В схеме много ключей на MOSFETах, управляемых МК-ами. Соответственно, много управляющих сигналов и столько же силовых - к нагрузке. Ток в нагрузке - порядка 0.7-1А, в пике - 1.5А
Про правило "дорожки как можно короче" знаю. Но не получится сделать и управляющие, и силовые дорожки короткими даже с двухсторонней платой.
Поэтому, нужно выбрать более правильную стратегию трассировки:
1. Силовые - короткие, управляющие - длинные. 2. Силовые - длинные, управляющие - короткие. 3. И силовые, и управляющие примерно одинаковой длины.
Сам склоняюсь к первому варианту - силовые линии дают больше помех, поэтому полезно делать их короткими. Но второй вариант даст существенно более простую трассировку и, вероятно, с куда меньшим количеством vias.
Но что посоветуете выбрать вы?
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. ФоторезистыOrdyl Alpha 350 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня. Паяльная маска XV501T-4 и KSM-S6189 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
Сначала трассируется силовая земля между истоками мосфетов, затем стоки. Длина линии управления и число via в ней особой роли не играют(ну в разумных пределах). Мосфеты и их драйверы очень не любят индуктивных выбросов. На кривых дорожках в момент переключения вполне может выскакивать 30-50 вольт, что убивает затвор или драйвер. Поэтому в первую очередь правильная земля.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 18
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения