Металлизация отверстий в домашних условиях

Хорошая печатная плата - залог надежности устройства. Как сделать такую плату?
Ответить
Вымогатель припоя
Аватара пользователя
Сообщения: 538
Зарегистрирован: Вт сен 23, 2008 19:36:10
Откуда: Магнитогорск

Сообщение psychos »

psychos писал(а):
  • 3. Декапируем в аккумуляторном электролите плотностью 1,27- 1,28 в течении 1 минуты
  • 7.2. Декапирование в аккумуляторном электролите плотностью 1,27- 1,28, 2 минуты.
  • 9.8. активация в кислоте(какая кислота, серка т.е. Декапирование по п.3?)
  • 10.2. активирование в серке(т. е. Декапирование по п.3?)
  • 11.2. активирование в серке(т. е. Декапирование по п.3?)
-эти пункты переименовываем в Декапируем в аккумуляторном электролите плотностью 1,27- 1,28 в течении 1 минуты ??
mial как то по разному написал данные этапы, меня это смутило...
Ruzik писал(а):
psychos писал(а): пока есть неуточнённые вопросы по техпроцессу...
Все промывки в холодной воде, кроме одной. В горячей воде нужно промывать плату после обезжиривания, затем в холодной.

Стравить медь в персульфате за 30..60 сек. до 3..5 мкм не получится, нужно значительно больше времени (в твоей инструкции просто не понятно как то написано).
по п.2 - имелось введу, подтрав, аля микротравление ИЛИ(если кому нужно снять какую то часть меди - то делаем это в азотке), может не все путём металлорезиста пойдут... и им тонкая медь не нужна.(прпавлю, чтоб формулировка ни кого не смущала.)

про 5-6 часов - это если готовы все кюветочки и в длительные "остановки в ванночке" ходим, разминаем лапы.

В связи с дительностью процесса я и спросил про технологические разрывы - на каких этапах их менее болезненно делать - допустим сделали до нанесения фоторезиста 2 платки, потом меняем поле боя, и начиная с п. 9.2 продолжаем на следующий день, медь защищена от воздуха(от окислителя) 8) Потом можно на гальванике оловом остановиться - п.11 медь тоже закрыта... потом как раз смываем резист и травим...
Реклама
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5725
Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47

Сообщение Ruzik »

psychos
Я делаю в электролите, не охота возиться с растворением водой, тем более он уже готов. 1 минута достаточно.
psychos писал(а):может не все путём металлорезиста пойдут
Как я и писал раньше, стравливать медь до 3..5 мкм. наверно нужно не только для металлорезиста, но и для тентов тоже. Затем активация, хим. медь и основная гальваника медью открытого текстолита (без фоторезиста). В этом случае получается, что медь на фольге и в отверстиях почти одинакова по толщине.
psychos писал(а):В связи с дительностью процесса я и спросил про технологические разрывы - на каких этапах их менее болезненно делать
На этапе после хим. меди. У меня плата пролежала 7 дней (между листами чистой бумаги). Затем обезжирил, декапировал и на гальванику.
На счет других перерывов, не делал, и сказать определенно не могу.
Контактная информация:
Реклама
Вымогатель припоя
Аватара пользователя
Сообщения: 538
Зарегистрирован: Вт сен 23, 2008 19:36:10
Откуда: Магнитогорск

Сообщение psychos »

Ruzik писал(а):В этом случае получается, что медь на фольге и в отверстиях почти одинакова по толщине.
Просто, может думал, меня мысль не покидает, а что если не стравливать медь, а гальваникой снимать на аноды ? тогда получится что процесс линейный(можно контролировать толщину-временем), не нужен пробник и медь в канализацию не выливается, как раз mial таймер делает =)- единственный минус-длительность... или овчинка не стоит выделки и просто больше будем электролит засорять, чем меди сэкономим ?
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5725
Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47

Сообщение Ruzik »

psychos
Для меня так не удобно, ванна же не стоит наполненная, а заливается только перед самой гальваникой.

Если делать как ты предлагаешь, то ванну нужно наливать еще до активации отверстий, а если нет времени, то есть сделал хим медь и отложил в сторону, то ванна так и будет стоять наполненной или сливать каждый раз?

Конечно, если ванна не сливается, то как вариант можно наверно, но у меня нет отдельной комнаты для этого. :))
Контактная информация:
Реклама
Эиком - электронные компоненты и радиодетали
Вымогатель припоя
Аватара пользователя
Сообщения: 538
Зарегистрирован: Вт сен 23, 2008 19:36:10
Откуда: Магнитогорск

Сообщение psychos »

Я когда платы делал прошлой зимой, ванну ни когда не сливал... погальванил, вынул аноды, помыл их, закрыл ванну крышкой, щёлкнул ручками, ни какого запаха, крышка плотная. На след гальванику, только аноды поставил и заготовку... и вперёд, больше геморроя с питаловом ванны, для этого сейчас переделываю старый AT блок питания от компа. А ванна сливается только на случай фильтрации электролита(методом отстаивания), потом с канистры, тоже когда отстаится переливаю назад вванну, добавляю блеска и в работу.
Спойлерблин, забыл, ещё нужно установку для экспонирования сделать... лампы купил а засветку ещё не сделал...
Реклама
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5725
Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47

Сообщение Ruzik »

У меня ванна тонкостенная, боязно ее оставлять наполненной.
А вообще это к mial нужно удочку закидывать, чтобы реализовал анодное стравливание по времени. :roll:
Контактная информация:
Реклама
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5717
Зарегистрирован: Чт июн 24, 2010 22:59:35
Откуда: С-Петербург

Сообщение vlad465 »

Есть предположение, что как и наращивание, стравливание будет неравномерным, по периметру больше. :(
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5725
Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47

Сообщение Ruzik »

Потом же будем наращивать с тем же эффектом и если так и будет происходить, то слой осажденной меди должен стать примерно одинаковым на всей площади платы после гальваники.
Но это только терия пока. :)
Контактная информация:
Вымогатель припоя
Аватара пользователя
Сообщения: 538
Зарегистрирован: Вт сен 23, 2008 19:36:10
Откуда: Магнитогорск

Сообщение psychos »

vlad465 писал(а):Есть предположение, что как и наращивание, стравливание будет неравномерным, по периметру больше. :(
Думаю, если обеспечить обильное перемешивание электролита, то думаю этот эффект можно уменьшить. Т.к. уменьшим локальные обеднение\обогащение катионами меди электролита-собственно в этом же причина неравномерностей...

-----------
чуть дополнил
Технология ДПП.7z
осталось дописать рецепты некоторых растворов, в т.ч. активатора и химмеди(нужно ещё раз перечитать и выбрать подходящий)
(62.23 КБ) 241 скачивание
, сделал тех-карту, подсчитал время на этапы, переименовал некоторые операции...
ИзображениеИзображениеИзображение

обязательно жду комментариев, ванну-комнату практически подготовил, осталось сделать короб для вытяжки.
--------
Гальваническое осаждение никеля
--------
Отсюда
Ruzik писал(а): Затем процесс активации отверстий:
Опустил плату в раствор NaCL (60 грамм на 1 литр воды) на 2 минуты, без промывки в активатор на 10 минут. Активатор любой из..
http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 1#p1352921
http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 4#p1427314
http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 5#p1431445
после промывка в проточной воде.

Изображение Изображение Изображение

После промывки, кидаем платку в раствор NaOH (10 грамм на 1 литр воды) на 2 минуты, после этого без промывки опускаем в раствор хим.меднения http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 5#p1431615, время хим.меднения по результату (примерно 20..30 минут).

Изображение Изображение Изображение

Дальше гальваника (гальваника была ровно 1 час).
Получается промывки 6.1 и 7.1 не нужны ?
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 3254
Зарегистрирован: Ср янв 06, 2010 23:31:56
Откуда: Боровичи, Новг. обл.

Сообщение mial »

psychos
Я же специально выделял черным в прошлом своем посте, промывка после ускорителя обязательна. Иначе не будет адгезии. Ruzik натыкался на эти грабли. Видимо это еще старые посты.
P.S. По поводу времени. Изготовить плату до состояния вытравлено, при наличии готовых растворов, нужно 3-4 часа. Накатать маску и шелк - еще 3-4 часа. Причем во втором случае больше времени на сушку и дубление. Как таковой самой работы не очень много. :)
Прототипы печатных плат на заказ https://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=54&t=122701
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5725
Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47

