В общем подготовка была такая:fenix72x писал(а):Рузик, Опишите мне полностью все процессы, попробую на своем.
1. Зачистка шкуркой P1000 с моющим средством.
2. Обезжиривание.
3. Декапирование в серке.
4. Сушка (естественная).
5. Фоторезист наносился на сухую, перед нанесением предварительно плата обработана аммиаком (возможно тут появляется окись, но mial не обрабатывает и тоже подняло).
6. Засветка, проявка фоторезиста.
7. Обработка в персульфате.
8. Обработка с солянке 1:1.
9. Обработка в серке.
10. Хим.олово.
Пункт 8 решил сделать на всякий случай и вот это всплыло. Сначала не понял что произошло и из за чего. Кинул опять в персульфат - тишина. Кинул в солянку и сразу стало видно (особенно на полигонах) как фоторезист отходит от краев во внутрь. Стало понятно, солянка лезет туда.





