Доброго времени суток. Подскажите, пожалуйста. Развожу плату под EP4CE15F23 - EP4CE115F23. Составил таблицу общих выводов VCCIO, VCCINT, GND для всех ПЛИС данной серии. Некоторая часть выводов остается никуда не подключена, иначе не обеспечить совместимость между всеми чипами. Если разводить под самую маленькую ПЛИС - то у нее меньше всего VCCINT / GND и больше всего VCCIO. Если разводить под самую большую - то у нее больше всего VCCINT / GND и меньше всего VCCIO. Использование решения только с общими VCCIO, VCCINT, GND кажется более правильным по причине отсутствия ненужных напряжений питания на портах для большей надежности. В чипе все пины питания и земли соединены между собой. Т.е. работать будет. Вопрос: как лучше развести плату? Под самую маленькую, большую ПЛИС? Или оставить вариант с общими пинами питания и земли для всех ПЛИС?
Карма: 67
Рейтинг сообщений: 1013
Зарегистрирован: Чт сен 18, 2008 12:27:21 Сообщений: 18847 Откуда: Столица Мира Санкт-Петербург
Рейтинг сообщения:0 Медали: 1
Я бы всё-таки не осталял никуда не подключенные пины земли/питания, а сделал бы на плате джамперы. Видели может на дисплейчиках есть контактные площадки в виде двух полукругов с зазором ≈0,1 мм? Если нужно замкнуть — просто каплю припоя туда: очень технологично. Т.е. от не подлюченной ноги дорожка идёт на 2 джампера: на землю и на питания (к примеру). В зависимости от того, какая ПЛИС установлена, запаиваются соответствующие джамперы. Печатная плата будет одна, но у неё будет два варианта конфигурации.
_________________ [ Всё дело не столько в вашей глупости, сколько в моей гениальности ] [ Правильно заданный вопрос содержит в себе половину ответа ] Измерить нннада?
Тоже так и думал. Но ПЛИС на 484 пина в BGA корпусе. С шагом 1 мм между выводами. И помещается переходное отверстие 0.3 мм между ними. Т.е. явно любые компоненты, кроме блокирующих конденсаторов - будут лишними по причине невозможности вывести дорожки на другие слои.
P.S. ПЛИС без загрузки конфигурации из внешней флешки выставляет на портах IO лог.1. Оно будет работать во всех вариантах, но хочется обезопасить компонент от лишних нагрузок по портам.
Карма: 67
Рейтинг сообщений: 1013
Зарегистрирован: Чт сен 18, 2008 12:27:21 Сообщений: 18847 Откуда: Столица Мира Санкт-Петербург
Рейтинг сообщения:0 Медали: 1
А, это БГАха... Я думал, ТКФП. Может, тогда лучше 2 посадочных места рядом? Под одну ПЛИСу и под другую. Либо, если места нет, ещё одну (две разных) маленькую плату сверху на большую плату, с торцевой металлизацией. Но, блин, БГА.
_________________ [ Всё дело не столько в вашей глупости, сколько в моей гениальности ] [ Правильно заданный вопрос содержит в себе половину ответа ] Измерить нннада?
Самыми лучшими параметрами по энергоемкости, сроку хранения, температурному диапазону и номинальному напряжению обладают батарейки литий-тионилхлоридной электрохимической системы. Но при длительном хранении происходит процесс пассивации. Разберем в чем плюсы и минусы, как можно ее избежать или уменьшить последствия и как проводить депассивацию батареек на примере продукции и рекомендаций компании FANSO EVE Energy.
Там целая серия ПЛИС на 15K,30K, 40K, 55K, 75K, 115K. И у всех разное количество пинов питания и земли. И оно совместимо. И так делали, где-то проскакивало в Сети. Но нужно практический опыт узнать.
К 2029 году в России прогнозируется увеличение числа зарядных станций до 40 000. При этом отечественный рынок электротранспорта имеет климатические, потребительские и географические особенности. Для успешной разработки и построения инфраструктуры станций заряда в России идеальным вариантом является использование решений и электронных компонентов китайских производителей – лидеров индустрии электротранспорта и возобновляемой энергетики, которые уже представлены в КОМПЭЛ.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 1
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения