Форум РадиоКот

Сразу признаюсь - разводил кое-какие платы, но только как чайник. Делал компоненты, но только в SOIC и QFP корпусах. Щас вот есть необходимость сделать плату с BGA. Хотелось бы поиметь в голове каких-то хотя-бы общих понятий. Есть ли какие-то специфические особенности при такой разводке? К примеру, мне думается, что в двух слоях такое уже не разведётся. Не знаю - так ли это. Далее - рисовать корпус надо как-то так, чтобы его можно было спозиционировать при мотраже. Ну и, скорее всего, есть ещё много-много всего, чего я и предвидеть не могу. Кто делал платы под BGA, подскажите пожалуйста. И, если можно, хорошо бы какой-то примерчик PCBшника в качестве учебного пособия. Желательно под 2006-й PCAD. Буду душевно благодарен за любую помощь.

Если с английским дружите, то вот вам файлик, в котором описаны многие особенности разводки BGA. Насчет позиционирования - это совсем необязательно, только если производство потребует, но я что-то ни разу таких требований от монтажников не встречал. По поводу двух слоев - ну это зависит от того сколько ножек на вашей микросхеме, микруху с количеством ног больше 1000 и в 12 слоев бывает не уложишь. С PCAD'а советую переползать на Altium. Не пожалеете потраченного времени.

10ff, большое спасибо. Альтиум, по Вашему совету уже поставил, буду осваивать в меру своих способностей.