Надо что-то к паяльнику - чтоб удобно паять мелкие детали: чтоб руки не дрожали, чтоб видно было хорошо, и всё-такое. Видел паяльные станции - не то. Ладно - планшет и лупа, зажимы, - но фены, обычно, либо жарят, либо сдувают соседние детали. Мелкая пайка сводится к тому-же обычному паяльнику. Регулировка температуры - не знаю - к чему. Собственно, чем покупать всё это нагромождение (без которого можно обойтись) выбрано может быть какое-то устройство - помогающее при пайке: я подозреваю - манипуляторы с "антидребезгом". Руками человек движет рычагами или колёсами, а механика делит размеры движения в несколько раз и двигает паяльник гораздо медленней. Этим достигается надёжность попадания в нужное место пайки - которое может быть среди других паек размером меньше миллиметра. Это просто мысль для проработки образа. Кто встречался с подобными упрощающими устройствами - прошу посоветовать.
1. Что вы описали, это ближе к ИК-пальным станциям, либо шкафам для пайки... и сопутсвующим прибамбасам к ним, от паяльной пасты, до трафаретов...
2. Стоит отметить ещё сам посебе нижний подогрев...
3. Возьмите мелкий паяльник - что там сейчас популярно - Т12, и кучу насадок(жал)...
4. Жала(насадки) - тоже играют роль в удобстве запайки smd. Пробуйте, эксперементируйте... чем вам удобней паять...
5. Оптика - опять же индивидуально, и всё ради удобства...
6. Смотрите кучу видео о пайке smd - на ютубах... Тогда вы себе сделаете приемлемый вариант своего рабочего места.
7. Подготовка радиоэлементов перед запайкой... Не все детальки "чистые", на некоторых надо и окислы снимать даже на новых из магазина...
Некоторые надо залуживать по новой и это не относится к окислам как таковым, а побольшей части(про новые детали) к их "тонкому" облуживанию(при пайки может уходить много вашего припоя вплоть до слипания его там где не надо, а если заранее облудить-подготовить то шансы "перелить" в конечном итоге минимальны),
либо залуживане(нормальным припоем) снизит температуру запайки т.е. время запайки...
8. Умение подготавливать саму плату перед запайкой(от снятия клея от снятых smd, до убирания нагара флюса, пролуживания по новой, деланья либо бугорков либо зеркальной и плоской поверхности,...)
9. Опять же это к первым пунктам - что вы будете паять(какой корпус), и на какой плате(текстолит, гетинакс,многослойка,безсвинцовка,...), и каким флюсом\припоем...
ГЛАВНОЕ ТРЕНЕРУЙТЕСЬ на больших размерах 1206\0805 разными способами, разным инструментом, разными флюсами\припоями...
В идеале - самодельная одностороння стеклотекстолитовая плата, можно и заводскую но свинцовосодержащую... Уметь паять, уметь снимать(демонтаж)...
А то вы сразу - "может на бессвинец, многослойку, да ещё детальки возле земляных полигонов, корпус этих деталек с выводами под их пузом, эпсн 40ватным с обугленным жалом, и в добавок ещё и канифолью..." А потом - такие вопросы...
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
