As писал(а):Только вот соответствующую мощность тяжеловато будет рассеять с кристалла микросхемы...
Хотя если обеспечить нагрев корпуса микросхемы не выше 25 градусов по Цельсию, то максимальная рассеиваемая микросхемой моща возрастет до 80Вт (что позволит повысить питание, в вместе с тем и номинальную мощность ватт эдак до 100). Правда, такой охлаждающий агрегат будет стоить сильно дороже двух новых TDA7293 с деталями обвязки и стеклотекстолитом (для параллельного включения 2 микросхем).
SHADO_W писал(а):Хватит, только много с TDA7294 при таком питании не выжать.
Чуть меньше 50Вт, имхо. Зато радиаторы не такие мощные нужны.
Года три назад 7293 мучал до взрыва. максимум что она может дать при 4х омной нагрузке -90ватт при 37+37 вольт. Увеличение напряжения питания при 4х омной нагрузке,ведёт к взрыву микросхемы, хотя стоит радиатор от Пентиума с куллером. Не успевает отводить тепло от кристалла. Переход корпус микросхемы - радиатор не обеспечивает отвод тепла.
Я тут маленько прикинул... А ведь при выходной мощности 90Вт на 4 Ома при питании +/-37В рассеиваемая микросхемой мощность будет порядка 85Вт. А ведь это сильно больше, чем те 50Вт, указанные в даташите, да и температура фланца была немаленькая (ведь наверняка радиатор и фланец микросхемы не полировались, то есть тепловой контакт неидеальный). Значит, напрашивается вывод, что в даташите указаны наихудшие значения параметров, то есть производитель в этом плане честен.
А вообще эти же 90Вт (на 4 Ома) можно получить меньшей кровью, если применить разноуровневое питание предоконечных и оконечных каскадов (для предоконечных 2х40В стабилизированное, а для оконечных 2х30В). И тогда рассеиваемая мощность на синусе будет 52Вт (слегка больше, чем в даташите, но микросхема ведь 85Вт выдержала).
Любая термопаста хуже проводит тепло, чем медь . Если поверхности очень ровные (полированные и плоские), то термопаста лишь увеличит тепловое сопротивление.
Термопаста, если это действительно КПТ, очень помогает. А если при этом ещё использовать медную пластину, которая по размерам контактной металлической поверхности микросхемы более в 2,5-4 раза+паста, то разница температур "корпус микросхемы/радиатор" обычно не превышает 13-15 градусов. И этого уже достаточно, чтобы из микросхемы выжать сок .
Для чего медная пластина - думаю, понимают все.
Для работы на низкоомную нагрузку та же TDA7293 предусматривает паралельную работу нескольких микросхем... Для одиночной более оптимальна нагрузка 8 ом. А запас выходного тока нужен для работы с многополосными АС, имеющими сложные пассивные фильтры. Входное сопротивление таких АС на реальных сигналах может быть иногда очень низким, кратковременно.
Портативный сундук с двумя ручками? Корпус саба прочный и тяжёлый.четыре АКБ тяжёлые. Динамик для нормального саба - тяжёлый. В принципе 40-50кг. На 2-3 часа работы хватит питания.
На плате, как я вижу, не соединены земли. Но и не там их надо соединять в стерео (или квадро) усилителе . Если выкладываешь в пдф, то будь добр в тот же файл вшить еще и схему. И напиши про земли (что их надо на плате блока питания в одной точке припаивать), чтобы вопросов у неопытных не возникало .
Ну со схемой тут все просто, она из даташита, за исключением ФНЧ на входе.
А с землями я думаю будет и так понятно что ихнадо в бп соединять хотя.........
. А радиатор от пентиума с кулером как грелся?
. Если поверхности очень ровные (полированные и плоские), то термопаста лишь увеличит тепловое сопротивление.
