Барахольная PLS-гребёнка может быть виной адских глюков, когда окислится и/или подвергнется вибрации.Те кровати DIP-28, что я надрал со старых материнских плат, в части арматуры и контактных групп допускают многократное сочленение с пинами 0.8мм без возникновения видимых деформаций и/или разбалтывания/ухудшения контакта. Во всяком случае, несколько десятков раз я их точно тягал туда-сюда и разглядывал потом через сильную лупу. Гнезда не разбиваются. Контактам ухудшаться не из за чего, а с учетом, что прижим получается даже больший, чем в случае с дип-корпусами, можно предположить, что на надежности контакта это если и скажется, то точно не в худшую сторону.smacorp писал(а):Конкретно здесь проблема в том, что для подключения используется панелька, предназначенная для плоских выводов DIP-корпусов. А Вы в неё воткнули штырки Ардуино, толщина которых порядка 0.8 мм. - 2-3 раза воткнуть-вытащить и вероятность глюков из-за плохого прижима вырастает многократно.
Я прекрасно понимаю вашу мысль и нахожу подобные сомнения в какой-то части обоснованными. С другой стороны, свои опыты и наблюдения я бы тоже не рискнул посчитать совсем бестолковыми.Решение по-любому очень ненадежное, и если лично у Вас таких глюков не было, надёжнее от этого оно не становится.
Если бы весь процесс начинался с того, что сначала изготовляется одна плата, а потом она усаживается сверху на другую, то это действительно получился бы бред. Но в нашем случае плата покупается готовой. Абстрагируйтесь и считайте, что это отдельная микросхема такая. Режьте меня на куски, но не вижу я никакого смысла в том, чтобы купить отдельную мегу за те же деньги и париться с дополнительной разводкой и монтажом. Как человек неоднократно занимавшийся и тем и другим, могу сказать, что устройство на ардуине получается сделать быстрее в разы, чем то же самое на отдельной меге.hybroid писал(а):Стоит заметить, что такое решение (речь о бутербродах глобально), тоже имеет право на жизнь, как бы оно не было противно. Я сам не понимаю, зачем пихать плату, имеющую только МК с кварцем к другую плату (зачем лишний кусок текстолита?), но раз хочется - чо уж тут..
Я прекрасно знаю такую абстракцию! Даже больше, я покупаю SIM900, а не делаю его с нуля. Я покупаю радиомодули и тоже не пытаюсь их делать с нуля.a5021 писал(а):Абстрагируйтесь и считайте, что это отдельная микросхема такая.
Разводка никуда не исчезает, зато могут появиться гирлянды проводов. Вместо запайки поверхностного компонента - я должен сверлить отверстия, а я ненавижу это делать. Также я должен жертвовать габаритами. Если только использование стандартных шилдов и клепание "этажерок". Нэ, это точно не плюс.a5021 писал(а):и париться с дополнительной разводкой и монтажом.
Вот поэтому я и высказал своё мнение:a5021 писал(а):Иногда авторы оригинальных конструкций собирают прототип на разъемах, который может никогда не воплотиться в монолитную конструкцию, т.к. смысл в этом не велик.
Холивар бесполезен, как и любой холиварhybroid писал(а):такое решение (речь о бутербродах глобально), тоже имеет право на жизнь
Объем уменьшается. Если посмотреть, как на ардуине все плотненько разведено и упаковано неизвестным китайским мастером, на двух слоях и с кучей переходных отверстий, мной овладевают не беспочвенные сомнения, что получится легко и просто повторить это в домашних условиях.hybroid писал(а):Разводка никуда не исчезает,
Абсолютно согласен. Это самое малоприятное занятие во всем процессе изготовления устройства данным способом. Я скриплю зубами, но сверлю эти ненавистные дырки, т.к. по моему мнению оно того может стоить.я должен сверлить отверстия, а я ненавижу это делать.
Такой минус тоже есть. Частично он уравнивается тем, что место под ардуиной тоже можно использовать (кроватка занимает только периметр). Пару мелких кондеров с резисторами туда точно можно воткнуть. В некоторых случаях ограничения по вертикали могут оказаться столь жесткими, что ардуина не поместится даже плашмя на плате. Например, если плата размещается непосредстенно под лицевой панелью. Тут уже, разумеется, не до ардуин.Также я должен жертвовать габаритами.
Нет, мне не кажется что мы участвуем в каком-то холиваре. Мне просто захотелось поделиться кой-какими наблюдениями из собственной практики. Мысль же моя предельна проста -- иногда использовать ардуину может оказаться удобнее, чем паять атмегу, но это совершенно не означает, что так нужно делать всем и всегда. Во всяких таких около-конструкторских заморочках всегда присутствует и личное отношение. Кто-то считает так, а кто-то иначе. Где-то играет эстетика, где-то вкусовщина. Мир многообразен.Холивар бесполезен, как и любой холивар
Про носимые устройства говорить вообще не приходится. Это не для ардуины. А вот бутерброды живут себе в мире CNC, где как раз пыль и вибрации являются непременным атрибутом эксплуатации, и не слышно, чтобы это создавало какие-то совсем уж нестерпимые проблемы.DronVolk писал(а):Проблема бутербродов в штекерах. После пары переносов техники туда-сюда (вибрации и пыль) появляются глюки. Да и носимые устройства некошерны в таком виде.
