Хотелось бы услышать конструктивные советы:
Что лучше развести немного коряво двухстороннюю (земли порой цепочкой от микросхем к микросхем идут, куча переходов)? Или сделать многослойную?
Вопрос цены не интересует.
Важные критерии:
-стабильной работы (схема - микроконтроллер с обвязкой)
-надежность с точки зрения конструктива (слышал, что многослойные бракованные бывают)

Очень часто используем четырехслойные платы. Никогда проблем небыло. Сейчас технологии отработаны поэтому бояться нечего.
Многослойные платы удобны при насыщеном и плотном монтаже и в схемах критичных к помехам и наводкам. При разводке высокоскоростных плат без многослойки вообще не обойтись. Для небольших и несложных схем спокойно можно обойтись и двухсторонней платой. С большим количеством переходов и корявой разводкой борются правильной компоновкой