в течении 2..5 минут.
17. Смывка фоторезиста.
18. Травление в щелочном медно-хлоридном травителе (время травления будет зависеть от пункта 1 и пункта 9, то есть от толщины слоя меди под фоторезистом).
19. Смывка химического олова в разбавленной азотке.
20. Дальше по усмотрению, или повторное хим. лужение или маска, потом хим.лужение.


Вот так.

То есть 13 пункта изначально не было, просто проявил фоторезист и на гальванику, потом (после гальваники) все вылезло наружу в виде не понятно чего.

Хотел еще добавить, что этот этап, самое слабое звено в методе металлорезиста с непредсказуемыми последствиями.

Ruzik
Я не спорю, в ту пору еще не все понятно было. Поэтому потом я писал про обязательную промывку. И так делаю всегда.
Во втором посте приведенном тобой, я писал так что бы наверняка проверить.

mial
Хорошо что psychos поднял это все, а то правда не разбериха.

psychos
По поводу 4 пункта тех-карты, ты выдернул с 2х разных сообщений.
Предактиватор, 120..140 грамм соли растворится в 1 литре без осадка. А вот чтобы раствор был насыщенным, нужно примерно 220-240 грамм на 1 литр воды.

120..140 грамм - это по рецепту.
Насыщенный раствор (220..240 грамм) - это делаю я.

Так как после предактиватора нет промывки и плата сразу идет в активатор и если раствор предактиватора будет не насыщеным, то лишняя/свободная вода будет попадать в активатор, а она там не нужна (предактиватор для этого и нужен).

Значит уже туплю(на работе всё быстро из головы вылетает), тогда в п.7.1 промывка нужна ? перед декапированием... ведь не важно что попадёт в раствор декапирования, или нужна, чтоб лишнюю грязь не заносить в раствор с серкой ?

Ruzik, так, теперь по поводу п.13 тех карты Ruzik'a

12. Приклейка фоторезиста, засветка, проявка, дополнительная засветка.
13. Этот пункт опишу более детально.

Спойлер

После смывки фоторезиста, кидаем плату в персульфат на 10 секунд (температура комнатная), затем промывка, серка. Смотрим на плату, если поверхность меди однородная, то все хорошо, промываем водой плату выполняем пункт 14. Если на плате видна блестящая медь в виде точек, маленьких полигонов и т.п., то это значит, что не полностью смыт фоторезист или на плате имеются какие то жировой включения. Опускаем опять плату в проявитель (кальцинированная сода) и смываем осторожно с проблемных мест эту пленку. Затем повторяем операцию с персульфатом и серкой еще раз, если все хорошо то промываем плату водой идем к пункту 14, если нет, то повторяем с операцию с проявителем и т.д. Если делать все правильно, то проблем с блестящими проплешинами не должно быть. Если оставить эти проплешины и приступить к гальванике медью, то в этих местах медь не сядет и это будет брак.

может быть сделать так: Приклейка фоторезиста, засветка, проявка, промывка, далее проверяем п.13:, т.е. персульфат (10 сек), промывка, серка, смотрим артефакты, если есть, то повторяем с проявки, если артефакты пропали, и только потом допзасветка, серка и на гальванику ? - тут хочу прояснить момент допзасветки, иначе если допзасветим, то безсмысленно потом в проявку кидать

по поводу п.4 тех.карты - да это вообще я выдрал с xls'ки, потом собирал по постам, где кто какие комментарии писал... Назначение операции в п.4 добавил, рецепт раствора поправил.

Спойлер

Ruzik писал(а):

Хорошо что psychos поднял это все, а то правда не разбериха.

дак пора уже страну с колен подымать и Китай с пиндосами на место ставить

psychos
Дополнительная засветка не нужна, это писалось же давно.

Ну мало ли, может тоже какой важный момент

думаю п.9.6 убрать... уже обезжирено ведь

Не нужно убирать, так как при проявке мало ли на плату налипнет из проявителя. Только обезжиривать поставь после 9.4 и перед 9.5 (по последней фотке тех-карты).

Выглядеть должно так:

После проявки промывка, обезжиривание фери, промывка, персульфат, промывка, серка. Если артефактов нет, промывка и гальваника, если есть, то опять промывка, проявка, промывка, персульфат, промывка, серка, промывка (смотрим результат), если хорошо, то гальваника, если нет, то повторяем.

Пункт 10 (персульфат) не нужен (по последней фотке тех-карты).

Фух, дотащил-таки свою химию до дома. 20кг всего получилось... И тащить на своих 2-х пришлось пару километров до поезда домой Думал, что руки оторвутся нафиг
Так что у меня есть реактивы как минимум для активатора, хим. меди и персульфатной травилки - буду пытаться готовить растворы

Ruzik Эти документики смотрел ? я первую ссылку мельком посмотрел... завтра буду анализировать, допишу про паузы м\д операциями, там пояснения и сноски есть, кстати есть и про гальваническое покрытие О-С(стр20 pdf).

по поводу тех карты... думаешь 10-15 сек в персульфате достаточно если будет только 1 итерация на предмет проверки артефактов от Ф.резиста ? -остальное по твоему посту переделал.+ подглянул в тот документик, там после активации, перед гальваникой не промывают в воде, посему исключил промывку.(думаю 2 капли разбавленной серки электролиту больно не сделают...)


Сейчас сижу и думаю - нужно иерархию переделать т.е. сделать основные пункты:

• 0.сверловка
• 1.меднение
• 2.предв.Гальваника
• 3.фоторезист
• 4.гальваника
• 5.лужение(гальв)
• 6.смывка Ф.Резиста
• 7.травление меди
• 8.смывкаМ.резиста
• 9.защит.Покрытие и маркировка

, внутри каждого пункта расписать технологические операции
Так наверно правильнее будет.

Завтра во второй половине дня выложу документик с поправками... Если на работе не взорвётся ни чего с утра

Медь, после пред. гальваники, выглядит с блеском. После проявки и травлении в персульфате, если на поверхности остался не смытый фоторезист, то в этих местах блестит. Время выдержки в персульфате, зависит от свежести раствора и температуры. Долго держать нельзя, слой меди очень тоненький (в отверстиях). Думаю 10..15 сек. при 20 градусах достаточно.

Гальваника у меня стоит в комнате, а проявляю и тп в ванной. И нести плату в электролите в комнату нет желания, и ее кстати нужно на катодную штангу закрепить, поэтому промываю.

Также в тех-карту нужно добавить другой способ.
После хим. меди, полная гальваника медью, затем фоторезист, проявка. Тест на не смытый фоторезист, жир и тп. Затем металлорезист, смывка фоторезиста, травление.
Я так не пробовал, думаю будет большой боковой подрав меди (если не стравливать предварительно медь).

А может и не будет, с тентами же делают и все в порядке.

Я так делал, да, подтрав дикий. 0.3 дорожки порой тяжеловато сделать. лучше наращивать дорожки над медью, а потом целиться фотошаблоном чтоб над дорожками резист остался. после этого прбовал чисто отверстия наращивать... но потом с маской проблемы(у меня тогда ещё плёночного не было...) короче проще растить дорожки - результат лучше будет.

пока меня хватило на то, чтобы перепечатать техинструкцию, на вывести на бумагу.... в конце файла, после ссылок:
----------
Читаю заводскую инструкцию: линия активирования...
Обезжиривание-промывка-подтрав в персульфате-активация в солянке(45-70г\л)-(без разрыва)активатор палладиевый-промывка-промывка-ускоритель(солянка(или серка) 50-70г\л,)-промывка-химмедь-промывка-(без разрыва)гальваника(затяжка)

так кто нибудь пробовал ???

Я не пробовал, но видимо разницы нет. Сам пользую NaOH.

Я пробовал без предактиватора, то есть после промывки сразу в активатор. Также пробовал без ускорителя, ни к чему хорошему это не приводит.

Если использовать солянку в качестве ускорителя (пробовал с серебром), то потом активирующие свойства становятся меньше, если сравнить с NaOH. Солянка быстрей смывает гидролизованное олово и с ним каталитические частицы.

Лучше с NaOH, тут хоть если прозеваешь со временем, то не так скажется на конечном результате. Солянку в качестве предактиватора не пробовал, да и зачем.

P.S. Переделываю сейчас активатор по IBM патенту:
viewtopic.php?p=1731572#p1731572
viewtopic.php?p=1731883#p1731883

...если успею, то к вечеру (ночи) отчет.

первый опыт химичинья.



хим олово. рецепт от Рузика - http://www.radiokot.ru/forum/viewtopic. ... 8#p1628668.
все делал на 0..5 литра

хлорид олова, 8 грамм


растворяем в 75 мл теплого (опустил в банку с кипятком) электролита. перемешиваю, до конца не растворяется.


сливаю в банку.

отвешиваю тиомочевину 35 грамм


растворяю в 225 мл чуть остывшего кипятка. растворяется лучше...почти весь


сливаю в банку.

отвешиваю 20гр гипофосфита натрия


растворяю в 150 мл горячей воды. растворился почти полностью.


все сливаю в банку. опускаю ее в кипяток, периодически встряхиваю, болтаю. (не кипячу! пока негде и не в чем)

остывает. раствор мутный и не прозрачный. я его не фильтровал и воды не долил!


пробую обрезок без подготовки покрыть.


осаждается олово. цвет темный, как у свинца. тру губкой - легко слазит без остатка... как будто пористый, рыхлый налет


примерно так выглядит покрытие от "поломавшейся" заводской лудилки. только налет еще темнее.

запах и консистенция тоже повторяет заводской раствор.. он желтее, но наверняка это из-за добавкаи соли висмута.

что делать? как дальше жить с этим

А хлорид олова не левый какой-то? Все должно раствориться без мути и осадка.

ну а я откуда знаю.. там на этикетке все видно. другого у меня увы нет
p.s.
есть металлическое олово, если его растворить в солянке оно какое будет (2 или 4 валентное) ?

Просто думаю, если можно NaCL + H2О заменить на солянку(правда не знаю на сколько она вонючая), точнее её данный раствор , то получится совместить декапирование и предактиватор... воды то на плате уже не будет, но не знаю как попадание капель солянки с водой повлияет на активатор.


точно такой же ковш для гальваники у меня =) на 10 литров он же ?
по поводу хл олова-сделай фотку. По цвету должно быть белоснежной с плоскими кристаллами. прошу понять и простить, конец дня =) в пакетике кажется желтей чем на весах... но фракция вроде бы нормальная

Пробежался по тех.Картам, а если попробовать обезжиривание

Потом активировать в 10% растворе серки, и в химолово ?