Металлизация отверстий в домашних условиях

[mial]

Резист над отверстиями не полимеризуется при экспонировании и во время проявки его смоет. Как защищать метализацию не понятно.

Ordyl Alpha прекрасно полимеризуется, проблем никаких нет, кроме геометрии фотошаблонов напечатанных лазерником. МПВ-ВЩ думаю не будет, я не пробовал.

[sr480]

Пока жду графит, придумал еще один способ:

1. Наносим с двух сторон позитивный фоторезист.
2. Засвечиваем шаблон с кернами отверстий - достаточно с одной стороны
3. проявляем
4. травим
5. сверлим по кернам, зенкуем
6. графит (думаю по методу mial зубочисткой)
7. осаживаем медь
8. моем, сушим, накладываем на существующий резист шаблон с дорожками
9. проявляем
10. заделываем отверстия (может пластилином залепливать? или лаком)
11. травим
12. смываем

интересно выдержит ли фоторезист? и плюс медь будет осаживаться только в дырках и кернах

[mial]

Пока жду графит, придумал еще один способ:

1. Наносим с двух сторон позитивный фоторезист.
2. Засвечиваем шаблон с кернами отверстий - достаточно с одной стороны
3. проявляем
4. травим
5. сверлим по кернам, зенкуем
6. графит (думаю по методу mial зубочисткой)
7. осаживаем медь
8. моем, сушим, накладываем на существующий резист шаблон с дорожками
9. проявляем
10. заделываем отверстия (может пластилином залепливать? или лаком)
11. травим
12. смываем

интересно выдержит ли фоторезист? и плюс медь будет осаживаться только в дырках и кернах

Зуботычкой эт не мой метод, на каком то из форумов подсмотрел.
Если медь садить только в отверстия, то будет эффект пистонов, садить надо на всю площадь, тогда будет ровно.
Я не знаю сохраняется ли фоточуствительность позитивного резиста после купания в проявителе. Попробуйте.

Вообще конечно активация отверстий по одному отверстию очень гиморно. Хотелось бы так, кинул плату в раствор, поболтал там ее, промыл, кинул в другой, промыл, и на затяжку. Есть мысли по этому поводу, заказаны реактивы, как опробую, отпишусь. С графитом я пробовал так сказать проверить сам факт, плюс более менее отработать гальванику.
Пара плат активированных графитом трудятся в полный рост. Пока отказов нет. Но хочется большего, бум эксперементировать, что то химия стала затягивать...

[sa-ta]

Есть мысли по этому поводу, заказаны реактивы, как опробую, отпишусь.

ждем. очень интересная тема...

[mial]

Есть мысли по этому поводу, заказаны реактивы, как опробую, отпишусь.

ждем. очень интересная тема...

Сгонял сегодня в Питер, привез все реактивы. В выходные буду пробовать.

[jagabar]

Сгонял сегодня в Питер, привез все реактивы. В выходные буду пробовать.

Фосфинат меди?

[mial]

Сгонял сегодня в Питер, привез все реактивы. В выходные буду пробовать.

Фосфинат меди?

Пробую классический палладиевый активатор.
Также хочу попробовать и фосфинат. Приготовить его приготовил, но вот на чем попробовать еще только начал. За сверлил 2 одинаковых платки, сверла от 0.6 до 1.2 с шагом в 0.2. Одну попробую с палладиевым активатором, другую с фосфинатом. Вот правда не знаю точно палладиевый или нет , по цвету вроде похож.

[jagabar]

С фосфинатом, говорят, можно сразу на гальванику. А с палладиевым активатором придется химмеднение делать.
Кстати, где активатор брали и почем, можно в личку.

[mial]

Кстати, где активатор брали и почем, можно в личку.

Не секрет конечно http://impgold.ru/electroplating/metalplating/plastics/ вот этот комплект брал который за 2300 р.
Правда из комплекта использовал сенсибилизатор, активатор и хим меднение. У них там еще травильный раствор и изопропиловый спирт. Я поверхность готовил по другому. Обезжиривал, потом в горячей марганцовке, потом надсернокислый натрий и серная кислота. Пробовал я оба способа активации на голый текстолит в расчете на аддитивный способ. Обе платы после активации шли на химмеднение. Потом гальваника как обычно. На плате активированной палладием пустые места вокруг отверстий, сами отверстия металлизированы, покрытие ровное гладкое. Пустые места видны только под увеличением. Подозреваю это произошло из за обеднения электролита в отверстиях, видимо окружающая отверстие медь работать начала как анод. Наверно все таки необходима постоянная прокачка электролита, то есть плату надо постоянно шевелить, что я делал очень редко.
Плата с гипофосфитом меди. Изначально во время сушки, после купания в растворе, получились небольшие наплывы гипофосфита. Термоудар 150 С 15 минут. Там где были наплывы поверхность стала абсолютно черная. Где гипофосфит лег ровнее просто черная, текстолит просвечивал через него. Потом химмеднение, процесс вроде как автокаталитический, вообщем химмедь села нормально. На гальванике в этот раз я почаще болтал плату в электролите, пустые участки были вокруг отверстий, но на порядок меньше. 80% вообще без разрывов. Медь в отверстиях блестящая, но неровная какая то. В обоих случаях адгезия к текстолиту никакая. У палладия лучше правда, но все равно не достаточная. Дороги 100% отвалятся во время пайки. Визуально вроде все красиво, а результат нулевой. Вопрос: как улучшить адгезию к текстолиту?

Завтра попробую на фольгированном текстолите оба способа если успею.

[jagabar]

Вот тут описан травящий раствор для придания стеклотекстолиту микрошероховатости.
А impgold.ru - зачетная контора, пытались мне продать аноды 225*100, толщиной 1 мм по 750 руб,
хотя цена на сайте указана по 670 руб за кг. Да и вещества у них все "секретные", удивлен, что
изопропиловый спирт не обозвали каким нибудь "обезжиривающим составом" )))

[mial]

Точно есть у них такая фигня. Формалин обозван катализатор Дорого конечно, но все в одном месте. По поводу анодов, я писал в несколько контор, но ни кто даже не соизволил ответить, один остек ответил, что с частниками не работаем. На без рыбье и рак рыба

[jagabar]

Я нашел, где купить аноды в "розницу" за нал и как частнику, даже две конторы. Но анодов меньше чем 200*1000 толщиной 1 см у них не бывает.
Весят 18 кг и стоят они соответственно тысяч 9 с половиной. Я даже готов купить, но как подумаю, что аноды 20*30 см при такой толщине будут весить по 5 кило...
В общем, наверно придется искать народ, который сможет прокатать медь в листы потоньше и обрезать их на гильотине в размер. Все одно, думаю получится где-то 3500 за анод 200*300*5 с работой, а то и меньше. Если набирать из листиков от impgold, то получится по 2250 за сопливый анод в 1 мм.

[mial]

jagabar
2 анода размер 225х100х5, вес 2-х штук 2 кг, взвесил кухонным бизменом, так что плюс минус, стоимость 650 рублей за 1 штуку, итого 1300 рублей. Могу скан счет-фактуры выложить. По вашим параметрам 200х300х5 надо 3 анода - 1950 р против ваших 3500. Ну вообщем тема то не об этом.
P.S. Чехлы в комплекте с анодами.

[jagabar]

Если бы
Вот копия из письма от impgold@bk.ru

Аноды АМФ есть в наличии размером 225*100*1 мм
Стоимость - 750 руб. за шт.

Если пересчитать по весу, то один такой электрод должен стоить 130 руб, и 620 за доставку в Москву
Если бы мне предложили толщиной 5 мм, по цене 650 за кг, плюс адекватная доставка, даже если бы накрутили немного сверху, то вопросов бы не возникло.
А 1 мм мне ни к чему. Про чехлы спрашивал, так вообще ничего не ответили.
Бизнес по-русски.

[mial]

jagabar
Вам в письме ответили, а я в пятницу купил, сам, лично, и эти аноды лежат передо мной. На них написано АМФ 5 мм, измерил линейкой, 225х100х5, взвесил бизменом 1 кг, посмотрел еще раз в накладную - 650 руб., чего спорить то.

[jagabar]

jagabar
Вам в письме ответили, а я в пятницу купил, сам, лично, и эти аноды лежат передо мной. На них написано АМФ 5 мм, измерил линейкой, 225х100х5, взвесил бизменом 1 кг, посмотрел еще раз в накладную - 650 руб., чего спорить то.

