Добрый день!
компетентные товарищи...кто-нибудь откликнитесь, кто что знает про разделение подложек путем дисковой резки (и не только) на отдельные интегральные микросхемы (чипы)!!!??
Все это по теме производства микросхем

https://www.google.ru/search?client=ope ... el=suggest

а самому уже нге сформулировать запрос?

Это все понятно...Я Вам могу десятки и сотни скинуть ссылок на эту тему, в том числе и на буржуйском языке (как здесь любят выражаться).
Я имел ввиду компетентных людей, знающих или имеющих дело с данным этапом производства микросхем. Поделиться опытом, советами и т.д)

Тоесть -хотите услышать от технолога, как это всё внатуре?
нуну

Я же не спрашиваю какой продукт режут, какими пилами и при каких параметрах оборудования.
Вопрос более глубже...в том, какие возникают проблемы при резке и как с ними бороться. Например: warpage на продукте, при этом пила сместилась при резке, как следствие продукт в брак...вопрос, что как избежать этого при резке.
Я считаю в этом большого секрета нет.