По идее метод первой и второй картинок дешевле -- меньше меди стравливать. Хотя некоторые рисуют платы маркерами/краской/лаком -- им неудобно каждый раз закрашивать мелкие полигоны, потому они используют методу картинок 3 и 4. Да и вот у мя например ЛУТом плохо выходит окрашивать большие площади. Хотя это и выгодно. Так что я за этим не гонюсь. Выбор за Вами!

Кстати, если делать плату для ВЧ или СВЧ устройства, то лишняя медь будет лишней ёмкостью = плохо!

Иногда еще видел, что эти большие полигоны- это один большой минус. В этом есть какой практический смысл, возможно как экран, или нет??

Зависит от задачи. Если нужен экран - делают, но в большинстве любительских поделок он не нужен, поэтому полигоны обусловлены технологией изготовления (как сказали выше).

Если плата готовится для заводского изготовления, то тут тоже есть нюансы:
1. Равномерное распределение меди повышает качество платы даже при промышленном изготовлении. Например - вся плата с тонкими дорожками, или вся залита - это хорошо, а вот когда часть залита а часть нет - не очень.
2. Медь - хороший теплоотвод, и равномерно залитая медью с двух сторон (а то и внутри, если многослойная) плата почти идентична по эффективности охлаждения как и алюминиевая пластина того же размера.
3. Для SMD-монтажа сплошная земля удобна тем, что EDA (программа для разводки) автоматом заливает неиспользуемые участки, не надо тянуть землю к каждой детали.
4. Полигонами разводят силовые цепи, там, где обычными дорожками не удобно.
... и т.д.

Я вот тут подумал, может сделать FAQ по разводке печатных плат и прелипить его?
Структурировано, по пунктам, с картинками и ссылками на источники, а не отсебятиной...

Я хотел как раз это сделать во второй части статьи про KiCad, т.е. упор сделать не на саму программу (у неё отличная русская справка), а именно как применить всё это на практике. Но на работе так насели... дома только поесть и поспать получается.

Я пользуюсь такими методами:
При разводке опираться на микросхемы ("плясать" от них)
Не пытаться сразу сделать маленькую плату, оптимизировать всегда можно
Если присутствуют планарные компоненты ставить их в первую очередь
При сложных схемах разбивать их на более простые (питание отдельно, управление отдельно)
Если схема сложна настолько, что при разбиении как в предыдущем пункте легче не стало, разбить на контура
Как разводить питание смотрите тут

Вот так можно разводить

Очень с радостью почитал бы такой ФАК!

Понятное дело. Только это большой труд.

Не понятно по вашей картинке как нужно разводить.

Это наотъе****сь сделано.

если и на нижней стороне такой же не плотный монтаж,то это не рациональное использование тексталита и неоправданное увеличение габаритов устройства.однин словом этот совет вредный!

Не соглашусь. Возможно размеры платы обусловлены размером корпуса.

Ну как бы да, питальники сейчас не проблема. Особенно на 5В (самые ходовые) с китая можно мешок по баксу заказать.
Сейчас делаю девайс, корпус тоже большой, там питальник на 120Вт будет, купил с пассивным охлаждением для закрытого корпуса, поэтому габариты немаленькие. Так вот, плату девайса придётся сильно уменьшать из-за того, что собрался заказывать заводскую у китайцев.
Если не вместить в размер 50х100мм, то придётся брать 100х100, а это в два раза дороже. Хотя тоже вроде самоделка, но хочется качества.

Платы я на seedstudio планировал заказывать. Знаю, народ на ебее заказывает, там нормально? Нее сильно дороже?

простите за оффтоп

На ебее у алана за 20 плат 50*80 двухстороних с паяльной маской и шелкографией уст. эл. отдал 15баксов+5баксов доставка,но не понравилось что маска лежит на лужёных дорожках и сами дорожки плохо держатса за гетинакс.

Дрон
http://imall.iteadstudio.com/open-pcb/p ... yping.html
http://fastechpcb.com/en/
http://www.surpasspcb.com/doce/product-default-47.html

fsem,спасибо за ссылки.Ваши какие отзывы о качестве плат?Попробую заказать по первой ссылке.Вот она в переводчике(для тех кто не знает английский) http://translate.google.ru/translate?hl ... yping.html

Прототипы заказываю здесь: http://imall.iteadstudio.com/open-pcb/p ... yping.html так как заказ двух плат по 1 дм2 для отладки в Украине, конкретно в Александрии, Этал, стоит 400-450 грн. что равно 50-56 USD.
Серийные партии от 1.2 м2 выгодно заказывать здесь: http://fastechpcb.com/en/ даже со сверх дорогущей EMS доставкой обходить 2.5--3 раза дешевле чем на просторах нашей , когда то большой Родины.
Здесь: http://projects.org.ua/forum/viewtopic. ... 0&start=80 я сравнил цены изготовления п.п. в нас и в Китае.

Раз тема про развод,спрошу тут.Подскажите книгу или нормальные статьи,с описанием про правильную разводку плат.Т.е. к примеру собираю я ИБП,читал в одной статье,что нужно к примеру правильно располагать диод относительно фильтрующего кондёра,а иначе толку от фильтрации ноль будет.Или ещё пример,при разводке платы с МК,нужно правильно разводить задающую часть на кварце,а иначе можно словить не хилые глюки,которые потом долго отлавливать придётся.Если кто понял,о чём я,посоветуйте чего-нибудь.Т.е. нужна хорошая книга по схемотехнике,написанная для людей,без загибов в области высоких материй.Примерно так,как пишет DI HALT с Изиэлектроники.Доступно и понятно.