Существуют модули, на которых детали распаяны только с одной стороны. У них есть металлизированные отверстия, пусть, с шагом 2,54 мм. Далее, в планах заказать китайцам свою разведенную макетную плату, на которую нужно паять эти модули.

НО! Технологично это сделать бы БЕЗ гребенок PLS. Просто предусмотреть полигоны (пятачки) под каждую ножку.

Потому что это 1) даст возможность моей платы быть также "плоской" на все 100% - могу клеить на корпус, могу крепить на 2-х сторонний скотч 2) дешевле 3) ниже по габаритам

Вопрос: как обеспечить гарантированную пайку? Желательно без фена.

толщина платы? параметры отверстий?
а вообще, это делается краевыми полуотверстиями (вылетело из головы название)

Но если уже поздно, то я бы заполнил отверстия припоем, напаял шары от BGA на контактные площадки, потом посадка через утюг или фен или ещё как-то массово прогревая.

Гребенки, обрезанные заподлицо, в достаточно больших отверстиях паяются обычным паяльником очень неплохо и надёжно. Но отверстие должно быть достаточно большим, чтобы припой легко затекал внутрь. Правда, на обратной стороне они тогда всё равно как контакты останутся. Но удет всё таки плоско и паять можно неспеша руками

Так. Посмотрел, что такое BGA. Да, что-то из того что нужно) Но, как это заюзать в мои потребности?))

Итак: ДАННЫЕ платы я только планирую заказывать, и еще не разработал. При чем тут толщина?

Шарики такие продаются оказывается, посмотрел))) Т.е. заказать с Большими отверстиями, затем пинцетом кладу шарики, и...ок, пусть будет феновая пропайка. Так?

Но, почему диаметр шариков в продаже максимум 0,6 мм? Это же даже меньше отверстия сверления по PLS? Думаю, что я бы сделал сверловку на 1 мм, а шарики клал бы скажем 1,2 мм в лунку.

ПС: нет, никаких "штырьков" не допускаем, иначе нет смысла. А про "краевые" не понял. Ведь модули же уже готовые, те же ардуино к примеру.

я про толщину модулей.
Если толщина 2 мм, а отверстие 0.5, то будет очень тяжко, а если тощина платы 0.5, а отверстие 2 мм, то проблем нет. Просто представьте это в уме к примеру - это не однозначно. Вот, к примеру, готовый модуль, который народ любит использовать с обдурино:

Здесь универсально: и под гребенку, и полуотверстия краевые специально для пайки так, как Вы хотите

Добавлено after 3 minutes 42 seconds:
шарики бывают разные, Вы просто не нашли. И класть в отверстия нельзя - это не гарантирует пайку к основной плате. Шарики надо по шаблону разместить на контактах основной платы и оплавить. Таким образом получатся одинаковые контактные площадки из припоя. Затем обычным паяльником с кучей припоя на жале Вы заполняете отверстия дочерней платы. И вот потом уже припаиваете ее на основную. вот такая технология даст 100% гарантию качественного припаивания (и громадный расход припоя и времени)

Добавлено after 2 minutes 27 seconds:
Добавлю не в тему: лично я бы просто разработал всю плату заново, не используя готовые модули, что дало бы большую гибкость в габаритах и т. д., и даже может улучшить и остальное: надежность, функциональность и прочее.

ладно, про этот "модуль" пока забудем. Это мне не подходит.

Спасибо. Вероятно, идея для меня провальная.... придется отказаться.

Предположим там где ты хочешь пятаки сделать, просверли отверстия потоньше чем у модуля, получится как ступенька визуально можно определить пайку, с другой стороны посмотрел в отверстии припой знач припаялось

толщина Вашей платы значения почти не имеет (только на прогрев)
имеет значение толщина платы модулей.
Размер шариков не должен соответствовать размеру отверстия.

