Пилот писал(а):Странно...сколько видел радиаторов всегда если сделано нормально радиатор горячее микросхемы (корпус микросхемы,кристалл будет горячее радиатора). Может ктп толстым слоем?
Это противоречит термодинамике.
А твоя иллюзия видимо от того, что щупал пластиковую оболочку с фронтальной стороны микросхемы. Т.е. через теплоизолятор считай.
Если б пощупал металлическую подолжку с противоположной стороны - то она горячее.
>TEHb< писал(а):Практически во всех ATX, что я видел транзисторы тоже сидят на прокладке + термопаста, однако специально проверял: без пасты не хуже. Может у них стандарт такой или ещё что, однако она как правило всё равно высыхает. Да и стоит она в промышленных маштабах крайне дёшево, однако я всё равно не знаю зачем она там. Может сами прокладки разные бывают.
АТХ - импульсные и с активным охлаждением.
Тоже бывало ставил для кренок силиконовую прокладку без термопасты (тогда слюды и пасты под рукой не оказалось), но я это делал только при малых мощностях рассеивания. При больших , где каждый рассеянный Ватт на счету, лучше не рисковать.
Dolby, но не surround
Zen 4, Aleph 3 - и больше ничего не надо.
Grand_pro писал(а):При больших , где каждый рассеянный Ватт на счету, лучше не рисковать.
Буржуйская КРЕНка, у которой основание нельзя соединять с корпусом, должна была выделять около 10 Вт тепла. Посадил её через лист обычной тетрадной бумаги, по обеим сторонам которой надавил КПТ. Работает, конечно, хуже, чем металл-паста-металл, но вполне терпимо, получше силикона. Напряжения 12в, потому пробоя опасаться не стоило. Можно попробовать и такое, хотя слюда, кажется, будет лучше.
Вот цифры нашел такие: Теплопроводность слюды - порядка 0,4 Вт/(м×К), теплопроводность современных прокладок (1-2) Вт/(м×К)
Это как воспринимать в цифрах, меньше - лучше?
поверхность радиатора должно быть не только гладко но и равной и чем тоньше прокладка тем отдача тепла больше и если есть возможность ставить прямо на радиатор то это лучше
Собираю все что попадает под руку.Главное не переборщить
вот такая слюда используется, по толщине она довольно тонкая
Купил я на днях нечто подобное, так оно при первой же попытке аккуратно расслоить, развалилось нафиг.
А вот еще вопрос появился, куда лучше поставить терморезистор, на середину радиатора (так сейчас стоит на данный момент, номиналом 10 кОм) либо на железку самой микрухи? например запараллелить 2 * 20 ком по одному на каждую микру, какой способ будет эффективней?
Satyr писал(а):
Это противоречит термодинамике.
А твоя иллюзия видимо от того, что щупал пластиковую оболочку с фронтальной стороны микросхемы. Т.е. через теплоизолятор считай.
Если б пощупал металлическую подолжку с противоположной стороны - то она горячее.
А как можно потрогать пластину с обратной стороны когда она к радиатору прикручена? Объясняю: если корпус микрухи начинает нагреваться это значит что тепловое сопротивление кристалл-радиатор высоко, если оно нормальное то радиатор горячее корпуса микросхемы
Можно приклеить радиатор термоскотчем 3М на микросхему, оставив небольшую часть микросхемы свободной. А затем пальцем или термометром и пастой либо пирометром замерять температуру на радиаторе и микросхеме. Я таким образом на своем файрволе зиксель330 проверял термоскотч 3М. Оказался получше, чем скотч , который идет сразу на радиаторчиках. Разница температур между чипом и радиатором у термоскотча 3М была 3 градуса (чип-37 / радиатор-34), у радиаторчиков с непонятным термоскотчем - 12 градусов (52/40). Тестировал на 2-х разных микросхемах-на одной 3М, на дрогой - noname. У радиаторов температура всегда ниже, чем у чипа, т.к. термоскотч лишь обеспечивает теплопроводный контакт, не являясь тепловым насосом , как элемент Пельтье. Тест проводил на 1мм термоскотче 3М. Если использовать 0,25мм, то разница будет ещё меньше.
Чтобы удостовериться, что радиатор всегда холоднее, сравните тепературу ЦП компа(измеряется програмно) и температуру радиатора, только не забудьте откалибровать датчики
Подскажите, как можно улучшить охлаждение там где используются штатно "резиновые" термопрокладки. Кажется что они недостаточно хорошо проводят тепло. Кроме того для лучшей теплопроводности они требуют сильного прижима, что не всегда возможно (слабые прижимные пластины, винты и резьбы).
Правильно ли я думаю, что лучше использовать вместо резинок тонкую слюду с хорошей термопастой?
Можно ли слюду наковырять из слюдяных конденсаторов (серые квадратики, не помню как называются)?
А кто нибудь сравнивал теплопроводность каптона и слюды? Можно еще майлар вспомнить, как еще более тонкий материал чем каптон (а значит возможно более теплопрводный).
Но слюда проверена веками, а вот остальное - хз, тестов пока не нахожу.
Upgrader, слюда лучше, чем резина - однозначно. НО слюда не всякая пойдет. Она должна быть "стеклянная" на вид, без трещин от перегибов! В щели между слоями заходит воздух и это уже не тепло- проводник, а изолятор.
Лучше слюды - керамика. Но её ещё нужно иметь.
А ещё лучше вырезать ровную пластинку 0.5-1мм из чистой меди размерами в два раза больше контактной площадки микры. Это распределит тепло от подложки микры шире, чтоб алюминиевый радиатор "принял" большую площадь теплового контакта!
Спойлер Вот так я в моём ЛБП посадил полевик на огромный (160х120см) радиатор! Полевик сначала припаял, потом через пасту - к радиатору. Вам микру УНЧ паять нельзя, так что нужно отшлифовать поверхность микры идеально ровно и через пасту на пластину, а пластину на радиатор.
Добавлено after 1 minute 56 seconds:
Резину, слюду и другие используют для электрической изоляции корпуса микры от радиатора. Это нужно когда на площадке микры не земля, а радиатор прикручен к шасси и заземлён.
Каптон обычно продается как скотч - с клеем. А клей это нормально, на счет теплопроводности? По идее это нифига не нормально и надо вместо клея использовать термопасту.
Я не считаю каптон теплопроводным материалом. Это электрический изолятор, просто теплостойкий. Ничего общего с теплопроводностью он не имеет.
Добавлено after 4 minutes 22 seconds: Upgrader, если хотите слюду, то она должна быть максимально тонкая! Там нет больших пробивных напряжений... Так что, нет потребности в толстой слюде. Толщина должна быть 0.1мм максимум. Чем толще слюда - тем хужее тепловой переход.
90% времени уходит на отыскание неисправности,остальное - ждать когда нагреется паяльник!
[uquote="alexradio1103",url="/forum/viewtopic.php?p=3720563#p3720563"]если хотите слюду[/uquote]Хочу что-то самое лучшее, и еще чтобы недорого, желательно на aliexpress
Так что материал в процессе выбора.
Конкретно меня интересуют не столько микросхемы, сколько транзисторы в корпусах ТО-220, но сути это не меняет. Напряжение низкое, в пределах 24 вольт, так что ничего не пробьет.
Объясняю: если корпус микрухи начинает нагреваться это значит что тепловое сопротивление кристалл-радиатор высоко, если оно нормальное то радиатор горячее корпуса микросхемы
Полевик сначала припаял, потом через пасту - к радиатору. Вам микру УНЧ паять нельзя, так что нужно отшлифовать поверхность микры идеально ровно и через пасту на пластину, а пластину на радиатор.
