моя первая плата с бга и получился такой облом. мин зазор на плате 5мил, но производство отказало в виду того, что если бга, то подавай им под ним 8мил. хотя могут делать и 4 мил, но в других местах


вопрос такой, эта особенность имеет место быть всегда или надо искать другое пр-во? проект некоммерческий, поэтому за много денег делать не хотелось бы

а в чем проблема сделай комплект шаблоноф под их требования??
если они требуют значит причина есть или их технология не обеспечивает ваш или качество плат получется плохим
возможно они ранн с эти стпалкивались вот и дали требования с учетом этого
BGA 'nj не так просто ка кажется

Добавлено after 2 minutes:
кстати наскока помню автомонтаж роботом накладывает ряд требований к чипам иначе шарики не встают ка надо

fanout референсный, переделывать весь дизайн нет желания

мне автомонтаж не нужен, сам собирать буду

Когда начнешь припаивать, тогда и поймешь, что ты был не прав. Пятачок просто слипнется с соседней дорожкой...и плата ...в мусор!

маску давно отменили?

При чем тут маска? Ты посмотри на картинку: белая дорожка и белый пятак = уже слиплись.

ничего там не слиплось. 5 мил зазоры минимум

резонит задешево может такое сделать, на 18мкм фольге. китайцы, видимо делают на 35мкм только, поэтому проблема возникла

Мельчить на рисунке можно сколько угодно, никто не запрещает.
Но пропускать в бга меж площадок по 2 дорожки не обязательно.
Плата скорее всего двусторонняя, поэтому как вариант - во вложении.

скоре там многослойка на 2 слойкеБЖА не делают по крайней мере в поднебесной...
сделать наши могут взятся но когда сделают и ты ее начнешь паять пусть даже на ручно ИК станци может вылести косяк... им то пофик..пошлют а китаянцы так не могут... они не возмутся если нет гаранти что будет 100% выход годных на монтаде...

это четырехслойная плата. внутр слои опорные, дорожки на внешних. посмотрим, насколько дешего получится, учитывая что желательно еще импеданс не выше определенного