Карма: 26
Рейтинг сообщений: 108
Зарегистрирован: Чт ноя 04, 2010 01:56:36 Сообщений: 7439 Откуда: г. Москва
Рейтинг сообщения:0
Шанс есть. Но шанс сделать с первой попытки средненький. Так что все ессно зависит от твоего желания и настойчивости. Однако ничего фантастического и прочих нанотехнологий в этом нет.
Тут на форуме я видел ноу-хау в виде пайки утюгом (именно пайки, а не ЛУТ) -))) А паяльником обычным тоненьким... по боковым сторонам торцы контактов торчат, вполне реально за них к плате аккуратненько прихватит. Но земляной контакт -это нижняя сторона микросхемы. Можешь под микросхемой в плате вырез приличный сделать чтоб ко дну проводок припаять -))) Микросхема не силовая, развитого охлаждения не надо, то что низ не припаян к плате ничего страшного.
Микросхема не дорогая, если не получится, думаю, не очень сильно расстроишься. Если будет нужна вторая попытка - купи лучше в TQFP корпусе ))
Главное тут флюса не жалеть и иметь паяльник с регулировкой температуры. Поставил 250 градусов и луди сколько влезет. И микруха не перегреется и дорожки не отпадут.
Пайка безноги QFN корпусов несколько сложней. И вообще по хорошему это бы надо феном делать. Но если фена нет, то можно поизвращаться с паяльником. Я так делал, получалось. Технология такова:
1) накатываем шары. Надо налудить на площадочки микры небольшие пупырки припоя. В идеале они должны быть как можно более одинаковые. 2) лудим площадку. Дорожки тоже надо залудить идеально, чтобы слой был как можно более тонкий и равномерный. 3) ставим и выравниваем. Вот тут лучше сделать хитрый футпринт который бы имел помимо дорожек еще и направляющие уголки, как тут: http://easyelectronics.ru/img/starters/ ... mobord.JPG По ним выравниваешь микросхему. Чтобы она не елозила как блоха накидай под нее канифольного флюса. Он и зафлюсует и подклеит ее. Дальше надо выставить так, чтобы шары встали на дорожки. Паять будем паялом, так что сила поверхностного натяжения нас не спасет. Только зоркий глаз. Выставил? Теперь капни флюса и грей дорожку так, чобы она расплавилась, расплавила шар и слилась с ним. Ну и так все по очереди.
Раз речь зашла, о монтаже . Хотелось бы тоже подлиться своим опытом, в области монтажа, в данном случаи, микросхем. Думаю мой пост, будет не хуже других, и пригодиться новичкам. Первым делом начну с инструмента, в таких вещах просто незаменима ЛУПА! Особенно, при пайке, к примеру TQTP-144, конечно можно обойтись и без лупы, ну надолго, вас не хватит, а верней зрения. Я использую лупу SKIPER, очень удобная, и приятно лежит в руке! Далее, это кисть, я использую беличью, по сколько это очень мягкая кисть, купить ее можно в любом канцелярском магазине и на рынке. Новая кисть, слишком пушистая, советую ее подстричь ножницами. Так как, на картинки, это будет удобным, для более точного нанесения флюса, на контактную площадку (поверхность), при этом, не размазывая флюс по плате. Ну и самое главное, это паяльное оборудование. Тут конечно лучше всего иметь - паяльную станцию. Я, к примеру, использую в своем обиходе - Gordak G-938, в свое время, когда начинал заниматься паянием (монтажом), то начинал это дело обычным 25 Ват. паяльником. Так что, можно смело запаять и SOIC и TQFP, 25 ват паяльником, даже 40 ватным, главное, что бы у паяльника не было топоровидное жало. Ну, все же лучше иметь паяльную станцию! Ну а на счет паяльника, если надо запаять пару микросхем, TQFP, раз в полгода, то тут можно обойтись и обычным паяльником! Для этого, надо заточить жала, что бы оно было с острым конусом, залудить его (обязательно), и жало готово пайке TQFP. Далее наносим флюс, на контактные площадки платы, аккуратно не размозюкивая (меньше будет смывать, если такая необходимость нужна будет), и устанавливая нашу микросхему, к примеру с SOIC-ом, там и позиционировать толком не надо! Другое дело TQFP, установили мы TQFP-шную микросхему, выставили ее, и с одной стороны прихватили ее, так как показано на рисунке (микросхема 1, синяя точка, в право верхнем углу) 1 вывод микросхемы, потом посмотрели, не сбилось ли там не чего, если нет, то прихватываем 2-й раз (синея точка, в нижним левом углу), осмотрели еще раз, и если все находиться на своем месте, прихватываем еще раз, в 2-х местах (2 красные точки), все! Да, кстати, если микросхема села немного не точно, после спайки 2-х (синих) первоначальных точек, то разогрев одну из точек, можно аккуратно подправить микросхему, ну это следует делать, только, когда нанесены 2 точки (синие)! Просто, при 4-х точках этого делать будет неудобно! Теперь наша микросхема выставлена, и готова к окончательной запайки. Смазываем наши стороны (выводы) микросмемы флюсам, набираем немного припоя на кончик жала, и начинаем запаивать нашу микросхему, плавными - волнообразными движениями, как показано на рисунке (микросхема 2), в процессии пайки набирая припой на жала (так как он заканчивается), если при пайки запаялись 2 и более выводов, тот это не беда! Место спайки смазывается флюсом, и все спайки (сопли) убираются паяльником =)! Вот примерное видео, как это все паяется. http://www.youtube.com/watch?v=Tcxcz53M ... _embedded#
Да, всё выглядит суперкруто вы, ребята, молодцы. Сразу видно, настоящие профи!! мне очень понравилось! всем спасибо за советы и наглядные видеоуроки. тему прошу не закрывать...скоро отпишусь о своём опыте и новых вопросах
Здравствуйте друзья-форумчане Давеча столкнулся вот с какой трудностью: делал я одну финтифлюшку, которой требовалось микросхема FT232RL - малюсенькая, для поверхностного монтажа. В даташите она выглядела большой, а когда в руках оказалась, выяснилось, что у неё шаг между контактами 0,6 мм, а сам контакт толщиной 0,3 мм. вариант припаять на ногу контакт был откинут как заведомо провальный.
Надо травить плату, но...как нанести такой крошечный рисунок на плату? Сперва всё думал об утюжном методе, но такая узкая полоска тонера, боюсь, просто не удержится на плате. Что посоветуете?
Ну и, разумеется, встал второй вопрос: если удастся вытравить такую плату - то как на неё припаять потом микросхемку? Одна, даже самая крошечная капелька припоя разом зальёт три ноги. А это, сами понимаете, не комильфо.
И последний вопрос: предположим, мы нанесли на плату некий рисунок, начали её травить. То, что под рисунком, соответственно, не травится...а по бокам дорожки на протравливаются? Это я к тому, что если нанести достаточно тонкую линию - есть вероятность того, что после травления она тоже стравится, только с боков?
Берём МГТФ самый тонкий (У меня есть диаметром 0,5 миллиметра, IMHO есть и тоньше) провода из него выдергиваем, остаётся трубка для изоляции. Припаиваем к каждой ножке одиночный провод который остался от МГТФ, надеваем обратно трубочку от МГТФ (Суть в том что при таком способе многожильный провод не годен). Ну и припаиваем микросхему к плате.
Ну а чтоб ноги не залило, дырку в жале паяльника просверлить 1 миллиметр примерно вставить проволочку медную диаметром 0.3 миллиметра и обжать, чтоб не выпадывала.
_________________ Хочу паяльник с дерявяной ручкой
Зарегистрирован: Чт мар 11, 2010 16:16:19 Сообщений: 386 Откуда: Смоленская обл. Десногорск
Рейтинг сообщения:0
а еще можно обильно флюсом и в духовку градусов на 200, и паяльник не нужен). сама встанет на свои места - сила поверхностного притяжения. и ЛУТом не проблема TQFP 0,5. неоднократно проверено
а еще можно обильно флюсом и в духовку градусов на 200, и паяльник не нужен). сама встанет на свои места - сила поверхностного притяжения. и ЛУТом не проблема TQFP 0,5. неоднократно проверено
Можно и 300 градусо по Цельсию.
_________________ Хочу паяльник с дерявяной ручкой
Да, запаять такую мелкую штуку вполне реально при достаточно опыте Мне тут совет один дали: установить максимально точно на место микросхему и в духовку положить на несколько минут...как считаете, такой метод пайки вообще жизнеспособен?
