Форум РадиоКот

Осваиваю технологию металлорезиста (сплав олово-висмут). На этапе, когда отверстия уже металлизированы медью, следует шаг наложения фоторезиста для осаждения резистивного сплава. Использую негативный фоторезист. Обнаружил что трудно точно совместить площадки негативного фотошаблона с отверстиями, т.к. отверстия полностью закрываются непрозрачными площадками. Трудно проследить чтобы все отверстия были надежно закрыты и в результате некоторые отверстия полностью закрываются засвеченными областями.
Планирую попробовать использовать для этих целей позитивный фоторезист, но как известно такой фоторезист существует только в жидком виде. В связи с чем вопрос: будут ли проблемы с проникновением такого фоторезиста в отверстия и как этого избежать? Или это вообще плохая затея?

GrigoryB писал(а):Использую негативный фоторезист. Обнаружил что трудно точно совместить площадки негативного фотошаблона с отверстиями, т.к. отверстия полностью закрываются непрозрачными площадками

Фоторезист негативный. Чтобы площадки и дорожки не смылись при проявке, они должны быть засвечены. Чтобы они были засвечены, на фотошаблоне они должны быть прозрачными. Так какие проблемы с совмещением? Откуда взялись непрозрачные площадки?

GrigoryB писал(а):как известно такой фоторезист существует только в жидком виде. ... Или это вообще плохая затея?

Так себе затея.

Вообще же, по металлизации есть специальная ветка.

При металлорезисте наносят позитивный рисунок. Места дорожек и площадок должны быть свободны от фоторезиста для осаждения резистивного сплава.

Вывод - не нужно делать то, что сделать не можешь. Я не слышал, чтобы у кого-то этот металлорезист получился в домашних условиях. Тем более, в нормальных объёмах, а не в качестве пары тестовых заготовок. Будьте "как все", используйте тентинг.

Увы, тентинг не устраивает с позиции надежности.

О чём Вы говорите? Тентинг - широко распространённый способ даже на производстве. Многие небольшие компании делают платы именно им. Потому, что не надёжен? Ладно, Вам виднее.

Металлорезист получается, во всяком случае если делать его гальваникой. При иммерсионном будет лотерея. Для гальванического жидкий не подойдет, очень малая толщина резиста. У пленочного толщина от 40 микрон и больше. В зависимости от марки. Что позволяет осадить меди 20-25 микрон, плюс металлорезист 10-15 микрон. Такая толщина позволит надежно защитить медь при травлении. Иммерсионное олово садится замещая медь, получить толстый слой по определению невозможно, так как замещение а не осаждение. Плюс этот слой пористый...

Металлорезист получается, во всяком случае если делать его гальваникой. При иммерсионном будет лотерея. Для гальванического жидкий не подойдет, очень малая толщина резиста. У пленочного толщина от 40 микрон и больше. В зависимости от марки. Что позволяет осадить меди 20-25 микрон, плюс металлорезист 10-15 микрон. Такая толщина позволит надежно защитить медь при травлении. Иммерсионное олово садится замещая медь, получить толстый слой по определению невозможно, так как замещение а не осаждение. Плюс этот слой пористый...

Понятно, спасибо.