Фигово, знаю и понимаю. "Земляная" точка блока питания будет присоединятся к месту где написано "Ground". Такие длинные петли из-за того, что будут устанавливаться конденсаторы - электролиты у выходного каскада, пленочники K73-17 100 нФ и маленький электролит у "ног" операционника.
Протеус состоит из 2х частей, то, где рисуется схема, это ISIS, а то куда потом передается список цепей/компонентов и где можно разводить вручную/автоматом - ARES.
То есть сам разместить элементы и развести? Да может, но: контур платы нужно задавать самому, автоматическое размещение кривое и у меня так ни разу и не получилось нормально, только разводит более-менее. Руками все-равно лучше.
В ISISе кнопка, самая правая (красная, написано "ARES"). Сохраняем схему, нажимаем эту кнопку. Загрузится Ares, в нем рисуем контур платы в слое BOARD. Потом идем в TOOLS->Auto Placer, и пытаемся его настроить. Запускаем. Видим что все плохо и переставляем вручную. Идем в Tools-> Auto Router и пытаемся его настроить. Запускаем. Видим что все не очень красиво и переразводим в ручную. Вот примерно так А вообще по протеусу специальная тема есть в цифровых устройствах...
1. Если диаметр вывода детали =0,6мм какое отверстие лучше делать, 0,6 или чуть больше?? 2. какого диаметра штырьки типа тех что стоят на материнских платах??
Начну с азов - это будут скорее прописные истины, а не "маленькие секреты". 1) Создание своей библиотеки. Всегда пользуйтесь только проверенной инфрмацией (даташитами изготовителя) и, вдобавок, заведите штангенциркуль, чтоб промерять выводы живых компонентов. Для штыревых компонентов диаметр отверстия контактной площадки D_отв.КП = d_вывода + макс. допуск + (0.2 ... 0.4)мм Размер КП = D_отв.КП + (0.5 ... 0.6)мм Например, для штыревой м/сх - D=0.8(0.9) мм, КП=1.5 мм Для SMD компонентов размер контактных площадок должен быть таким, чтоб с внешней стороны от края вывода до края КП оставалось 0.4 ... 0.6 мм. Форма КП для микросхем - предпочтительнее овальная. Маска. Изображается в негативе, зазор между краем окна в маске и краем КП - 0.1 мм. Маркировка. Корпус ЭРЭ я обычо рисую упрощенно и немного больше реального. Можно изобразить два рисунка - для маркировки (попроще) и для сборочного чертежа (более подробно и красиво). Толщина линий маркировки - 0.15 ... 0.25 мм, отступ от края маски - 0.1 мм (отступ можно и не соблюдать при отрисовке компонентов, только надо помнить, что маркировку обычно "чистят" при подготовке производства, уточните этот момент у вашего изготовителя). Минимальная высота шрифта, пригодного для чтения без оптических приборов - 1.5 ... 1.8 мм. 2) Выбор пакета проектирования - это очень большая тема. По большей части народ работает с Пикадом. (Гениальный маркетинговый ход фирмы Альтиум - совершенно новому продукту дали старое название Пикад, сделали экспорт из PCAD 4.5 - и это поставило его на ступеньку выше всех остальных.) Есть много других пакетов - PADS, Eagle, Orcad, Zuken и пр. У каждого есть свои плюсы. И у них также есть встроенные автоматические трассировщики, не хуже Спектры. Удобнее отслеживать последующие изменения, когда схема и плата создаются в одном пакете и между ними есть "горячая связь" и нормально работающее ЕСО. 3) Расстановка компонентов на плате. Если у вас есть несколько типоразмеров плат, можно сделать заготовки плат, заранее настроить параметры среды для комфортной работы. Расстановку надо делать вручную, в автоматическом режиме ничего путного не получается. (Не буду говорить, что расстановку ЭРЭ надо делать, глядя в схему.) Предусмотрите заранее место для нанесения маркировки (RefDes). 4) Собственно разводка. Сначала разводятся цепи питания и земли - "звездой" или "гребенкой" (или как скажет Главный Схемотехник). И затем все остальное - вручную или, если лениво, Спектрой. Результат работы Спектры приемлем только на свободных платах (это мое субъективное мнение). Чем насыщеннее плата, тем хуже результат. Сравнительный анализ плат, разведенных руками и Спектрой, показывает, что длина трасс у Спектры больше на 30-50%, переходных больше примерно в 2 раза. Решайте, что для вас важнее - скорость работы или качество. Ширина трасс при фольге 35 мкм - на 1А тока требуется 1мм проводник. Без особой нужды утоньшать остальные проводники не надо - 0.25 - 0.3 мм. Минимальный расчетный зазор по 3-му классу - 0.25 мм. По окончании разводки надо красиво расставить RefDes-ы, нанести на плату название блока, платы, номер версии и дату, избегая попадания на КП и via. 5) Как передавать файл на изготовление. Перед передачей распечатайте картинки с топологией, посмотрите еще раз свежим взглядом. Проведите проверку платы на электрическую связность и соблюдение технологических зазоров - изготовитель за вас этого делать не будет. Лучше, если вы сами сделаете герберы и сверловки - Top, Bottom, MaskTop, MaskBot, SilkTop, SilkBot, Border/Outline, Plated_Drill, Non_Plated_Drill (обязательно проверьте, что же получилось - загрузите полученные файлы в САМ350). Добавьте к ним файл с сопроводительной информацией - укажите фирму, название платы (название платы и название файла должны совпадать), длину и дату файла, автора и контактный телефон, количество заказываемых плат, толщину материала и фольги, габаритные размеры платы, наличие маски, маркировки, допуски на отверстия и прочие особенности проекта. Вот и все.
Цитата:
какого диаметра штырьки типа тех что стоят на материнских платах??
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения