Даааавно хотел начать возиться с бга смд корпусами но досихпор мучают несколько вопросов:

Так ли строго нужен нижний подогрев при небольшом размере паяемой платы?

опять же, какие нужны насадки на фен для небольших чипов? у меня lukey 852D+

ПЫСЫ: для начала хочеться повторить вот такой подвиг форумчаниа с другово форума...

как будто всё это какая-то дикая коммерческая тайна, блин...


так и хочеться сказать:

"не на[цензура], проживешь..."

Тайны никакой нет. Для плат маленького размера не всегда нужен нижний подогрев. Обычно телефоны, планшеты паяются просто воздушкой.
Но бывают и исключения, платы где большие полигоны земли. Тогда просто феном ее сложно разогреть, нужно придерживаться термопрофиля.
Спроси умного гугла! Он все знает!
https://www.google.ru/search?hl=ru&sour ... Up3ykXdB4Y
А паять можно чем угодно (если опыт есть) хоть феном, хоть строительным феном, хоть галогенкой... Но это все экстрим...

ИМХО подогревать лучше любую плату потому, что меньше надо будет греть чип.

"По политическим и Религиозным соображениям Политбюро лицам до 25 лет не рекомендуеться посещать антинациональные сайты поисковой тематики"
а вообще очки носить вредно - ослепнуть можно

В любом случае спасибо за инфу, попробую домучать вражью(теперь уже) технику а там будь что бкдет...

Спойлер

ПЫСЫ: сорри если ТОЛСТО пошутил в начале, новостной фон нынче такой....