В схеме много ключей на MOSFETах, управляемых МК-ами. Соответственно, много управляющих сигналов и столько же силовых - к нагрузке. Ток в нагрузке - порядка 0.7-1А, в пике - 1.5А
Про правило "дорожки как можно короче" знаю. Но не получится сделать и управляющие, и силовые дорожки короткими даже с двухсторонней платой.
Поэтому, нужно выбрать более правильную стратегию трассировки:
1. Силовые - короткие, управляющие - длинные. 2. Силовые - длинные, управляющие - короткие. 3. И силовые, и управляющие примерно одинаковой длины.
Сам склоняюсь к первому варианту - силовые линии дают больше помех, поэтому полезно делать их короткими. Но второй вариант даст существенно более простую трассировку и, вероятно, с куда меньшим количеством vias.
Но что посоветуете выбрать вы?
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. ФоторезистыOrdyl Alpha 350 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня. Паяльная маска XV501T-4 и KSM-S6189 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
Сначала трассируется силовая земля между истоками мосфетов, затем стоки. Длина линии управления и число via в ней особой роли не играют(ну в разумных пределах). Мосфеты и их драйверы очень не любят индуктивных выбросов. На кривых дорожках в момент переключения вполне может выскакивать 30-50 вольт, что убивает затвор или драйвер. Поэтому в первую очередь правильная земля.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения