Приветствую всех многоуважаемых радиокотов и просто любителей (кошек) радио! Требуется совет, иначе ничего не получается. Специально зарегистрировался на лучшем (давно читаю и нахожу много интересного) форуме.
Есть некоторое количество нерабочих плат майнеров S9. Находить неисправности получается, они обычно простые, сводятся в основном к нерабочему чипу или отпаю от перегрева, редко что-то еще. У платы с обоих сторон радиаторы, верхние радиаторы чипов на теплопроводящем компаунде, нижние припаяны. Пайка идет феном (400 градусов) через нижний радиатор. Все собираюсь сделать нижний подогрев, тогда можно будет паять температурой пониже и сверху. Проблема вот в чем. Неисправность мало найти, чип надо заменить, а именно с этим проблемы. Чип в корпусе QFN, размер маленький, вокруг полно smd 0402, которые я уже несколько раз сносил и потом долго восстанавливал. Не получается нормально припаять чип, очень сложно сориентировать его по шелкографии (может пинцет слишком большой конечно), в итоге то ли непропай, то ли криво лежит, но нормально поставить удалось только пару штук. Мало практики с такой мелочевкой. Есть конечно в продаже трафареты и паяльная паста, тогда наверное легче, но многие их лудят и паяют обычным припоем, без трафарета, и все получается. Дайте совет, как правильно паять такие чипы, и главное правильно их устанавливать, какой припой лучше использовать и как сделать нормальные наплывы олова на выводах? Уже как только не пробовал, чистил чип оплеткой паяльником, потом флюс и разные припои, свинец, бессвинец, бесполезно. Еще и выводы под микросхемой, не видно, как она припаялась, хотя можно проверить сопротивление контрольных точек, но вот визуально качество пайки не видно. Видимо, что-то делаю не так. Чипы сняты с других плат, прозвонкой выводов проверяю что чип рабочий, так что проблема точно в пайке.
Это про какой чип речь? Если ASIC, то он BGA. А QFN паяется просто. Лудятся посадочные места на плате, затем немного флюса для SMD. Сверху чип. Греем. Для надёги после пройтись топориком по всем ногам чипа. Важно - флюса не жалеть. После обязательно отмыть. Всё.
Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.
......, но многие их лудят и паяют обычным припоем, без трафарета, и все получается....
Это называется - поймали фишку! По научному - бессознательно врубились в физику процесса. Если этого не произошло на простой пайке, то дальше лучше не лезть.
..... Дайте совет, как правильно паять такие чипы, и главное правильно их устанавливать, какой припой лучше использовать и как сделать нормальные наплывы олова на выводах? Уже как только не пробовал, чистил чип оплеткой паяльником, потом флюс и разные припои, свинец, бессвинец, бесполезно. ....
А чем способ с трафаретом не нравится? Жалко пару сотен на трафарет? Скажу по секрету - те, кто сейчас паяет наплыврм без трафарета, в своё время с трафаретом напаяли не одну сотню микросхем. Опыт - это такая штука, которая за полчаса не приходит! Хочешь паять наплывом - научись паять трафаретом Врубишся в физику процесса - и тогда тебя попрёт!
_________________ Доброго времени суток всем! Не надо мне ВЫ-кать!
Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре.
Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.
потренироваться на старых комповых платах...набить руку...и всё пойдёт
То есть, вопрос практики и времени, получается? Плат да, полно, с завтрашнего дня начну практиковаться. С деталями побольше никаких проблем, все отлично паяется, но вот эти чипы и мелкие smd пока не привык.
parovoZZ писал(а):
Это про какой чип речь? Если ASIC, то он BGA.
Да, ошибся, действительно BGA.
КРАМ писал(а):
Для этого есть термоскотч.
Спасибо! Не знал про него, закрывал пластик и прочее по возможности обычной фольгой, но скотч конечно будет лучше.