Сообщение Ruzik »

mial
Я как губка, впитываю всю инфу с форума, но если уже что то впиталось, то трудно перестроиться. :))
Так и с ускорителем впитал, вот смотри.. http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 0#p1234490
mial писал(а):Порядок работы такой. Сверлим плату, шкурим убирая заусенцы. Шкурим без нажима, что бы заусенцы не загнулись в отверстие. Обезжириваем плату в горячем растворе тринатрийфосфата 2 мин., 50-60 град., 20 грамм на 0.5 л. питьевой воды.
Промываем водой 2 мин. Травим в персульфате 100-120 грамм на литр + 10-15 мл серной кислоты 1.82, травим 15-20 сек. промываем 1-2 мин. далее опускаем плату в раствор предактиватора на 15-20 сек, без промывке опускаем в совмещенный раствор активации на 10 минут. Промываем холодной проточной водой 1 мин. На 15-20 сек в раствор ускорителя и потом без промывки в раствор меднения 20 мин. После плату тщательно промываем и на гальванику как обычно
mial писал(а):P.S. Сейчас почитал литературу. Все же нужна промывка после ускорителя, а я не делал. Надо сегодня еще разок попробовать. :(
Дальше в другом сообщении (уже почти через 3 месяца) пишешь.. http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 8#p1353698
mial писал(а):P.S. Ruzik пока писал, ты уже фото выложил. Так вроде все похоже. Возьми кусочек нефольгированного текстолита, обезжирь его, искупай в соленой воде, затем на 10 минут в активатор, после промой холодной водой, затем в слабый раствор NaOH и без промывки в раствор для меднения. Понаблюдай как пойдет процесс. У меня обычно реакция начинается в первые 30 сек., через минуту кусок голого текстолита затянут полностью. После 15 минут можно даже слегка шкурить без нажима.
То есть на тот момент времени, я понял, что ты промывку все таки не делаешь и я принял это за основу (то есть не промывать). :)

А то что у меня плохая адгезия была, это не из за того что не было промывки после ускорителя, а из за того что вообще этапа ускорения не было. :))
http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 4#p1747104

Потом все таки решил для себя, промыть после ускорения же не долго, и стал промывать. :)

***********************************************************************************

psychos
Обрати внимание на 13 пункт.. http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 2#p1623892. Я реально бегал с платой и не знал что делать в этом случае. Это пункт 9.5---10.2 по тех-карте, там нужно уточнение.
СпойлерКак я вижу этот процесс с реальной платой:

1. Засекаем время стравливания в травителе на маленьком кусочке текстолита (травитель не важно какой, главное, что бы при травлении реальной платы, условия были одинаковые). Как оголится текстолит отнимаем от этого времени 1/4 или 1/5 времени. В моем случае было 2,5 минуты, я отнял 30 секунд, то есть отнял 1/5 времени. И важно, чтобы текстолит реальной платы был от того же куска, что и тестовая платка.
2. Сверлим отверстия.
3. Зачистка шкуркой от заусенцев с моющим средством.
4. Стравливание меди по времени из пункта 1.
5. Дакапирование в серке, промывка.
6. Активация отверстий.
7. Химическое меднение.
8. Декапирование в серке, промывка.
9. Предварительная гальваника медью в течении 5..10 минут.
10. После предварительной гальваники, промывка платы губкой с пемолюксом.
11. Декапирование в серке, промывка водой, протирка салфеткой, сушка.
12. Приклейка фоторезиста, засветка, проявка, дополнительная засветка.

13. Этот пункт опишу более детально. После смывки фоторезиста, кидаем плату в персульфат на 10 секунд (температура комнатная), затем промывка, серка. Смотрим на плату, если поверхность меди однородная, то все хорошо, промываем водой плату выполняем пункт 14. Если на плате видна блестящая медь в виде точек, маленьких полигонов и т.п., то это значит, что не полностью смыт фоторезист или на плате имеются какие то жировой включения. Опускаем опять плату в проявитель (кальцинированная сода) и смываем осторожно с проблемных мест эту пленку. Затем повторяем операцию с персульфатом и серкой еще раз, если все хорошо то промываем плату водой идем к пункту 14, если нет, то повторяем с операцию с проявителем и т.д. Если делать все правильно, то проблем с блестящими проплешинами не должно быть. Если оставить эти проплешины и приступить к гальванике медью, то в этих местах медь не сядет и это будет брак.

14. Основная гальваника медью (до 1 часа, зависит от требуемой толщины будущих дорожек).
15. Промывка водой, дакепирование в серке.
16. Химческое лужение в течении 2..5 минут.
17. Смывка фоторезиста.
18. Травление в щелочном медно-хлоридном травителе (время травления будет зависеть от пункта 1 и пункта 9, то есть от толщины слоя меди под фоторезистом).
19. Смывка химического олова в разбавленной азотке.
20. Дальше по усмотрению, или повторное хим. лужение или маска, потом хим.лужение.


Вот так. :)
То есть 13 пункта изначально не было, просто проявил фоторезист и на гальванику, потом (после гальваники) все вылезло наружу в виде не понятно чего. :))

Хотел еще добавить, что этот этап, самое слабое звено в методе металлорезиста с непредсказуемыми последствиями. :(
Последний раз редактировалось Ruzik Чт ноя 21, 2013 13:25:23, всего редактировалось 3 раза.
Контактная информация:
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 3254
Зарегистрирован: Ср янв 06, 2010 23:31:56
Откуда: Боровичи, Новг. обл.

Сообщение mial »

Ruzik
Я не спорю, в ту пору еще не все понятно было. Поэтому потом я писал про обязательную промывку. И так делаю всегда.
Во втором посте приведенном тобой, я писал так что бы наверняка проверить.
Прототипы печатных плат на заказ https://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=54&t=122701
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5725
Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47

Сообщение Ruzik »

mial
Хорошо что psychos поднял это все, а то правда не разбериха. :))

psychos
По поводу 4 пункта тех-карты, ты выдернул с 2х разных сообщений.
Предактиватор, 120..140 грамм соли растворится в 1 литре без осадка. А вот чтобы раствор был насыщенным, нужно примерно 220-240 грамм на 1 литр воды.

120..140 грамм - это по рецепту.
Насыщенный раствор (220..240 грамм) - это делаю я.

Так как после предактиватора нет промывки и плата сразу идет в активатор и если раствор предактиватора будет не насыщеным, то лишняя/свободная вода будет попадать в активатор, а она там не нужна (предактиватор для этого и нужен).
Контактная информация:
Вымогатель припоя
Аватара пользователя
Сообщения: 538
Зарегистрирован: Вт сен 23, 2008 19:36:10
Откуда: Магнитогорск

Сообщение psychos »

mial писал(а):Я же специально выделял черным в прошлом своем посте, промывка после ускорителя обязательна. Иначе не будет адгезии. Ruzik натыкался на эти грабли. Видимо это еще старые посты.
Значит уже туплю(на работе всё быстро из головы вылетает), тогда в п.7.1 промывка нужна ? перед декапированием... ведь не важно что попадёт в раствор декапирования, или нужна, чтоб лишнюю грязь не заносить в раствор с серкой ?

Ruzik, так, теперь по поводу п.13 тех карты Ruzik'a

12. Приклейка фоторезиста, засветка, проявка, дополнительная засветка.
13. Этот пункт опишу более детально.
СпойлерПосле смывки фоторезиста, кидаем плату в персульфат на 10 секунд (температура комнатная), затем промывка, серка. Смотрим на плату, если поверхность меди однородная, то все хорошо, промываем водой плату выполняем пункт 14. Если на плате видна блестящая медь в виде точек, маленьких полигонов и т.п., то это значит, что не полностью смыт фоторезист или на плате имеются какие то жировой включения. Опускаем опять плату в проявитель (кальцинированная сода) и смываем осторожно с проблемных мест эту пленку. Затем повторяем операцию с персульфатом и серкой еще раз, если все хорошо то промываем плату водой идем к пункту 14, если нет, то повторяем с операцию с проявителем и т.д. Если делать все правильно, то проблем с блестящими проплешинами не должно быть. Если оставить эти проплешины и приступить к гальванике медью, то в этих местах медь не сядет и это будет брак.
может быть сделать так: Приклейка фоторезиста, засветка, проявка, промывка, далее проверяем п.13:, т.е. персульфат (10 сек), промывка, серка, смотрим артефакты, если есть, то повторяем с проявки, если артефакты пропали, и только потом допзасветка, серка и на гальванику ? - тут хочу прояснить момент допзасветки, иначе если допзасветим, то безсмысленно потом в проявку кидать :dont_know:

по поводу п.4 тех.карты - да это вообще я выдрал с xls'ки, потом собирал по постам, где кто какие комментарии писал... :facepalm: Назначение операции в п.4 добавил, рецепт раствора поправил.
Спойлер
Ruzik писал(а):Хорошо что psychos поднял это все, а то правда не разбериха.
дак пора уже страну с колен подымать и Китай с пиндосами на место ставить :kill:
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5725
Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47

Сообщение Ruzik »

psychos
Дополнительная засветка не нужна, это писалось же давно. :)
Контактная информация:
Вымогатель припоя
Аватара пользователя
Сообщения: 538
Зарегистрирован: Вт сен 23, 2008 19:36:10
Откуда: Магнитогорск

Сообщение psychos »

Ну мало ли, может тоже какой важный момент :?

