Доброго времени суток.

В продаже имеются фольгированные стеклотекстолитовые платы с разной толщиной как самого изолятора 0,2-3,0мм так и толщиной меди 5-70мкМ. Подскажите какую плату лучше выбрать скажем для разводки небольшой схемы, к примеру с МК STM32 в корпусе LQFP-48?
И вообще будет ли какая нибудь ощутимая разница для таких простеньких схем?
Ну и еще где какие платы предпочтительно применять (СВЧ, платы с большими токами или напржениями....)?

Толщина материала 1-1.5 мм., в зависимости от размера платы и количества\веса деталей. Толщина фольги - 18 мкм.

Слишком толстую фольгу долго и тяжело травить. Слишком тонкую - ту же 5 мкм. - легко перегреть и оторвать при пайке, если у Вас мало опыта.

Нет.

1мм + 0,17мкм для чего нибудь слаботочного и/или лёгкого
1,5мм + 0,35мкм для чего нибудь силового и/или тяжёлого

1мм стеклотекстолит ещё и режется легче чем 1,5мм(если ножом по металлической линейке).
Разница в травлении 0,17 и 0,35... ну как то особо не критично...

Для микроконтроллеров, без больших токов и крупных деталей 1мм + 0,17мкм будет идеально. Хотя 1мм гнётся сильней... но зачем её спаянную гнуть? Чтобы смд кондеры полопались?)

Ага.. по времени- разница в скорости травления- раза в два..

Не 20 минут, а 40)) Просто пипец какой важный параметр для домашнего увлечения)
Зато ток в два раза больше при той же ширине, меньше шансов по неопытности что она отвалится при пайке.
Можно смелее шлифовать её перед ЛУТом, где для очень тонких дорог(0,2мм) нужна практически зеркальная поверхность.

И подтравы во столько же. От дорог 0,2 мм ничего не останется.

Спасибо всем за участие, ответ на свой вопрос я получил.