Металлизация отверстий в домашних условиях

[Sergey_r]

Было бы не плохо, приводить и концентрацию электролита, и какой блеск используется, ну и плотность тока.
Вчера пробовал соотношение токов 200/10 мс, вышло хуже чем при 20/1 мс в моем случае. Плотность токов одинакова для прямого и реверсного токов, величина 1,2 А на дм.кв.
Электролит у меня сейчас по такому рецепту:
Медный купорос 150 гр/л
Серная кислота (аккумуляторный электролит) 70 гр/л
Соль 0,05 гр/л
Желатин 0,2 гр/л (пока промышленный блескообразователь в пути...)
Аноды из медной водопроводной трубы вырезаны.
Активатор сделан на основе гипофосфита кальция, результат лучше чем с графитом. На основе платины не делал, не мой вариант по цене/количеству изготавливаемых плат, т.к. делаю "на коленке" только предсерийные платки для теста.

[ATON]

где то краем уха слышал что обратный ток должен быть в разы больше прямого

[tyratron]

Lecter2017 , схему могу скинуть для ознакомления, там много где не проставлены номиналы, а заниматься этим некогда.
По плате- трассировка тоже требует доработки, по ходу наладки кое что менялось, что на трассировке не отражено. Кромк того на выходе электролит низкомпедансный не выдерживает по току, перегревается, там походу надо ставить штук пять впараллель...
Ну и на 24 вольта чтоб переделать надо доставить дц/дц 24/15 для питания микросхема драверов моста, а импульсный преобразователь на 5 вольт который на схеме заменить линейным 15/5 вольт, ну и так далее...

Добавлено after 12 minutes 37 seconds:
Sergey_r
У меня реверс не влияет на качетсво повыерхности платы, только на остроту краев отверстий и равномерность слоя в отверстиях.
Так же на краях меньше толщина меди с реверсом.
///////////////////////////////////////////
Реверсиный ток у меня в 1,8 раз больше прямого
///////////////////////////////////////////
Электролит медный 220-250 гр/л купороса (до предела растворимости) аккумуляторный электролит 180 гр/л соль каменная кухонная 0,02 г/л

Электролиту уже лет пять )) просто добавляю купорос, электролит После добавки купороса очистка обязательно.
Чище перегидролем, удаляет всю грязь. Активированный уголь это как мертвому припарка)
Блеск у меня самопальный на основе декстрина (Декстрин +ПЕГ1500+ОС-20 , об этом писал раньше)
Активация- гипофосфит меди, делаю из гипофосфита натрия (тоже писал ранее. абсолютно стабильный и прогнозируемый без влияния фазы луны)
И, еще посмотрите осциллографом ваши импульсы реверсивного источника под нагрузкой. Уровень пульсаций не должен быть больше 10 процентов.

[zmulian]

[uquote="tyratron",url="/forum/viewtopic.php?p=4567388#p4567388"]Lecter2017 , схему могу скинуть для ознакомления, там много где не проставлены номиналы, а заниматься этим некогда.
По плате- трассировка тоже требует доработки, по ходу наладки кое что менялось, что на трассировке не отражено. Кромк того на выходе электролит низкомпедансный не выдерживает по току, перегревается, там походу надо ставить штук пять впараллель...
Ну и на 24 вольта чтоб переделать надо доставить дц/дц 24/15 для питания микросхема драверов моста, а импульсный преобразователь на 5 вольт который на схеме заменить линейным 15/5 вольт, ну и так далее...

Добавлено after 12 minutes 37 seconds:
Sergey_r
У меня реверс не влияет на качетсво повыерхности платы, только на остроту краев отверстий и равномерность слоя в отверстиях.
Так же на краях меньше толщина меди с реверсом.
///////////////////////////////////////////
Реверсиный ток у меня в 1,8 раз больше прямого
///////////////////////////////////////////
Электролит медный 220-250 гр/л купороса (до предела растворимости) аккумуляторный электролит 180 гр/л соль каменная кухонная 0,02 г/л

Электролиту уже лет пять )) просто добавляю купорос, электролит После добавки купороса очистка обязательно.
Чище перегидролем, удаляет всю грязь. Активированный уголь это как мертвому припарка)
Блеск у меня самопальный на основе декстрина (Декстрин +ПЕГ1500+ОС-20 , об этом писал раньше)
Активация- гипофосфит меди, делаю из гипофосфита натрия (тоже писал ранее. абсолютно стабильный и прогнозируемый без влияния фазы луны)
И, еще посмотрите осциллографом ваши импульсы реверсивного источника под нагрузкой. Уровень пульсаций не должен быть больше 10 процентов.[/uquote]

