zmulian, проверил маску с димексидом. За 1 час влияния на маску не видно. Маска FSR8000, покупал в прошлом году. Очень густая. Разведена, по массе, в пропорции 3 маска, 1 отвердитель, 1 рассворитель 650. Сушка при 70 градусах 35 минут. Засветка на 800 мм/с, К0.498, диод s06j, разрешение 1420. Дубление 150 градусов 1 час. Делал вчера.
Сделал такой "стенд", внутрь налил димексид, уровень пару миллиметров.
Для убедительности царапал.
Спойлер
Часть осталась. Сегодня посмотрел, как будто только что разведена. Сколько может храниться?
vsteshak, Тоже попробовал. Маска Imagecure® XV501T-4 находилась в дмсо всю ночь. Дубленая. Лазер sld3235vf. Разрешение то-же. Скорость и К не помню. Делалась некоторое время назад (отстригнул кусочек старой платы). Так-же попробовал на платах от материнок и видеокарт. Вывод - маска дмсо держит. То - есть можно использовать для серебрения и золочения в растворах на дмсо.... В данный момент пытаюсь обрезать жирок с камеры logitech C270. Для использования в микроскопах на HLDI и ЧПУ.
mial, я несколько раз пробовал готовить олово, результат мне не нравился. Может реактивы, может руки, не знаю. Паяемость паршивая. С серебром не сравнится. Может до золота на дмсо доросту
Если дмсо не испаряется, то моя маска тоже ночь под ним пролежала. Все с ней нормально
[uquote="mial",url="/forum/viewtopic.php?p=3674658#p3674658"]Ребят, в чем суть возни с серебром? Без барьерного слоя, это в принципе то же что и иммерсионное олово, или я в чем то заблуждаюсь?[/uquote]
Серебро, практически, на всех предприятиях (наших и зарубежных) ложится на медь без барьерного слоя. Иммерсионное олово через непродолжительное время теряет способность к пайке. Серебро паяется всегда замечательно. Так-же серебро и есть барьерный слой (вместо никеля) в золочении. Причем с более высокими электрическими и прочими показателями. Черная площадка (как при ENIG) должна отсутствовать. На мой взгляд работа с серебром проще, чем с оловом.... Хотя кому как...
Почитал книжку (kornilov_i_i_matveeva_n_m_pryakhina_l_i_polyakova_r_s_metall.pdf), размерчик 26 мб. Выложить не получилось. Думаю сами найдете. Если кому надо могу скинуть. Так вот любой металл с другим металлом образует твердый раствор (их несколько), эвтектику, интерметаллиты (это то от чего нужно уходить, то что приводит к охрупчиванию пайки), либо не взаимодействует. Оптимальным является никель. Не взаимодействует практически ни с чем. Переход медь-серебро, серебро-золото тоже пойдет. Тут самое главное знать чем будут паять. Чистое олово и безсвицовые припои тут не прокатят. Только ПОС. Я паяю ПОСом. Ya Xun 63% Sn, 37% Pb. То есть интерметаллиты мне не грозят. По крайней мере в бутербродах медь-серебро-припой или медь-серебро-золото-припой их там не будет (будет, но не критичное количество). Хоть ПОС и имеет эвтектику, спасать положение будет свинец. Самым мерзким бутербродом является медь-золото-олово. Интерметаллиты с двух сторон от золота. Охрупчивание и как следствие отрывы. Бутерброд медь-олово так же довольно паршивый. Это то что получается при химолове (интерметаллиты). Поэтому оно так плохо паяется. Положение чуть спасает добавка висмута. Даже микроскопическая. Но поскольку она микроскопическая, то на микроскопическую долю и работает. А диффузия тут совершенно ни при чем. Она присутствует. Но на материалах типа золота, никеля, серебра или меди даже при слое в 1 микрон она будет длятся несколько лет....
Это все к тому, что серебро, как подобие барьерного слоя подойдет при пайке ПОСом. То есть технология финишных покрытий из органических растворителей будет работать.
[uquote="zmulian",url="/forum/viewtopic.php?p=3674990#p3674990"]Если надо могу на мыло кинуть...[/uquote]
Лучше на какой-то облачный сервис выложить (типа дропбокс, мега...)
zmulian возможно вы не до конца понимаете суть финишного покрытия. Медь и олово образуют интерметаллид. Но процесс этот довольно длительный по времени. Почему мы и говорим о способности смачиваться припоем после прошествия какого то времени. Для иммерсионного олова это где то месяц при нормальных условиях хранения. До этого времени в принципе все прекрасно паяется. По прочности пайки. В общем то задача олова защитить медь от окисления. Во время пайки эта микронная пленочка олова полностью растворяется в припое. По покрытию никель золото. Там все тоже самое, только задача золота защитить никель от окисления. Свежий никель прекрасно паяется любыми припоями, как только образовалась пленочка окисла, смачиваемость резко ухудшается. Можете сами проверить на свежеосажденном никеле. Слой золота очень тонкий, максимум 0.2 микрона. И он так же полностью растворяется в припое. По серебру ничего не скажу, но там по моему есть свои тараканы. Надо смотреть литературу. Но думаю, что если бы было все так прекрасно, то его и применяли бы повсеместно, а нет. Изобретают органику в качестве барьерного слоя для иммерсионного олова. Делают никель золото, ну и т. д.
[uquote="mial",url="/forum/viewtopic.php?p=3675030#p3675030"]zmulian возможно вы не до конца понимаете суть финишного покрытия. Медь и олово образуют интерметаллид. Но процесс этот довольно длительный по времени. ..[/uquote]
Извиняюсь, может неправильно (не стой стороны начал повествование). Суть финишного покрытия мне известна. Конечно, интерметаллиды образуются не сразу, но лучше чтоб они вообще не образовывались. Вот о чем речь. Про хрупкость интерметаллидов я прочитал в нескольких источниках. Просто в интернете. У меня иммерсионное олово перестает паяться через неделю - две. Только с флюсами с добавками кислоты. С серебром такого нет вообще. Способность к пайке всегда на высоте, хоть через годы. (Я иногда пользуюсь посеребренной проволокой 50-60 годов. Растекание припоя лучше чем у свежего иммерсионного олова.) Про растворение финишного золота в припое... Я думал что это все знают... У серебра имеется только один недостаток. Через неделю - другую оно покрывается желтоватой пленочкой, что ухудшает внешний вид, но нисколько не мешающее пайке. Да и эта желтизна легко удаляется раствором лимонной кислоты... Так что этот недостаток устраним. Других недостатков (тараканов) у серебра не заметил
Я имел ввиду, что обрпзование интерметаллида влияет только на способность к смачиванию припоем. Если вовремя спаять изделие, олово растворится в припое, и во время жизни этого соединения интерметаллид больше не образуется.
mial, Согласен, но иногда платы приходится хранить..
Кстати, у меня при ремонте сотовых несколько раз попадался такой дефект - отлетал шар от пятака платы. Под отпавшим шаром был темный никель. Не совсем дефект "черной площадки" но очень похож. Скорее всего брак печатки. При серебре, предполагаю, такого не будет. Припой на серебре держится при любых условиях...
smacorp, Да, о самодельных. Нельзя сказать что не паяется совсем. После (иммерсионное олово) хранения (1 месяц и более) приходится, скажем так, не лудить, а подлуживать. Использую паяльную пасту KOKI. И сверху еще припой. Вообще качество растекания припоя я проверяю следующим образом. Если паять с одной стороны штыревого вывода, не усердствуя с перегревом, то припой должен выйти на другую сторону платы и растечься по контактной площадке. Если не так - значит смачиваемость плохая.
zmulian, так на вопрос-то Вы так и не ответили.. Если залуженные Вашим иммерсионным оловом платы перестают пяться нормально через несколько дней, что мешает хранить их хоть годами незалуженными, а лудить только перед пайкой? Только не пишите, что медь на конт.площадках будет окисляться - это решается за 30 секунд купанием в 10% растворе серной кислоты. Или просто в лимонной.
smacorp, Как то не серьезно. Готовая плата. Покрыта маской. Практически готова к пайке, но не залужена!!!! Даже представить не могу. Необходимо заниматься сборкой, а тут еще декапирование, хим олово, итд. Серебро это решает.
smacorp, Я извиняюсь за представляемые Вам неудобства. Но новые технологии и новые знания оставляют некоторых предпринимателей, скажем так, в стороне. Я думаю Вы не будете обижаться, что я отнял у Вас что то (язык не повернулся про хл..), но это новые технологии. И я думаю что Вы понимаете что этот сайт направлен на то чтобы двинуть технологии в массы. То же самое и про удешевление процессов.....
Ни в коем случае не пытаюсь Вас обидеть.......
Серебрение в растворе на основе димексида, если посмотреть не предвзято более хлопотны (для печатных плат). 1 - необходимость применять не растворимую тару. 2 - много уносится с платой и может со временем повредить пластиковые трубы, раковину. 3 - очень опасно для здоровья. Димексид активно впитывается в кожу и серебро с собой заносит. Можешь стать смурфиком (читайте болезнь аргироз). 4 - растворяется фоторезист.
Если использовать для ювелирки или похожего направления, то вполне можно.
zmulian, я так понимаю Вы сделали вывод, что мой вопрос к Вам был связан с моим жидким оловом? Это не так. Большинство покупателей моего олова никогда не будет пытаться делать ни его, ни серебро, ни золото, и тому есть масса вполне объективных причин. Кроме того, моё олово в любом случае не подвержено тем "болезням", о которых писали Вы. Если бы я больше 3 лет продавал продукт, после которого платы переставали нормально паяться через 1-2 недели, как у Вас, меня бы давно на британский фланг порвали. Если уж об этом зашла речь - у меня больше 2 лет лежат платы, сделанные не по необходимости, а в качестве "авось когда-нибудь дойдут руки". Вот до одной недавно руки дошли - протёр и спаял. Просто спаял, без всяких кислот, разумеется. Паяльная паста - моя любимая EFD Solderplus 62NCLR-A. Флюс - безотмывочный EFD 6-412-A Flux Plus.
А Ваши изыскания по серебру у меня вызывают академический интерес, поэтому вопроса "зачем вообще всё это?" лично у меня не возникает. Просто удивила мотивация "олово быстро начинает плохо паяться, но лудить именно перед пайкой не буду, потому что недоделанные (незалуженные) платы несерьёзно, отсюда решил заняться серебром".
Резюмирую - Вы ничего у меня не отняли, и я обеими руками за новые технологии. А насколько эти технологии были удачными, как обычно рассудит только время.
А насколько эти технологии были удачными, как обычно рассудит только время.