смысл в чём: необходимо обеспечить гарантированное смачивание припоем обеих частей соединения - колодца отверстия и контактной площадки под ним.
Если Вы приложите плату, и накидаете в отверстия шарики, то визуально пайку проконтролировать уже не сможете. А шарик может растечься по стенкам отверстия, притом он это сделает с большим удовольствием, и не коснуться контактной площадки основной платы.

Создав небольшие полусферы припоя на основной плате Вы обеспечите гарантированное его нахождение на ней и впоследствии. Заполнив припоем отверстия модуля, Вы исключите утягивание (благодаря каппилярному эффекту отверстия) припоя с основной платы.

Какие шарики, сколько припоя - лучше определять опытным путем.

Добавлено after 38 seconds:
vlasovzloy, да, или так. обеспечить визуальный контроль.

хорошо, пусть будет мЕньшее отверстие в основной плате. Приложив (закрепив на скотч) модуль с бОльшими отверстиями, посмотрев снизу, я увижу просвет. ОК. Что дальше? Начинаем паять обычным способом, заполняя 0,9 мм отверстия модуля припоем. Далее, смотрим опять с обратной (нижней) стороны. Если припой там есть на уровне дна платы, то уж, якобы, и в модуле он есть. Так?

Про "сдабривание" все флюсом не говорим, это и так понятно.

Но, если так, то может наоборот лучше? Отверстия в основной плате сделать БОЛЬШЕ?

Martian, логично говорит, что даже надо прежде заполнять все припоем. Но тогда и просвета нет.

Штифты из проволочки?

Не, чото херня идея моя щас подумал. Лучше всетаки наоборот. Пяточки чуть больше чем отверстия и на них шарики, ты же маску будешь все равно делать. Шарики никуда не убегут. Потом флюс плату на утюг и припаяется пропаяется как надо. Само собой если модуль перепаивать- сначала почистить все отверстия на нем и отмыть

можно и так. но это вызовет ещё больший расход припоя, и некоторые сложности/ограничения с трассировкой

Добавлено after 1 minute:
vlasovzloy, если основная плата тонкая, то увидеть можно будет, наверное. Возможно. будет характерная выпуклость, отличающаяся при пропае или непропае

Я правильно понимаю, что если пропай без шариков, то юзать проволочный диаметром 0,8 мм? До этого я только 1 мм паял.

да хоть прут 10 мм, это не принципиально. шарики гарантирует одинаковость доз припоя, а значит, одинаковые по высоте площадки

Еще мысль: берем утюг кверху площадкой. На него кладем основную плату. На ней - закреплен скотчем модуль. Вталкиваем припой 0,8 мм насквозь обеих плат, шариков никаких нет. Плавим сверху и снизу, помогаем паяльником.

Вопрос: как сделать чтоб вытекающий припой внизу не прилипал к утюгу? Фторопласт?

тогда проще вставить туда гребенку заподлицо с дном основной платы и паять обычным способом. Гребенка дешевле припоя.

Добавлено after 1 minute 27 seconds:
и крепить скотчем - это какое-то новое слово технологии монтажа )
полагаю, не очень получится.

Добавлено after 3 minutes 2 seconds:
а ещё лучше - всё-таки подумать, нужен ли весь этот геморрой ради плоскости задней части платы? что такого невероятного делается на базе модулей от ардуино, что требует новой технологии монтажа?

"тогда проще вставить туда гребенку заподлицо с дном основной платы и паять обычным способом. Гребенка дешевле припоя".

паять с нижней стороны же? Отверстия явно бОльше сделать! А потом шлифовать шкуркой дно?

ПС: просто я не настолько продвинутый чтоб делать свою разработку, которую надо будет все время дорабатывать. Надо "шаблонную" макетку.

Да! не скотчем, а на клей, ибо надо очень тонкий слой..

не надо шлифовать. если гребенку установить ровно заподлицо или даже чуть меньше, то при нормальной дозировки припоя он туда утянется весь. Надо просто пробовать и выбрать оптимальный режим.