Pika4u писал(а): Паять детали надо, как ни странно

Что значит "паять детали"? Производить монтаж радиоэлементов на печатные платы и лепестковые выводы? Для этого существуют канифоль марки А, ФКЭт, ЛТИ-120, ФТС и проч. Первые два в основном паяют медь и ряд покрытий, используемых (потому и используемых) в радиоэлементах. Вторые два, за счет активации могут паять также некоторые виды сталей и цветных сплавов. Фактически этим и ограничиваются задачи пайки в РЭА.
Чем вам не замена Ф-64? Или вы где-то умудряетесь достать элементы, у которых 100% выводов - алюминиевые?
Флюсы на борфторидах (Ф-59, Ф-64 и иже с ними) смываются как минимум горячей проточной водой (насчет времени смыва и контроля смыва - надо смотреть ТУ). Оптимально - спирт. И, что важно, высокая активность остатков требует ОБЯЗАТЕЛЬНОГО смыва. А вот ФКЭт можно тупо не смывать. Разумеется только лишь
можно, но не
следует (т.к. вообще-то любой флюс должен быть отмыт). И вы предлагаете начинающему сунуть шею в эту петлю? Я вот далеко не начинающий, но мне не приходит в голову паять с Ф-64 что-либо, кроме люминевых корпусных деталей (ну можно еще банку кондера им лудить, перед монтажом в плату). Зачем платы с ним лудить? Делать это с ФКЭт религия не позволяет? Ну с ЛТИ-120 на худой конец. Для пайки, даже групповой, опять же хватает ФКЭт или ЛТИ-120.