Я этот вариант вообще не понимаю. Он не упрощает, а на мой взгляд усложняет...ypppu писал(а):В контексте сказанного я вообразил, что Вы собираетесь вырезать из стеклотекстолита кружочки и припаивать / приклеивать их к плате. Чтобы использовать их как опоры для моста, проходящего над микросхемой.
А вот трубочным сверлом снять медь, образовав маленький, изолированный медный островок, для спайки деталей. Это вроде как упрощение. А то мне скребком надоело царапать.
А вокруг сплошная земля, экран!
Вообще-то я в последнее время паяю на зелёных, готовых платах, с отвестиями с залужеными кружочками.
Вещь!! (вот такие - http://ru.aliexpress.com/item/20pcs-5x7 ... wVersion=2
Но бывает так, что надо обойтись без них.
Согласитесь, забивает всё. Любой абразив. Превращая его в медную культю.ypppu писал(а):Пробовал.