А что ей будет то? На производстве так их и паяют. Там правда профиль сложней, но и температуры выше. А бытовая духовка выше 250 все равно весьма неохотно разгоняется. Так что никаких проблем. Я себе под это дело даже небольшой грильчег приобрел. Главное не класть в непрогретый гриль -- когда тэны жарят на прогрев обьема, то банально излучением обугливает плату.
Компаунд то не треснет?Я выпайвал 7805 в смдшном исполнений с материнки,а она зараза не поддавалась из-за большой лопатки,сделал паяло помощнее-компаунд треснул и видны внутренности.Что вы на это скажете DI HALT?Паяло тут уже не поможет,так мне кажется...
_________________ Помни: изменить свое мнение для того, чтобы исправить ошибку, - это подлинная свобода; в отличие от настойчивого упорствования в своей ошибке.(Марк Аврелий)
С материнок вообще тяжело что то выпаивать. Т.к. там очень мощная земля идет во внутренних слоях, да и сами слои нафаршированы металлом вдоль и поперек. Так что теплоемкость у нее огого. Тут нужен паяльник ватт на 70 (станция, например), фен или подогреватель (хоть из галогенового прожектора). Чтобы все это прогреть и снять микруху.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 26
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
. Хотелось бы тоже подлиться своим опытом, в области монтажа, в данном случаи, микросхем. Думаю мой пост, будет не хуже других, и пригодиться новичкам. Первым делом начну с инструмента, в таких вещах просто незаменима ЛУПА! Особенно, при пайке, к примеру TQTP-144, конечно можно обойтись и без лупы, ну надолго, вас не хватит, а верней зрения. Я использую лупу SKIPER, очень удобная, и приятно лежит в руке! Далее, это кисть, я использую беличью, по сколько это очень мягкая кисть, купить ее можно в любом канцелярском магазине и на рынке. Новая кисть, слишком пушистая, советую ее подстричь ножницами. Так как, на картинки, это будет удобным, для более точного нанесения флюса, на контактную площадку (поверхность), при этом, не размазывая флюс по плате. Ну и самое главное, это паяльное оборудование. Тут конечно лучше всего иметь - паяльную станцию. Я, к примеру, использую в своем обиходе - Gordak G-938, в свое время, когда начинал заниматься паянием (монтажом), то начинал это дело обычным 25 Ват. паяльником. Так что, можно смело запаять и SOIC и TQFP, 25 ват паяльником, даже 40 ватным, главное, что бы у паяльника не было топоровидное жало. Ну, все же лучше иметь паяльную станцию! Ну а на счет паяльника, если надо запаять пару микросхем, TQFP, раз в полгода, то тут можно обойтись и обычным паяльником! Для этого, надо заточить жала, что бы оно было с острым конусом, залудить его (обязательно), и жало готово пайке TQFP. Далее наносим флюс, на контактные площадки платы, аккуратно не размозюкивая (меньше будет смывать, если такая необходимость нужна будет), и устанавливая нашу микросхему, к примеру с SOIC-ом, там и позиционировать толком не надо! Другое дело TQFP, установили мы TQFP-шную микросхему, выставили ее, и с одной стороны прихватили ее, так как показано на рисунке (микросхема 1, синяя точка, в право верхнем углу) 1 вывод микросхемы, потом посмотрели, не сбилось ли там не чего, если нет, то прихватываем 2-й раз (синея точка, в нижним левом углу), осмотрели еще раз, и если все находиться на своем месте, прихватываем еще раз, в 2-х местах (2 красные точки), все! Да, кстати, если микросхема села немного не точно, после спайки 2-х (синих) первоначальных точек, то разогрев одну из точек, можно аккуратно подправить микросхему, ну это следует делать, только, когда нанесены 2 точки (синие)! Просто, при 4-х точках этого делать будет неудобно! Теперь наша микросхема выставлена, и готова к окончательной запайки. Смазываем наши стороны (выводы) микросмемы флюсам, набираем немного припоя на кончик жала, и начинаем запаивать нашу микросхему, плавными - волнообразными движениями, как показано на рисунке (микросхема 2), в процессии пайки набирая припой на жала (так как он заканчивается), если при пайки запаялись 2 и более выводов, тот это не беда! Место спайки смазывается флюсом, и все спайки (сопли) убираются паяльником =)! Вот примерное видео, как это все паяется. 
диаметром 0.3 миллиметра и обжать, чтоб не выпадывала.