Прикольно. Моя схема почти по такому же принципу. Видимо думаем в одной плоскости..... Читаем одну литературу...
Интересует нагрев и максимальный ток. Сколько может дать такой источник?
Использую электролит тоже медный с самопальным блеском (описывал на 600 стр). Этот блеск нормально работает вплоть до 5 - 7 А. Я использую 2-5. Так вот, у меня ванна маленькая, на 10 литров. Формат чуть больше А5. А это получается больше 5 дециметров на две стороны. Рабочие токи сами можете посчитать. Обратный ток должен быть больше в 2 - 4 раза. Поэтому верхняя граница токов источника для меня важна. Стараюсь выйти на 50А.

[Sergey_r]

[uquote="tyratron",url="/forum/viewtopic.php?p=4567388#p4567388"]У меня реверс не влияет на качетсво повыерхности платы, только на остроту краев отверстий и равномерность слоя в отверстиях.
Так же на краях меньше толщина меди с реверсом.[/uquote]
Вот именно с равномерностью в отверстиях стало хуже. Причем совершенно не понятным образом, диаметры 0,45 и 3,05 получились на ура, а вот с 1,0 какая то беда получилась. В остальном приемлемо. Попробую следующий раз 100/5 выставить. Ну и конечно надо схемку свою сделать вместо китайского лабораторника, так проще будет ток реверса увеличить, чем в китайских потрохах разбираться.

По поводу Вашей схемы. А зачем воткнули драйвера IR2101? Ток держат не ахти (если цель именно в раскачке затворов), с вольтодобавкой верхнего плеча на низких частотах тоже как бы не очень все гуд, я бы тогда от DC-DC подпитку поставил, хотя при наших низких напряжениях для анодов, просто напряжения на драйверах в районе 12 вольт хватает (у меня 10 вольт в схеме на рассыпухе).

[tyratron]

zmulian, приветствую!!
Насчет мощности, качает где то ват 150, дальше БП питающий схему уходит в защиту.
По нагреву греется віходной єлектролит на 15000 мкф и греется сам сердечник преобразователя (кольцо из распіленного железа 75мю)
Транзистор преобразователя и шотки диод особого нагрева не дают, они на радиаторе с куллером от компа.
Как буду переделывать поставлю источник на 24 вольта ват 250.
Но когда єто буду делать х/з критическое отсутствие времени - самая большая проблема.
По блескообразователю- он не так чтоб дает блеск, отражение пальца видно, но зеркала нет, да оно и не нужно.
Отверстия 0,3 затягивает на 1,5 стеклотекстолите, и норм...
Медь у меня получается очень пластичная, это, как я читал , благодаря декстрину.
Ванна у меня на 25 литров, какраз для литста 200х300 самое то...
На такой лист ставлю 1,5а на дм2,то есть 18 ампер прямого тока, обратній там в районе 30, больше вытянуть не могу, не хватает мощности, но и так норм.
По расходу блескообразователя.. у меня компоненты все 10 процентный раствор.
В чистую ванну лью по 2,5 мл/л каждого.
Расход- 7 мл на 10ач
Тоесть при 18 ампер и 1,5ч времени гальваники на следующую гальванику в ванну добавляю по 20 мл каждого компонента.
ПЕГ-1500 тоже лью каждый раз. Он хъоть и в осадке не учавствует, но разрущается током так же как и остальные компоненты.
Был момент, я думал что у меня компоненты сами разлагаются в ванне, поэтому часто приходится чистить. Оказалось нет, просто очень часто делаю металлизацию)))

Добавлено after 6 minutes 7 seconds:
Sergey_r Привет. Драйвера слабенькие потому что там мощные и не нужны)
Частота там всего 5 герц) работают отлично.
Единественное что конденсатор верхнего плеча стоит танталовый на 10 микрофарад.
Касательно больших отверстий вообще странно... проблемы только с мелкими обычно.
Может у вас качание платы недостаточное?
Тут сложно сказать, подход к каждой ванне сугубо индивидуальный...
может желатин дает проблему х/з

[Sergey_r]

