Многие после изготовления ПП лудят полностью медь. Соответсвенно вопрос, как это влияет и влияет ли на электрические характеристики?

В какой-то мере положительно - увеличивается сечение проводника. В какой-то мере отрицательно - остатки флюса по хорошему, нужно полностью удалять.

+1

Получается больше тратится химии на удаление флюса -> -1

Верно ли: На заводе не лудят потому что во первых это дополнительные расходы, а во вторых при "паянии" будет происходить расплавление припоя и как следствие паяльная маска будет разрушаться?
И как обстоят паразитными характеристиками С L?

----------
Итого:
Плюсов = 1
Минусов= 1

На заводе наносят маску. А вот некоторые силовые проводники (дорожки) ИМЕННО лудят, причём довольно толсто!

Лужение может защитить от трещин в дорожках, если плата сделана ЛУТом, а кроме этого защищает медь от окисления, если не наносится паяльная маска. Медь на плате со временем становится грязно-черной, если ее потрогали пальцами, и плата выглядит неаккуратно.

Такие лужены дорожки, по моему опыту, не покрывают паяльной маской, или я ошибаюсь?

+1

Со временем и припой также окисляется! Надо дополнительно защищать соответсвующим покрытием (например лаком Цапон).

----------
Итого:
Плюсов = 2
Минусов= 1

+ Залуженную плату легче и приятней паять чем не залуженную.
- Если лужение в ванной сплавом РОЗЕ, то нужно стряхивать и тщательно снимать все излишки резиновым ракелем. Говорят, что он(РОЗЕ) может быть хрупким из-за входящего в состав висмута.

Это понятно что лужёную легче поять, но для этого критерия вполне достаточно залудить только области контактных площадок.

Наверное надо сделать опрос, каким припоем выполняется лужение. С РОЗЕ есть свои особенности, я лично отказался от применения данного сплава.

Слухи мимо..., только факты!!!



----------
Итого:
Плюсов = 2
Минусов= 1

РОЗЕ использую только при демонтаже многовыводных деталей. А так если им лудить то плата достаточно быстро темнеет, если ни чем не покрыть. Всегда лужу платы припоем.

Вот именно поэтому я отказался полностью от лужения РОЗЕ.

Лудить нужно. Если плата без маски лучше всего паяльником и припоем, если с маской то лудил химически, сейчас перешел на ПОС, паяльник с вот такой штукой. Если плата с маской то лудить только контактные площадки, маска потрескается точно (когда начинал наносить маску не знал об этом, облудил всю и маска потрескалась). Пользуюсь паяльником так как не могу купить хороший раствор, а самому смешивать лень. Цапон не пригоден для защиты платы, кстати. Можно купить лак "URETHAN 71" или КО-916. Цапон может потрескаться (не красиво и не защищает) и может вызывать глюки в работе (понятия не имею почему).

Цапон кроме того еще всегда неровно засыхает и быстро царапается. Бесполезная штука.

Возможно у вас так и обстоят дела.

Всетаки ближе к теме, каково влияние на электрические характеристики. Уточнеии рассматривается полное лужение меди ПП в сравнении с лужением только контактных площаток эл.лементов.

Дрожки покрытые припоем толще, и могут провести больший ток. Защищены от воздействия окружающей среды, ПОС окисляется, но намного медленнее меди.

Добавлю, что при разумном количестве припоя на емкость и индуктивность монтажа практически не влияют, но обязательно смывать флюс.

То что увеличивается суммарное сечение соединения уже было.
ПОС не лудил, поэтому +1 со слов fenix72x время окисления не защищенного лужения ПОСом больше.

----------
Итого:
Плюсов = 3
Минусов= 1

Без обид, но вроде как технари, цифрами оперировать гоже, соответственно где цифры толщины лужения, частоты на которых можно пренебрегать свойствами "слоя лужения". Вообще данный слой какого порядка вносит дополнительные эл. параметры и какие?

----------
Итого:
Плюсов = 3
Минусов= 1

Цифры - это в вузах пусть считают, а нам и такой оценки достаточно

Даже те, кто ВЧ схемами занимается не считают параметры дорожек. Тут интуитивный подход нужен