Да я не спорю. Я вот думаю, может они с толщиной в письме ошиблись. Уже оправил им запрос с уточнением.

[mial]

Что то с форумом, писал писал, хотел фото подгрузить, бац весь текст пропал
Сделал пробную плату по аддитивной технологии с использованием реактивов impgold.
Все вроде получалось до гальваники, в месте подключения, химмедь испарилась видимо, ток был около 1 А,
исчезла где то около 1/2 см2. В этот раз на этапе гальваники плату постоянно качал. Разрывов вокруг отверстий нет,
металлизация 100%. Адгезия по прежнему никакая, ногтем конечно не соскоблишь, но подцепив ножом сходит легко. Интересно что делают на заводе, может клеевой слой еще кладут какой?
фото сразу после гальваники, фоторезист не убран еще.




Стравлена химмедь и покрыто оловом.
Кстати, химмедь в персульфате травится за секунды, основное покрытие даже покраснеть не успело.

[jagabar]

Аддитивная технология - это конечно круто. Я еще не готов к такому . Слишком много химии.

Вот описание подготовки стеклотекстолита:

Перед химическим меднением поверхность диэлектрика надо тщательно подготовить механически, травлением в химическом растворе создать шероховатость, которая обеспечит при меднении адгезию покрытия к основе.

Для травления используют раствор, содержащий 100 г серной кислоты и 30 г хромового ангидрида. Чтобы обеспечить шероховатость, необходимую при меднении, детали выдерживают в растворе в течение 1-5 минут при температуре 600С

И еще, где-то на форуме читал, что стеклотектолит бывает разный, к одному липнет, не отдерешь, а от другого отходит легко.

[mr_kot]

Сделал пробную плату по аддитивной технологии с использованием реактивов impgold.

Работа зачетная! Красиво получилось. Но палладий...
Для получения качественного сцепления меди со стеклотекстолитом надо использовать фольгированный материал. ИМХО.
Или проводить эксперименты по протравливанию стеклотекстолита до получения положительного результата

P.S. А интересно, палладий вместе с медью ушел? Надо бы мегомметром крутануть изоляцию между соседними дорожками. Палладий, конечно, не серебро, но все же...
Чтобы не было мучительно больно при наладке девайса.

[sr480]

А я все выходные прозанимался гальваникой - осаживал на графит 33.

1. Перенес разметку для сверления на текстолит.
2. заклеил всё скотчем прозрачным, чтобы уменьшить площадь поверхности
3. насверлил 80 дырок
4. намазал зубочисткой графит, сопротивление между сторонами получилось 1,5 кОм
5. запек это дело на утюге в течении часа при температуре до 90 градусов, ожидал снижения сопротивления - получилось 1,15 кОм
6. засунул в электролит на 2 часа, блок питания у меня показывает ток - делитель я не стал городить - регулирую напряжением, посему при расстояние около 7 сантиметров от анодов, приходилось выставлять 0,7 В и ток 400 мА, площадь отверстий примерно 2,5 см2. Сопротивление между двумя анодами около 9 Ом. Сунул в электролит насос для аквариума, ток возрастает на 10%. Думаю когда серную кислоту долью, насосом гонять уже не получится? хотя он пластмассовый, за исключением вала....
7. Электролит я делал только на основе медного купороса - около 300 г на 1,5 л - правда вниз выпал осадок, я бросил 5 таблеток активированного угля, все перемешал и отфильтровал, еще добавил спирт этиловый около 20 гр., а вот серную кислоту не добавлял, так как не нашел (думаю в этом и причина полученного результата)

В итоге получил вокруг дырок наросты меди как карал, или как известняк нарастает, а вот в отверстиях неравномерно и далеко не везде затянулся медью графит.
Вопросы:
8. Медь так осела из-за слабого рассеивания (прочитал где-то) без серной кислоты?
9. Влияет ли напряжение на процесс? или достаточно регулировать ток?
10. Что добавить кроме серной кислоты из максимально доступного? - делаю для себя как хобби, так что и результат буду оценивать сам

Спасибо за топик, очень мне помогает.