Форум РадиоКот

Здавствуйте,возможно ли восстановление многослойных плат? Например,видеокарта из двух кусков текстолита,можно ли её собрать,соеденить,чтобы она работала?
Спасибо

Внутренние обрывы слоев лечатся внешней перемычкой. Но для этого нужна принципиальная схема, которой, скорее всего, нет. Так что или наугад, или "ф топку".

Это когда виден явный обрыв в результате внешних воздействий. В данном случае

vem566 писал(а):видеокарта из двух кусков текстолита,

Однозначно, "ф топку"

Ну вы бы еще микросхему попытались починить.. фтопку

Спойлер

Ну не факт В свое время РФ2 паял внутри....

Сорри, оффтоп

Понял!Спасибо большое!
Ещё один вопросик имею. А можно ли как то раскрыть,расклеять многослойный текстолит так,чтобы можно было посмотреть,как и куда расходятся дорожки внутри?Так сказать увидеть всю схему полностью?

Прогреть в духовке.

в микроволновке лучше )

Нельзя, микроволновка только для зарядки айфонов предназначена

joundlevel, современные видеокарты могут быть смонтированы на текстолите в 8 и более слоёв. При том с такими допусками, что там дорожки без оптики не разглядишь. Так то её можно смело считать одной большой "микросхемой", и не лезть внутрь.

Ну а вот такой адаптер,его текстолит можно 'расклеять',чтобы увидеть все дорожки,чтобы можно было потом схему составить. Или такая же проблема как и с видеокартами-очень много слоёв и очень маленькие дорожки?

Нужно быть больным на всю голову, что бы пытаться срисовать принципиальную схему с этой платы. Попадалась в руки схема материнской платы IBM 286 серии. Это альбом порядка 100 листов. Представленная плата ничем не проще.

POS_troi писал(а):в микроволновке лучше )

я бы сказал, в микроволновке красивее

А как же запрет на засовываание всего металлического в "майкровэйв овэн" но в любом случае срисовывание схем многослойных плат это мазохизм , если кто заплатит то можно попытать счастья реверс инжинирингом люди то занимаются....

Быстрый, ну так писали же

blackx писал(а):в микроволновке красивее

Резкое расплавление внутренних проводников вызывет микровзрывы, что должно очень симпатично смотреться.

там слои питания и земля сплошная метализация - так что все поглотит ,просто нагрется .Хорошо еще в костре покалить - детальки отпаяются а тексталит сгорит и останется только стеклоткань и медные дорожки

В любом случае металлизация переходных отверстий не даст разделить слои.

vem566 писал(а): Но для этого нужна принципиальная схема, которой, скорее всего, нет.

Даже и если есть схема, так вот если обрыв идем прямо в цепи проца, то там идет передача данных на большой скорости, так вот если изменить длину проводника, то время передачи электрического импульса будет разное, соответственно и оно работать адекватно уже не будет.