КРАМ писал(а):
А чем способ с трафаретом не нравится? Жалко пару сотен на трафарет? Скажу по секрету - те, кто сейчас паяет наплыврм без трафарета, в своё время с трафаретом напаяли не одну сотню микросхем. Опыт - это такая штука, которая за полчаса не приходит! Хочешь паять наплывом - научись паять трафаретом Врубишся в физику процесса - и тогда тебя попрёт!
Если бы пару сотен, то и вопроса бы не было. Именно эти трафареты сейчас сильно подорожали, вместе с оснасткой на али порядка 5000 как минимум. А в России еще дороже, от 8000. Ну и просто мысль, что если у других получается, значит не так что-то делаю, а что именно, не знаю. Уже менял жала, флюсы, температуры, даже нормальным микроскопом обзавелся, а результата ноль.
DJINO писал(а):
Это называется - поймали фишку! По научному - бессознательно врубились в физику процесса. Если этого не произошло на простой пайке, то дальше лучше не лезть.
Да вот пока и не пошел дальше, не хочется просто испортить чипы и платы. Что интересно, проблема именно с пайкой этих чипов, за все время всего 2 штуки удалось нормально запаять, лудил их под микроскопом жалом микроволной, при пайке прижимал. Но из 15 всего 2 это никуда не годится. Я конечно просто радиолюбитель, увлекся еще в 3 классе и начал ходить в радиокружок, собрал там первый приемник, потом мигалку и так далее. Дальше всякие несложные цветомузыки, а в последнее время разная автоматика на МК, поэтому паяльной практики маловато, может в самом деле потренироваться на старых платах поможет, а там, глядишь, и без трафаретов паять получится.
Еще вопрос. Посоветуйте пожалайста, как проще запаивать резисторы smd 0402? Когда случайно сносил их вначале, снимал такого же номинала с доноров и под микроскопом с пинцетом просто паяльником с игольчатым жалом впаивал. Но времени на один уходит до получаса, чтобы его правильно поставить и потом запаять, не задев остальное вокруг. Разные видео смотрел, но с пастой не уверен что сработает с таким маленьким резистором, хотя можно попробовать зубочисткой нанести, в видео на ютубе smd побольше размерами, стоят дальше один от другого а иных вариантов кроме как паяльником что-то не вижу.
там весь фокус в поверхностном натяжении Магия примерно такая: наносишь пасту через трафарет. Она наноситься четко по площадкам. Потом кладешь микросхему. И начинаешь греть феном. Припой расплавляется и микросхема на нем как бы "всплывает" и ее "притягивает" на посадочные места.
ЗЫ Именно поэтому при разводке плат дрожки ведут ОТ площадки и только потом поворачивают и очень сильно не рекомендуется сразу вбок ее вести, так как это создает лишнюю "тягу" микросхемы при пайке.
ЗЫ Именно поэтому при разводке плат дрожки ведут ОТ площадки и только потом поворачивают и очень сильно не рекомендуется сразу вбок ее вести, так как это создает лишнюю "тягу" микросхемы при пайке.
Она маской закрывается, так-что пофигу. А BGA корпуса по-другому вообще не развести.
Ещё раз. Маска дорожку целиком не закрывает, остаётся небольшой обрубок. Фото выше приложил. Если дорожка пойдёт вбок то элемент может немного повернуть, поэтому при разводке надо вести дорожку от элемента
Ещё раз. Маска дорожку целиком не закрывает, остаётся небольшой обрубок. Фото выше приложил. Если дорожка пойдёт вбок то элемент может немного повернуть, поэтому при разводке надо вести дорожку от элемента
Маска выступает за пэд на 0,05...0.1 мм. Между пэдами с шагом 0,5 мм имеются мостики маски 0,15...0,2 мм "Так о чем же этот фильм? Да ни о чем..."(с) ЗЫ. Нащщет рекомендаций не вести дорожку вбок. Это вы сами придумали или кто подсказал?
В чьем детстве? В моем, например, двухслойные платы паяли руками и through the holes. Вопросы размера вскрытия маски относительно пэдов не возникали от слова совсем.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 29
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
