Пример для CANONmial писал(а):Что толстый слой это понятно. Но как его сделать тоньше. Настроек в винде практически нет. Хоть линукс ставь специально для печати.
Ну, вобщем, как-то так.




А ссылка на нее имеется?sa-ta писал(а):начал читать забавную книжку, думаю многим может быть интересна:
И не одна https://www.google.ru/search?q=%D0%98%D ... hannel=rcsmr_kot писал(а):А ссылка на нее имеется?
В те годы паяльной маски не было.sa-ta писал(а):металлорезист (не чистое олово а ПОС61)предлагают, не смывать, а оплавлять..
я бы не был так уверен в этом...tvmaster1975 писал(а):В те годы паяльной маски не было.
Ну дык так оно и есть. BGA = Ball Grid Arraysa-ta писал(а): правда они называются МС с шариковыми выводами..
я не про то, как это называется, я про годы, когда этим уже активно пользовались...mr_kot писал(а):Ну дык так оно и есть. BGA = Ball Grid Array
Это да. Я как-то с удивлением узнал, что сухой пленочный фоторезист - мой ровесник, а я, как бы, далеко не пионер уже...sa-ta писал(а):я не про то, как это называется, я про годы, когда этим уже активно пользовались...mr_kot писал(а):Ну дык так оно и есть. BGA = Ball Grid Array
Там была не маска в современном понимании. Что-то типа лака, который вокруг контактных площадок сошлифовывался. Причем не эпоксидного - паяльника не боялся. Да и я ни разу не видел, чтобы под этой "маской " был припой. Лужение было только на не покрытых платах. Для надежности их покрывали эпоксидным лаком.sa-ta писал(а):я бы не был так уверен в этом...
Был, видел на заводе.evsi писал(а):сухой пленочный фоторезист - мой ровесник
Поверю, только ни разу не попадались платы, изготовленные в СССР, с BGA.sa-ta писал(а):в это вы можете поверить?
Ко времени моего рождения его только запатентовали, да и вам, в таком случае, должно было бы быть около 70tvmaster1975 писал(а):Был, видел на заводе.evsi писал(а):сухой пленочный фоторезист - мой ровесник
От патентования до широкого применения могут пройти десятки лет. Известны также случаи "открытия" того, что давно известно.evsi писал(а):Ко времени моего рождения его только запатентовали
Это было в 1992-м году.tvmaster1975 писал(а):Был, видел на заводе.
видимо, нужно знать куда смотретьtvmaster1975 писал(а):Поверю, только ни разу не попадались платы, изготовленные в СССР, с BGA.

у меня лежит раскуроченный поиск 2. детали 92 года, сама плата 93. там как раз есть олово (и толстое судя по внешнему виду ) покрытое маской.tvmaster1975 писал(а):Не снимать ПОС под зеленой маской, современное "изобретение". Так она облазит от паяльника.
Современное, в смысле российское. Я их сотни видел, если не тысячи. Ремонтировал.sa-ta писал(а):детали 92 года, сама плата 93. там как раз есть олово (и толстое судя по внешнему виду ) покрытое маской.
Точно, забыл уже. Но тут вроде LGA, это совсем не одно и то же.sa-ta писал(а):например это
Известен электронный модуль с матрицей шариковых выводов («BGA») [L.F.Miller. Controlled collapse reflow chip joining. IBM J. Res. Develop., 239-250, may, 1969].
Не тот случай. В предыдущем сообщении есть линк на историю появления/внедрения. К моменту патентования он уже был коммерчески доступен (1968), работы по внедрению шли полным ходом ("мокрые" процессы до этого не использовались, поэтому понадобилось разработать кучу оборудования), а в самом начале 70-х процесс был внедрен у IBM и Western Electric (забавно, но это был не DuPont-овский процесс, так что конкуренты тоже не дремали).tvmaster1975 писал(а):От патентования до широкого применения могут пройти десятки лет.evsi писал(а):Ко времени моего рождения его только запатентовали
Ага. И тоже фигурирует IBM. Эти ребята по сей день первые по количеству патентов в год. Куда ни ткнись, везде можно на них нарваться. Сейчас, к примеру, мало кто знает, что первая публикация о туннельном микроскопе сопровождалась иллюстрацией (снятой этим микроскопом) на которой была подложка с выложеной на ней отдельными атомами (с помощью того же микроскопа) надписью IBMtvmaster1975 писал(а):Хотя тут фигурирует 69й.
Известен электронный модуль с матрицей шариковых выводов («BGA») [L.F.Miller. Controlled collapse reflow chip joining. IBM J. Res. Develop., 239-250, may, 1969].