[uquote="VadLeb",url="/forum/viewtopic.php?p=3568794#p3568794"]А что снимать:
- Делаю "бугорки" припоем на падах
- Мажу их флюсом
- Ставлю SMD немного прижимая к падам
- Выставляю на фене честные 320гр. (калибровал на эту температуру, 1см), минимальный поток и начинаю постепенно опускать его вертикально на SMD с 10-15 см до 2-х[/uquote]Вообще- то для этого изобрели "паяльную пасту" - смесь припоя и флюса в виде "мазюкалки"- наносится на пады, устанавливается деталь, греется (лучше в печке, но можно и феном), до расплавления пасты- она ещё и деталь "центрирует".
[uquote="VadLeb",url="/forum/viewtopic.php?p=3568794#p3568794"]Помогает если до фена прихватить SMD паяльником с одной стороны (резистор например)[/uquote] А что мешает - сделать "бугорок" на паде, припаять к нему деталь, а потом припаять второй вывод детали- так же, паяльником? Тонкий припой с флюсом, тонкий паяльник- и не надо страдать с феном, перегревая детали.. Я так уже сотню плат запаял.. Конечно, 1206 так паять легче, но и 0806 можно, и даже помельче..
А ЛТИ120- это (имхо) для "любителей выковыривать флюс с платы после пайки".. Нормально сделанная плата паяется БЕЗ ФЛЮСА, БЕЗ ЛУЖЕНИЯ, а флюса достаточно того, что есть в трубке вместе с припоем (с
ХОРОШИМ припоем)
ПОС60 диаметрм 0,5 мм с канифолью лежит на тот случай, если паять ВДРУГ будет надо, а НЕЧЕМ (от слова СОВСЕМ)

..