Фигово, знаю и понимаю. "Земляная" точка блока питания будет присоединятся к месту где написано "Ground". Такие длинные петли из-за того, что будут устанавливаться конденсаторы - электролиты у выходного каскада, пленочники K73-17 100 нФ и маленький электролит у "ног" операционника.
Протеус состоит из 2х частей, то, где рисуется схема, это ISIS, а то куда потом передается список цепей/компонентов и где можно разводить вручную/автоматом - ARES.
То есть сам разместить элементы и развести? Да может, но: контур платы нужно задавать самому, автоматическое размещение кривое и у меня так ни разу и не получилось нормально, только разводит более-менее. Руками все-равно лучше.
В ISISе кнопка, самая правая (красная, написано "ARES"). Сохраняем схему, нажимаем эту кнопку. Загрузится Ares, в нем рисуем контур платы в слое BOARD. Потом идем в TOOLS->Auto Placer, и пытаемся его настроить. Запускаем. Видим что все плохо и переставляем вручную. Идем в Tools-> Auto Router и пытаемся его настроить. Запускаем. Видим что все не очень красиво и переразводим в ручную. Вот примерно так А вообще по протеусу специальная тема есть в цифровых устройствах...
1. Если диаметр вывода детали =0,6мм какое отверстие лучше делать, 0,6 или чуть больше?? 2. какого диаметра штырьки типа тех что стоят на материнских платах??
Начну с азов - это будут скорее прописные истины, а не "маленькие секреты". 1) Создание своей библиотеки. Всегда пользуйтесь только проверенной инфрмацией (даташитами изготовителя) и, вдобавок, заведите штангенциркуль, чтоб промерять выводы живых компонентов. Для штыревых компонентов диаметр отверстия контактной площадки D_отв.КП = d_вывода + макс. допуск + (0.2 ... 0.4)мм Размер КП = D_отв.КП + (0.5 ... 0.6)мм Например, для штыревой м/сх - D=0.8(0.9) мм, КП=1.5 мм Для SMD компонентов размер контактных площадок должен быть таким, чтоб с внешней стороны от края вывода до края КП оставалось 0.4 ... 0.6 мм. Форма КП для микросхем - предпочтительнее овальная. Маска. Изображается в негативе, зазор между краем окна в маске и краем КП - 0.1 мм. Маркировка. Корпус ЭРЭ я обычо рисую упрощенно и немного больше реального. Можно изобразить два рисунка - для маркировки (попроще) и для сборочного чертежа (более подробно и красиво). Толщина линий маркировки - 0.15 ... 0.25 мм, отступ от края маски - 0.1 мм (отступ можно и не соблюдать при отрисовке компонентов, только надо помнить, что маркировку обычно "чистят" при подготовке производства, уточните этот момент у вашего изготовителя). Минимальная высота шрифта, пригодного для чтения без оптических приборов - 1.5 ... 1.8 мм. 2) Выбор пакета проектирования - это очень большая тема. По большей части народ работает с Пикадом. (Гениальный маркетинговый ход фирмы Альтиум - совершенно новому продукту дали старое название Пикад, сделали экспорт из PCAD 4.5 - и это поставило его на ступеньку выше всех остальных.) Есть много других пакетов - PADS, Eagle, Orcad, Zuken и пр. У каждого есть свои плюсы. И у них также есть встроенные автоматические трассировщики, не хуже Спектры. Удобнее отслеживать последующие изменения, когда схема и плата создаются в одном пакете и между ними есть "горячая связь" и нормально работающее ЕСО. 3) Расстановка компонентов на плате. Если у вас есть несколько типоразмеров плат, можно сделать заготовки плат, заранее настроить параметры среды для комфортной работы. Расстановку надо делать вручную, в автоматическом режиме ничего путного не получается. (Не буду говорить, что расстановку ЭРЭ надо делать, глядя в схему.) Предусмотрите заранее место для нанесения маркировки (RefDes). 4) Собственно разводка. Сначала разводятся цепи питания и земли - "звездой" или "гребенкой" (или как скажет Главный Схемотехник). И затем все остальное - вручную или, если лениво, Спектрой. Результат работы Спектры приемлем только на свободных платах (это мое субъективное мнение). Чем насыщеннее плата, тем хуже результат. Сравнительный анализ плат, разведенных руками и Спектрой, показывает, что длина трасс у Спектры больше на 30-50%, переходных больше примерно в 2 раза. Решайте, что для вас важнее - скорость работы или качество. Ширина трасс при фольге 35 мкм - на 1А тока требуется 1мм проводник. Без особой нужды утоньшать остальные проводники не надо - 0.25 - 0.3 мм. Минимальный расчетный зазор по 3-му классу - 0.25 мм. По окончании разводки надо красиво расставить RefDes-ы, нанести на плату название блока, платы, номер версии и дату, избегая попадания на КП и via. 5) Как передавать файл на изготовление. Перед передачей распечатайте картинки с топологией, посмотрите еще раз свежим взглядом. Проведите проверку платы на электрическую связность и соблюдение технологических зазоров - изготовитель за вас этого делать не будет. Лучше, если вы сами сделаете герберы и сверловки - Top, Bottom, MaskTop, MaskBot, SilkTop, SilkBot, Border/Outline, Plated_Drill, Non_Plated_Drill (обязательно проверьте, что же получилось - загрузите полученные файлы в САМ350). Добавьте к ним файл с сопроводительной информацией - укажите фирму, название платы (название платы и название файла должны совпадать), длину и дату файла, автора и контактный телефон, количество заказываемых плат, толщину материала и фольги, габаритные размеры платы, наличие маски, маркировки, допуски на отверстия и прочие особенности проекта. Вот и все.
Цитата:
какого диаметра штырьки типа тех что стоят на материнских платах??
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 26
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения