Шаг ножек в 0.050 BSC это 0.5мм? Что означают BCS, TYP(Typical?) и что ещё бывает из этой серии. Где можно найти библиотек для Лэйоута, в которй будут все корпуса Микрух?

Неужели так сложно самому нарисовать?

0.050 BSC Это в дюймах, в милиетрах будет 1,27мм

спасибо

Помогите плиз. вчера скачал Sprint_Layout_5. Когда печатаю плату на лазерном то она получается светлосерой и горошиком. че делать?

А цвета какие выбираеш?

Абсолютно любой цвет. какой не выбери все в светло серую крапинку. и ничего с этим нимогу поделать. а вот в SL_4 такой проблемы нет.

По-моему это, стопудова, выбран цвет, отличный от чёрного.

так как мне правильно настроить?

После нажатия кнопки "печать". Вверху слева появляеться список слоёв. (М1,К1,М2,К2,Ф...) Снгимаегь галки со всех, которые тебе не нужны и справа от слоя М2(я обычно с ним работаю) зелёный квадратик или другого цвета. Тыкаешь на него и выбираешь ЧЁРНЫЙ. Цвет дорожок на принтпревью должен тоже поменяться на чёрный

ОГРОМНОЕ СПАСИБО!!!!!!!!! я тронут заботой друзей радиолюбителей и мастеров

Просто сам знаю, когда сидишь и ждёшь ответа. А тебе "Сам должен знать" или "иди погугли" или "эту тему уже обсуждали" крайне не приятно. А так и я помог и мне, может, ты поможешь. =) Удачи

Извиняюсь за вопрос не по теме, кто-нибудь пробовал ЛУТом делать платы с QFP-48...QFP-144? Это реально или нет?

Запросто. Дорожки до 0,3 и TQFP-44 на раз. Даже TQFP-100 можно, но уже сложнее. Главное после отлипа бумаги (лучше отлеплять её в кипятке) иголкой прочистить межлапное пространство от остатков бумаги. А то не протравится.

Я. собственно, об AT91SAM7S32 у которой корпус LQFP48 с микроскопическими расстояниями между выводов...

Ну что мешает попробовать? А потом прозвонить

HekuToc, вод на счет этого ты абсолютно прав. надо помогать а не тупо говорить повтор

Там 0.5 мм шаг, не скажу что легко, но спокойно делается, ЛУТом.

Подскажите где взять компонент ssop8 и msop8 или как по быстрому создать его самому??? На sl5.

Здесь вроде уже описывали, как компоненты делать... Берете даташит на Вашу микросхему, там есть размеры корпуса в конце. Задаете сетку с шагом, кратным шагу выводов, задаете размеры контактных площадок (как рекомендовано в даташите), ставите необходимое количество площадок на необходимом расстоянии. Это все делаем на слое металла. Переключается на слой маркировки, рисуем габариты корпуса (если надо). Если не лениться - можно еще в каком-нибудь не сильно нужном слое сделать надписи с названиями выводов на контактных площадках, очень помогает при разводке. Далее все выделяем, левый клик, "Сгруппировать". Потом "Сохранить как макрос" - элемент готов. Рекомендация-мысль: группируйте элемент по частям. Т.е. выделили все контактные площадки - сгруппировали. Потом отдельно выделили линии корпуса - сгруппировали, потом все надписи - сгруппировали. Потом выделили все - сгруппировали окончательно. Тогда при разгруппировке элемент не рассыпется полностью, а сначала разложится на заранее сгруппированные общности. Это удобно при редактировании новых элементов из старых: разгруппировали, оттащили в сторону надписи, например, разгруппировали их, отредактировали, собрали заново, снова прицепили к элементу - гораздо быстрее, чем выделять надписи по одной, промахиваясь мимо них и все такое...