HASL — Hot Air Solder Leveling, или выравнивание припоя горячим воздухом, заключается в кратковременном погружении печатной платы в ванну с расплавленным жидким припоем и последующим выравниванием слоя припоя при помощи так называемых “воздушных ножей”. Воздушные ножи это потоки воздуха с температурой более высокой, чем температура плавления припоя. Воздушные ножи направлены так, чтобы сдувать излишки припоя.
Sergey_r, покажите мне того, у кого получится сделать такое вне промышленных условий. Об этом даже мечтать не приходится.
А Вы смотрите в сторону других химических покрытий, которые не окисляются при нагреве - серебрение и золочение, например.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. ФоторезистыOrdyl Alpha 350 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня. Паяльная маска XV501T-4 и KSM-S6189 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
...покажите мне того, у кого получится сделать такое вне промышленных условий. Об этом даже мечтать не приходится. А Вы смотрите в сторону других химических покрытий, которые не окисляются при нагреве - серебрение и золочение, например.
Серебро точно нет, даже промышленные перестал заказывать с таким покрытием, окисляются хуже хим.олова в некоторых условиях. Золочение обычно только для краевых разъемов заказывал, либо платки могут лет 10 лежать до пайки (и так бывает). Самостоятельное покрытие золотом не рассматривал, хватило бы на данный момент просто ПОС, т.к. только прототипы предсерийные сейчас интересуют. HASL я пробовал делать, получалось на уровне Резонитовского качества в начале их пути, не то к сожалению. Из за низкого качества Резонитовских плат изначально, довольно долго заказывал срочку в TePro, у них в 2000-х было лучше, но дороже раза в два. Не выходит у меня сделать равномерный слой горячего лужения даже на односторонке, а на двусторонке с металлизированными отверстиями предполагаю будут те еще проблемы. Ну и трафаретную печать паяльной пасты, практически не реально уже использовать из за "бугристого" лужения, а я уже давно разбалован таким подходом к процессу...
Сейчас в принципе именно хим.олово использую, но после печки приходится окислы снимать в отмывочной ванне (да и то не на 100% эффект), а после пайки разъемов, опять туда же... Бывает еще и шлейфы дисплеев или матриц надо паять, это вообще жесть после печки на не подготовленную поверхность (((. Именно по этой причине и спросил, вдруг есть уже отлаженная технология, в относительно домашних условиях.
А если греть феном и ракелем счищать? Силиконовым, например. Правда отверстия будут заливаться остатками и придется дополнительно прочищать.
Я экспериментировал в этом направлении. Была в свое время шальная мечта, освоить горячее лужение. И как бы к опыту все скажем так, ингридиенты были в наличии, заказывать и покупать ничего не потребовалось, опыт этот с довольно отрицательным результатом, я делал. Подопытной платой стала макетная плата с кучей отверстий, далее, сплав Розе и строительный фен БОШ, который могет 650 гр. и ракель, которым маску делаю. В кипящей воде с лимонкой сплав был нанесен на плату, потом поэтапно обе ее стороны были прочищены ракелем. Ракелем прочистилось хорошо, но все отверстия забились сплавом, и попытка потом выдуть припой феном, оказалась так себе. Фен частично что то выдул, но далеко не все, хотя поток был 300 гр и макс дутье. И опять же, то что выдулось, сделало опять бугры и неровности на плате. Поэтому вывод был таков - там нужен очень сильный поток воздуха под хорошим давлением, создать который в домашних условиях, мало реально. Это надо ресивер (сосуд под давлением), его греть, сильно греть, и он может бахнуть...Короче лично я, бросил даже думать об этой теме.
Использование модульных источников питания открытого типа широко распространено в современных устройствах. Присущие им компактность, гибкость в интеграции и высокая эффективность делают их отличным решением для систем промышленной автоматизации, телекоммуникационного оборудования, медицинской техники, устройств «умного дома» и прочих приложений. Рассмотрим подробнее характеристики и особенности трех самых популярных вариантов AC/DC-преобразователей MW открытого типа, подходящих для применения в промышленных устройствах - серий EPS, EPP и RPS представленных на Meanwell.market.
Заголовок сообщения: Re: Металлизация отверстий в домашних условиях
Добавлено: Пн апр 15, 2024 15:42:11
Родился
Зарегистрирован: Сб мар 30, 2024 22:59:24 Сообщений: 14
Рейтинг сообщения:0
maliiv, одинаковым путем шли ))), но я только односторонние платки так пробовал делать, хреновенько получалось. Пробовал еще второй вариант, готовил трафарет на ризографе (он прожигает мелкие отверстия в мастер-пленке), и далее уже ракелем наносил через нее на плату сильно разбавленную паяльную пасту, ну и далее как обычно в ИК печь. В принципе получалось удовлетворительно, но сейчас и ризографа подходящего нет (нужно разрешение не более 300 dpi, а современные все 600 dpi, хреново паста продавливается), ну и такой импровизированный трафарет довольно быстро умирает. А по химическому золочению может кто то подсказать реально работающий вариант?
Sergey_r, отравиться хотите? Золочение это обычно цианиды, и цена ошибки очень высока.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. ФоторезистыOrdyl Alpha 350 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня. Паяльная маска XV501T-4 и KSM-S6189 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
Заголовок сообщения: Re: Металлизация отверстий в домашних условиях
Добавлено: Пн апр 15, 2024 20:42:56
Родился
Зарегистрирован: Сб мар 30, 2024 22:59:24 Сообщений: 14
Рейтинг сообщения:0
smacorp, привет, конечно с цианидами нет желания работать. Кстати а как Ваше жидкое олово себя ведет после ИК печки? Пасту в основном использую самую распространенную, обычно Sn63/Pb37, изредка с добавлением серебра, бессвинцовые не использую. Для дешевой китайской пасты, термопрофиль до 265 гр.С приходится задирать кратковременно в максимуме, хотя и термодатчики у меня ближе к нагревателям стоят, а не к плате, так что явно на самой плате чутка ниже температура.
p.s. Жидкое олово с ЧиД, полный хлам..., поэтому и ищу варианты. Все платы после пайки я всегда отмываю в УЗ ванне, но все равно активными флюсами не пользуюсь.
Sergey_r, в чипдипах всяких жидкое олово действительно хлам, моё рядом не валялось в лучших смыслах, но как оно будет вести себя после печки я не знаю. Сам не пробовал, а клиенты не сообщали. Но то, что сотни клиентов не жаловались, даёт какую-то веру в надежду.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. ФоторезистыOrdyl Alpha 350 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня. Паяльная маска XV501T-4 и KSM-S6189 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
Sergey_r, я обычно покрываю готовые платы перед нанесением маски серебром. Кто бы чего не говорил, но этот способ мне очень нравится. Паяемость спустя годы отличная.
По моему в этой ветке было. Димексид 99% - 100 гр., хлорид серебра - 1,5 гр. и хлорид аммония - 1,5 гр. Никакой воды. Серебрить опусканием в подходящей посуде. Золотилку делали по похожему рецепту, но я не проверял, использовал золото для гальваники.
Я подогрел в горячей воде под краном, потому как притащил димексид с улицы, а на тот момент была зима и он превратился в гель. Хлорида серебра кинул с избытком, раза в два больше. А так, никаких хитростей нет, засыпал и взбултыхал... ). Правда растворяется не очень охотно. Серебро делал свежее, высушил и засыпал. Покрывает плату за несколько секунд, но делать это нужно до нанесения маски, иначе она может сползти (по крайней мере моя слезла).
в принципе, нет проблем сделать абсолютно точную копию cu-400, основываясь только на образце от производителя, а сейчас это вражеская немецкая контора, которая мне лично не нравится и на интересы которой мне плевать абсолютно.
но и не только, я также могу сделать вообще любой блескообразователь с любым красителем и составом, а не только аналог cu-400.
cu-400 обычно подходит лишь для не реверсированного тока, а для многослойных плат с заполнением переходных отверстий медью нужен уже уровень повыше.
проблема только в том, что платами я, к сожалению, не занимаюсь, а для того, чтобы отдавать это людям за деньги, мне нужно-таки ими серьёзно позаниматься, чтобы все нюансы знать досконально самому, и не только по тестовым ячейкам, но и на реальной практике, как оно работает, все плюсы и минусы, всю подноготную эксплуатации и режимов.
и тут проблема даже не во времени и деньгах, которые нужно будет на это выделить, а в том, что в итоге это должно хотя бы просто окупиться, а вот с этим есть основные сомнения.
пока как-то так.
тем не менее, я нацелен таки сделать это в итоге, рано или поздно.
вот, с годной замены для cu-400, наверное можно будет и начать, это как раз то, что и нужно для 80-90% потребностей гаражного pcb производства.
Что само по себе странно, так как серебро находится в электрохимическом ряде активности металлов правее меди. Но, видимо, димексид и служит для устранения этого момента.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. ФоторезистыOrdyl Alpha 350 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня. Паяльная маска XV501T-4 и KSM-S6189 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
Есть мнение, что серебрение для заводских условий лишено смысла. Золочение само по себе не такое дорогое, да ещё и надёжнее серебра с точки зрения окислов. Взять те же серебряные украшения - чернёют по-чёрному и быстро, золотые же годами носятся без изменений. Так зачем серебрить, когда можно за относительно недорого золотить?
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. ФоторезистыOrdyl Alpha 350 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня. Паяльная маска XV501T-4 и KSM-S6189 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения