Нет материала с теплопроводностью ниже воздуха. Вдобавок тепло уходит через плату. Без данной губки гораздо горячее всё. Но если так хочестся можно силиконом туда залить, и что бы плата не приклеилась надо подождать момента затвердевания и потом бах, всё норм. Хотя и так там если залить то к диску силикон точно не приклеиться а прозрачный и подавно, вот белый брал он намного прочнее и от платы отковыривать труднее а прозрачный фигня.Губка поролоновая, с пузырьками воздуха. Как она может быть термоинтерфейсом? Только теплоизолятором. Микросхемы считай как одеялом ватным укутаны.
Я на HDD платы красил сразу, сверху прям опыляю лаком до блестящей плёночки внутри так красил. Да и все платы крашу


