Форум РадиоКот

Ребята, подскажите как правильно выпаять корпус gsm модуля SIM900. Пытался сделать это на самостоятельно изготовленной плате феном на температуре 400 гр., но после выпайки плату повело. Не хотелось бы повторять своих ошибок. Фото платы с которой буду выпаивать прилагаю.

Берёте утюжок, кладёте его подошвой кверху. Нагрев почти на минимум градусов 120. На него плату. Так лежит и греется минут 5. Потом феном раз! и готово. Проверено лично и много раз.

Суть в том чтобы не было резкого перепада температур. Правильно ?

Суть в том, чтобы прогрет массивный бутерброд из платы и модуля, который тоже плата + коробочка из жести. Поэтому утюгом делается предподогрев, а выпайка уже феном.

...плюс я подхватываю пинцетом с боков, и на нём вывешиваю, пока плата от него не отпадёт. Это будет как-раз момент начала плавления припоя. Перегрев тут будет совсем исключён.