Вот не нравится мне как-то эта мысль. Выкинуть то, кончено, можно, но сразу же выкинется половина производительности и отладка в последовательный порт. Не спорю, что этим часто можно пожертвовать, но лично у меня чаще как-то так получается, что и то и другое оказывается востребованным. Кстати, в плане отладки в порт у ардуины есть небольшая полезняшка -- выводы tx и rx имеют параллельные гнезда (вон там на фотке выше они на белой линейке), куда в случае каких-то затыков с написанием программы можно встать последовательным адаптером и временно отключив в программе прежний функционал этих пинов, вывести что-нибудь в терминал. Понятно, что и на плате такое можно изобразить, но здесь оно доступно сразу "из каропки" без лишних телодвижений.и да кварц можно выкинуть
Не, вот этого подтвердить не могу. Не скажу, что пишу и паяю все с закрытыми глазами для любой платформы, но бывают случаи, когда одно устройство приходится отложить (надоело, погорела комлпектуха и чего-то нет и т.п.) и вернуться к другому ранее отложенному. При этом одно может быть на тине, а другое оказаться на стм32. Или возникает идея посмотреть, например, как то же самое будет выглядеть и работать, если вместо ардуины взять stm8. Как-то специально даже для этих целей напаял "ардуин" из младших stm8s и stm8l для втыкания в макетки.Не спорю начать с дуньки это удобно, но при переходе на хардкор создается впечатление что начал изучать все с начало
Зачет.a5021 писал(а):Как-то специально даже для этих целей напаял "ардуин" из младших stm8s и stm8l для втыкания в макетки.
http://ru.aliexpress.com/store/product/ ... 11825.htmla5021 писал(а):Как-то специально даже для этих целей напаял "ардуин"... но всю эту работу можно просто не делать
Как обычно, пальцем в небо. Поясняю: разница в цене между ардуиной и голой атмегой минимальна, чего нельзя сказать про разницу в цене между китайскими evaluation board на stm8 и самими stm8. За цену пары простеньких платок можно купить с десяток МК, что лишает идею, как минимум, экономического смысла. С технологической стороны, изобразить переходник TSSOP -> DIP намного проще, чем QFP -> DIP. По сути, надо просто соединить в одном слое ножки МК и пины платы, которые идут без единого пересечения. Не вижу смысла, зачем эту простейшую работу нужно оплачивать китайцам.oleg110592 писал(а):http://ru.aliexpress.com/store/product/ ... 11825.htmla5021 писал(а):Как-то специально даже для этих целей напаял "ардуин"... но всю эту работу можно просто не делать
http://ru.aliexpress.com/item/10pcs-SOP ... 5,201409_3
Я же специально оговорил ранее, что самостоятельно делать "ардуины", чтобы потом их сажать на платы -- затея полностью бессмысленная. "Ардуины" на stm8 делались мной исключительно для применения их на беспаечных макетках, по одной штучке для каждого типа камня, что я так же специально оговорил отдельно.hybroid писал(а):Какие-то взаимоисключающие параграфы. Ну в случае с QFN ещё ладно, хотя кто запрещает взять QFP или DIP?
Разводку делать тяжко, поэтому я развёл ещё плат, чтобы ещё насверлить отверстий.
И это легче/лучше, чем развести и запаять вот этот TSSOP туда, где он будет?
Как обычно пальцем в ***у. Опять ложь. За $1.10 готовая плата (+светодиоды,+стабилизатор 3.3В, +USB разъем, +кнопка сброса, контакты SWIM для прошивки и дебага удобно выведены), без травления собственного организма (оно того стоит, имхо), за 10 STM8S103F3P6 придется отдать $6.66a5021 писал(а):Как обычно, пальцем в небо... За цену пары простеньких платок можно купить с десяток МК
зачем ардуина на меге, если есть "STM8S развития ядро доска"? Как отлаживают дебагером код на ардуине с мегой?a5021 писал(а):разница в цене между ардуиной и голой атмегой минимальна
То, что вы не умеете пользоваться поиском на али, лично меня совсем не удивляет. Смотрите и учитесь:oleg110592 писал(а):Как обычно пальцем в ***у. Опять ложь. за 10 STM8S103F3P6 придется отдать $6.66
Я не собираюсь участвовать в тупом флейме "атмега против стм". Я с большой пользой использую то и другое, чего и всем желаю.зачем ардуина на меге, если есть "STM8S развития ядро доска"? Как отлаживают дебагером код на ардуине с мегой?
То, что вы не умеете пользоваться чтением документации, лично меня совсем не удивляет. Смотрите и учитесь:a5021 писал(а):То, что вы не умеете пользоваться поиском на али, лично меня совсем не удивляет. Смотрите и учитесь:
STM8S103F3:
Program memory: 8 Kbytes Flash; data retention 20 years at 55 °C after 10 kcycles
Наверное не зря китайцы в отладочную плату ставят STM8S103F3STM8S003F3:
Program memory: 8 Kbyte Flash memory; data retention 20 years at 55 °C after 100 cycles
в ответно всю эту работу можно просто не делать
- дал ссылку, где купить, может кому и пригодится (имхо полезно в этой теме).Как-то специально даже для этих целей напаял "ардуин" из младших stm8s...
