Выводы разного диаметра бывают. Я сначала сверлю всю плату сверлом 0.7. Этого достаточно для выводов маломощных компонентов, а далее уже рассверливаю по необходимости.
А внешний зависит от 3-х факторов: 1) расстояния между отверстиями; 2) массы компонентов; 3) прочности приклейки фольги к стеклотекстолиту.
Если, например, паять маломощный транзистор, то и 1,4...1,6 мм сойдет. А вот для мощных транзисторов, или 10-ваттных керамических резисторов, или больших конденсаторов и 3 мм может быть мало.
Если расстояние между выводами мало, а деталь тяжелая, я применяю не круглые, а удлиненные "пятачки", дабы максимально увеличить их площадь.
Также удлиненные "пятачки" использую для многовыводных DIP-корпусов, если между выводами нужно протянуть дорожки. В остальных случаях - круглые.
_________________ Выслушай и противную сторону, даже если она и противна
Сейчас этот форум просматривают: UriKZ и гости: 19
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения