Форум РадиоКот

помогите разобраться, пожалуйста. имеется осциллограф которым смотрю частоту импульсов с ноги МК. частота там 150кГц. так вот когда смотрю непосредственно с ноги, показывает как положено, когда смотрю уже на базе транзистора, показывает правильное напряжение с делителя, но пропадает дискретность, то есть как будто просто 1V DC подаю, без импульсов. посмотрел емкость базы кт315 - не более 10 пФ (то есть время насыщения базы не более 47 нс , то есть > 20МГц) что я делаю не так?

Щуп осциллографа переключите на 1:10.

или резистор прямо с точки измерения и на щуп

Albert_V писал(а):Щуп осциллографа переключите на 1:10.

не понимаю зачем? ну вот переключил, получил менее точные данные по напряжению, а так все тоже самое

Похоже, что или транзистор дохлый, или есть что-то ещё, какой-то третий резистор, подключенный к базе. Может быть, даже в неявном виде, неотмытым флюсом или ещё как. Чудес не бывает. Что можно сделать: выдавать с ноги контроллера не импульсы, а чистый ноль, и вольтметром измерить напряжение на базе, должно быть всяко меньше ста милливольт. Если больше - отключить резистор от МК и повторить замер. Опять больше - искать косяк, откуда на базу лезет смещение. Замыкания между коллектором и базой точно нет?

mapaT писал(а):не понимаю зачем?...

Было предположение, что входная ёмкость у осциллографа слишком большая.
Но, похоже, у вас какая то ошибка на плате.
Для начала, выпаяйте КТ315 и ещё раз посмотрите сигнал в точке соединения 4,7К и 900.
Если опять увидите "постоянку" - 100% "сопля" на плате.

да, вы правы, вот тут под резистором, был флюс между дорожкой и резистором. ухх, как же устал с этими багами. подскажите пожалуйста, на будущее, как паять smd элементы так, чтобы под ними не оставался флюс потом?

mapaT писал(а):да, вы правы, вот тут под резистором, был флюс между дорожкой и резистором. ухх, как же устал с этими багами. подскажите пожалуйста, на будущее, как паять smd элементы так, чтобы под ними не оставался флюс потом?

Есть флюсы не требующие смывки.

mapaT писал(а):...подскажите пожалуйста, на будущее, как паять smd элементы так, чтобы под ними не оставался флюс потом?

Тут есть много вариантов в зависимости от инструмента, кошелька (земноводного) и т.д..
Лично я использую EFD Flux Plus (флюс), Solder Plus (паяльная паста) и припой Asahi 60/40 с флюсом CF-10.

всем спасибо