думаю п.9.6 убрать... уже обезжирено ведь
Изображение
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5725
Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47

Сообщение Ruzik »

Не нужно убирать, так как при проявке мало ли на плату налипнет из проявителя. Только обезжиривать поставь после 9.4 и перед 9.5 (по последней фотке тех-карты).

Выглядеть должно так:

После проявки промывка, обезжиривание фери, промывка, персульфат, промывка, серка. Если артефактов нет, промывка и гальваника, если есть, то опять промывка, проявка, промывка, персульфат, промывка, серка, промывка (смотрим результат), если хорошо, то гальваника, если нет, то повторяем.

Пункт 10 (персульфат) не нужен (по последней фотке тех-карты).
Контактная информация:
Открыл глаза
Сообщения: 79
Зарегистрирован: Ср янв 02, 2013 17:07:48
Откуда: Светлогорск, Беларусь

Сообщение andreil »

Фух, дотащил-таки свою химию до дома. 20кг всего получилось... И тащить на своих 2-х пришлось пару километров до поезда домой :) Думал, что руки оторвутся нафиг :?
Так что у меня есть реактивы как минимум для активатора, хим. меди и персульфатной травилки - буду пытаться готовить растворы :solder:
Вымогатель припоя
Аватара пользователя
Сообщения: 538
Зарегистрирован: Вт сен 23, 2008 19:36:10
Откуда: Магнитогорск

Сообщение psychos »

Ruzik Эти документики смотрел ? я первую ссылку мельком посмотрел... завтра буду анализировать, допишу про паузы м\д операциями, там пояснения и сноски есть, кстати есть и про гальваническое покрытие О-С(стр20 pdf).

по поводу тех карты... думаешь 10-15 сек в персульфате достаточно если будет только 1 итерация на предмет проверки артефактов от Ф.резиста ? -остальное по твоему посту переделал.+ подглянул в тот документик, там после активации, перед гальваникой не промывают в воде, посему исключил промывку.(думаю 2 капли разбавленной серки электролиту больно не сделают...)
Изображение

Сейчас сижу и думаю - нужно иерархию переделать т.е. сделать основные пункты:
  • 0.сверловка
  • 1.меднение
  • 2.предв.Гальваника
  • 3.фоторезист
  • 4.гальваника
  • 5.лужение(гальв)
  • 6.смывка Ф.Резиста
  • 7.травление меди
  • 8.смывкаМ.резиста
  • 9.защит.Покрытие и маркировка
, внутри каждого пункта расписать технологические операции
Так наверно правильнее будет.

Завтра во второй половине дня выложу документик с поправками... Если на работе не взорвётся ни чего с утра :facepalm:
Друг Кота
Аватара пользователя
Сообщения: 5725
Зарегистрирован: Чт июн 09, 2011 17:17:47

Сообщение Ruzik »

Медь, после пред. гальваники, выглядит с блеском. После проявки и травлении в персульфате, если на поверхности остался не смытый фоторезист, то в этих местах блестит. Время выдержки в персульфате, зависит от свежести раствора и температуры. Долго держать нельзя, слой меди очень тоненький (в отверстиях). Думаю 10..15 сек. при 20 градусах достаточно.
думаю 2 капли разбавленной серки электролиту больно не сделают.
Гальваника у меня стоит в комнате, а проявляю и тп в ванной. И нести плату в электролите в комнату нет желания, и ее кстати нужно на катодную штангу закрепить, поэтому промываю. :)

Также в тех-карту нужно добавить другой способ.
После хим. меди, полная гальваника медью, затем фоторезист, проявка. Тест на не смытый фоторезист, жир и тп. Затем металлорезист, смывка фоторезиста, травление.
Я так не пробовал, думаю будет большой боковой подрав меди (если не стравливать предварительно медь). :dont_know:

А может и не будет, с тентами же делают и все в порядке.
Последний раз редактировалось Ruzik Пт ноя 22, 2013 03:42:28, всего редактировалось 1 раз.
Контактная информация:
Ответить

Вернуться в «Изготовление PCB»