Металлизация отверстий в домашних условиях

DMUTPUUM

кто делал контроллер для реверса http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 6#p1867846
какие параметры нужно выставлять для прямого и обратного тока?

Добавлено after 1 minute 26 seconds:
попробую заново угля забросить и отфильтровать...

да металл нормальный, просто не пойму, почему так

Реклама

vsteshak

Кто использует металлорезист ? Какой вариант/состав используете ?

Реклама

Forward

DMUTPUUM писал(а):какие параметры нужно выставлять для прямого и обратного тока?

1.Параметры реверса индивидуальны для каждого состава электролита и технологических параметров (температура, интенсивность перемешивания и т.д.)
2.У меня прижилось соотношение интервалов прямого и обратного тока 6:1. Но! См. п.1

DMUTPUUM

мне нужен совет, как выяснить эти интервалы.

Реклама

Forward

DMUTPUUM писал(а):мне нужен совет

К сожалению, путь только экспериментальный. Ячейка Хула - в помощь.
Правда, лучше ставить эксперименты, когда есть от чего отталкиваться, или ограничить число переменных.
В моем технологическом процессе, например, не используются блескообразующие добавки.

Реклама

savvey

[uquote="DMUTPUUM",url="/forum/viewtopic.php?p=3167446#p3167446"]попробую заново угля забросить и отфильтровать...

да металл нормальный, просто не пойму, почему так[/uquote]

ванна могла накопить органики, с трубок и стенок, она постоянно вымывается из некачественного пластика и полимеров (из той же эпоксидки псб)
часть блеска износилась в ванне, и т.п. накопилось из анодов какая-нибудь грязь, пыль из воздуха с барботированием.
надо смотреть.

трудно сказать, помогает ли активированный уголь или нет в вашем случае, вполне возможно, что не очень помогает.

какая у вас ванна и как там все устроено, чтоб понятнее было?

Реклама

DMUTPUUM

savvey
электролит я приготовил несколько месяцев назад, сделал плату 1 дм2
слил все в канистры, и поставил в темное место, канистры пластик, от охлаждающей жидкости авто.
сейчас достал. добавил блеск, сделал плату 1.5 дм2, все блестит, еще через час, сунул вторую плату, блеска нет...
ванна обычный контейнер, из пластика, без барботажа. ванне тоже пару месяцев...

savvey

насчет канистр, я бы не стал так делать.
полиэтилен довольно неплохо поглощает органику, и не только, и потом выдает обратно.

у меня даже из-под перекиси канистры, казалось бы, должны быть чистые, ан нет, воняют перекисью спустя много месяцев.

только новые, и то не гарантия, так как производители добавляют иногда в сам пластик, а не только на выдувные формы составы для разделения с формой и т.п..

теперь насчет барботажа, он нужен не столько для перемешивания, сколько для окисления одного из компонентов, до рабочего, окисленного состояния.

немного перекиси могут исправить дело, а могут и нет.
честно говоря, когда с электролитом проблемы, не сталкивался с тем чтобы хранили электролит с блеском, иногда проще избавится от всей органики и поглощения на угле и заново добавить блеск.

сжигают органику той же перекисью (можно отработать электролит на платинированом аноде, вместо перекиси), доводят потом содержание кислоты и меди до нормы, и снова добавляют добавку согласно ее инструкции.

железо, лишние хлориды и т.п. не могли попасть в ванну, это тоже бывает?

ВячеславX

[uquote="Forward",url="/forum/viewtopic.php?p=3167730#p3167730"]К сожалению, путь только экспериментальный. Ячейка Хула - в помощь.
Правда, лучше ставить эксперименты, когда есть от чего отталкиваться, или ограничить число переменных.
В моем технологическом процессе, например, не используются блескообразующие добавки.[/uquote]

Я проводил очень много долгих опытов с ячейками Хула (для эффективности сразу 4 штуки работали). Могу сказать - чистый (базовый) электролит не пригоден для реверса. Проверял разные концентрации. С реверсом получается только хуже. Чем больше общий реверсный ток - тем больше заметны потемнения в пучности тока, неоднородности и неравномерности. Скважность, частоту и силу тока менял в больших пределах.
П.С. Электролит без добавок меня почти устраивает. Фоторезист ложится без пузырей и крепко пристает за счет шероховатости. Единственное хотелось бы добавку увеличения тока. Перемешивание, даже интенсивное не позволяет увеличить ток более 2,5 А/дМ. Электролит - купорос 100 г/л, кислота 180 г/л.

Forward

ВячеславX писал(а):чистый (базовый) электролит не пригоден для реверса

Довольно спорное утверждение, но не могу его ни подтвердить ни опровергнуть, так как не использую сернокислотные электролиты меднения (ни кислые, ни медные) по ряду причин...
Процесс приобретения добавок к причинам не относится

ВячеславX писал(а):Электролит без добавок меня почти устраивает

Я бы не рискнул на обычном сернокислотном электролите без добавок металлизировать отверстия с соотношением длины к диаметру более 3:1.
Для отверстий, скажем, диаметром 0.3 и толщины платы 1.5 мм сернокислотный электролит без рассеивающих и выравнивающих добавок - прямой путь к обрывам и браку.

У меня используется оксалатный электролит. Его свойства и получаемый результат описывал ранее tolya2004 , так что не буду повторяться.
Скажу лишь то, что наложение реверса изменило структуру гальванического слоя.
Без реверса граница перехода: базовая фольга - гальваническая медь при травлении отслеживалась четко, а с реверсом - понять очень затруднительно.
Внешний вид покрытия практически не отличается от исходной фольги (в рабочей зоне). Технологическое окно сдвинулось в сторону более высоких токов.

ВячеславX

[uquote="Forward",url="/forum/viewtopic.php?p=3168680#p3168680"]Довольно спорное утверждение, но не могу его ни подтвердить ни опровергнуть, так как не использую сернокислотные электролиты меднения (ни кислые, ни медные) по ряду причин...[/uquote]
Вы меня заинтриговали, надо попробовать.
Недавно обнаружил не приятное обстоятельство - китайский дешевый фоторезист портит сернокислую ванну гальваники. Приходится применять фирменный Riston 200. Может оксалатный не чувствителен к отравляющим примесям в китайском резисте.
Я делаю платы - стравливаю фольгу - химмедь - фоторезист - гальваника наращиваю дорожки на химмедь, потом стравливаю тонкий слой химмеди. С китайским фоторезистом можно только тентингом, но мне не нравится - надо большие допуски чтоб надежно закрывались отверстия, и качественная обработка краев отверстий чтоб не было прорывов. И большие отверстия нельзя.
А подскажите, есть ли какие особенности приготовления и использования оксалатного электролита? Долго он может работать и не портиться?
Вы такой электролит используете?

Сернокислая медь (CuS04*5H2O) - 25
Щавелевокислый аммоний - 50
Щавелевая кислота - 10
Вода до 1 литра.
рН 3,5-4.5
Катодная плотность тока А/дм2... 1,0..2,0

Какой режим реверса у вас оптимальный?

smacorp

ВячеславX писал(а):можно только тентингом, но мне не нравится... И большие отверстия нельзя

А большие отверстия это какие? 10-15 мм. это большие?

ВячеславX

Если отверстия больше 2мм - большая вероятность прорыва тентинга, поясок 0,3...0,6 (учитывая не точность наложения фотошаблона и сверловки). Китайский фоторезист. Исключительно мой опыт с моим фоторезистом. А у вас какие отверстия получаются?

smacorp

Тогда, наверное, не стоит пользоваться китайским фоторезистом. А также нужно правильно подбирать экспозицию.

С Ordyl Alpha 340 при толщинах поясков 0.4-0.5 мм. и выше тенты без проблем выдерживают большие отверстия - 10-15 мм. точно получались нормально неоднократно. А уж 3-5 мм. - таких металлизировано и протравлено не одна тысяча "дырок". Думаю, и бОльшие диаметры тенты будут держать, но лично мне пока не приходилось.

mial как-то где-то писал, что если тенту есть порядка 0.15-0.2 мм. зацепиться, то он выдержит. И я с ним почти согласен - с поправкой, указанной выше - чем больше отверстие, тем больше должен быть поясок.

ВячеславX

[uquote="smacorp",url="/forum/viewtopic.php?p=3169319#p3169319"]Тогда, наверное, не стоит пользоваться китайским фоторезистом. А также нужно правильно подбирать экспозицию.[/uquote]
Да, возможно. С экспозицией у меня все в порядке. Может у меня плохой тентинг из-за шероховатости меди после гальваники (в микропоры заходит раствор и подрывает тентинг). Когда проявляю - ватным тампоном вожу по плате (а вы наверно ротоспрей используете?)
Но в любом случае это для меня не основная технология для не сложных плат, можно даже сказать жлобство, чтоб купленный фоторезист не пропал.
По моей технологии можно вообще пояски не делать и не попадать фотошаблоном.

Forward

ВячеславX писал(а):Вы такой электролит используете?

Да.
Приготовление состава довольно трудоемкое из-за выпадения мелкодисперсного труднофильтруемого осадка оксалата меди. Фильтрация на воронке Бюхнера, либо декантация после отстаивания.
В работе проблем меньше, чем с традиционными сернокислыми (но это на моем опыте), только периодическая фильтрация и пополнение уноса. Срок жизни мне не известен, так как у меня он живет уже несколько лет и не портится. Режим использования - повторно-кратковременный со сливом электролита в канистру и обратно. Нагрузка на ванну - до 20 А*ч в неделю. Перемешивание барботажем весьма активное.
Но фоторезист в электролит не гружу, поэтому как он влияет ...

Режим реверса в данный момент:
по времени - 24ms - 4 ms;
по току - прямой 1.4 А/Дм*Дм - обратный - 100 %.
Но режимы можно оптимизировать и дальше. Я глобальных исследований не проводил, так, снял несколько точек... и убедился, что реверс - полезная штука.

P.S. Ко мне правильнее на "ты".

Ruzik

[uquote="ВячеславX",url="/forum/viewtopic.php?p=3169321#p3169321"]Да, возможно. С экспозицией у меня все в порядке. Может у меня плохой тентинг из-за шероховатости меди после гальваники (в микропоры заходит раствор и подрывает тентинг).[/uquote]Возможно, но также виноват фр скорей всего (из за его хрупкости после засветки).. http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 9#p3164729

DMUTPUUM

не знаю, где еще спросить, чем смывать с сетки маску XV501T-4 и чем проявлять?
что то сода кальцинированная не моет ее

Ruzik

DMUTPUUM
1. Сколько времени проходит с момента нанесения маски на плату до смывки маски с сетки?
2. Где находится все это время сетка, в темноте, на свету?
3. Какая концентрация раствора соды при смывке или сыпешь сухую соду на сетку и затем с водичкой размазываешь?
4. При смывке с сетки, маска становится как пластилин?
5. При смывке с сетки, маска где то смылась, где то не смылась (не как пластилин), типа как будто засвеченная?

6. При проявке платы, как смывается с не засвеченных областей, сама или нужно тереть чем то?

smacorp

0. Datasheet на XV501T-4 читал?