[uquote="tyratron",url="/forum/viewtopic.php?p=4567532#p4567532"]Может у вас качание платы недостаточное?
Тут сложно сказать, подход к каждой ванне сугубо индивидуальный...
может желатин дает проблему х/з[/uquote]
Привет.
Вполне возможно что слишком медленно "качалку" сделал, наоборот сознательно притормозил, оборотов 5 - 6 в минуту движок делает.
Вместо желатина у меня в наличии есть еще и Тиомочевина, но как то народ тоже вроде не в восторге, подожду нормальный блескообразователь все же. Как раз возможно успею что то вытворить для увеличения обратного тока, по сравнению с прямым.

[Sergey_r]

Можно еще вопрос к народу, хотя немного и офтоп для данной темы...
Кто как финишное лужение делает, горячее (не сплав Розе) кто то освоил?
Просто у меня в 99% случаев поверхностный монтаж в печке по термопрофилю, ту твсе ОК что на чистую медь, что на химлудилку жидким оловом. Но потом обычно еще и разъемы надо ручками допаять, и тут уже засада с окислами после печки (((
Может есть какие отлаженные технологии?
Форум сильно не шерстил на данную тему, дюже поиск не удобно реализован.

[smacorp]

HASL — Hot Air Solder Leveling, или выравнивание припоя горячим воздухом, заключается в кратковременном погружении печатной платы в ванну с расплавленным жидким припоем и последующим выравниванием слоя припоя при помощи так называемых “воздушных ножей”. Воздушные ножи это потоки воздуха с температурой более высокой, чем температура плавления припоя. Воздушные ножи направлены так, чтобы сдувать излишки припоя.

Sergey_r, покажите мне того, у кого получится сделать такое вне промышленных условий. Об этом даже мечтать не приходится.

А Вы смотрите в сторону других химических покрытий, которые не окисляются при нагреве - серебрение и золочение, например.

[Sergey_r]

[uquote="smacorp",url="/forum/viewtopic.php?p=4568336#p4568336"]...покажите мне того, у кого получится сделать такое вне промышленных условий. Об этом даже мечтать не приходится.
А Вы смотрите в сторону других химических покрытий, которые не окисляются при нагреве - серебрение и золочение, например.[/uquote]
Серебро точно нет, даже промышленные перестал заказывать с таким покрытием, окисляются хуже хим.олова в некоторых условиях. Золочение обычно только для краевых разъемов заказывал, либо платки могут лет 10 лежать до пайки (и так бывает). Самостоятельное покрытие золотом не рассматривал, хватило бы на данный момент просто ПОС, т.к. только прототипы предсерийные сейчас интересуют.
HASL я пробовал делать, получалось на уровне Резонитовского качества в начале их пути, не то к сожалению. Из за низкого качества Резонитовских плат изначально, довольно долго заказывал срочку в TePro, у них в 2000-х было лучше, но дороже раза в два. Не выходит у меня сделать равномерный слой горячего лужения даже на односторонке, а на двусторонке с металлизированными отверстиями предполагаю будут те еще проблемы. Ну и трафаретную печать паяльной пасты, практически не реально уже использовать из за "бугристого" лужения, а я уже давно разбалован таким подходом к процессу...

Сейчас в принципе именно хим.олово использую, но после печки приходится окислы снимать в отмывочной ванне (да и то не на 100% эффект), а после пайки разъемов, опять туда же... Бывает еще и шлейфы дисплеев или матриц надо паять, это вообще жесть после печки на не подготовленную поверхность (((. Именно по этой причине и спросил, вдруг есть уже отлаженная технология, в относительно домашних условиях.

[ATON]

А если греть феном и ракелем счищать? Силиконовым, например. Правда отверстия будут заливаться остатками и придется дополнительно прочищать.

[maliiv]

[uquote="ATON",url="/forum/viewtopic.php?p=4568616#p4568616"]А если греть феном и ракелем счищать? Силиконовым, например. Правда отверстия будут заливаться остатками и придется дополнительно прочищать.[/uquote]
Я экспериментировал в этом направлении. Была в свое время шальная мечта, освоить горячее лужение. И как бы к опыту все скажем так, ингридиенты были в наличии, заказывать и покупать ничего не потребовалось, опыт этот с довольно отрицательным результатом, я делал. Подопытной платой стала макетная плата с кучей отверстий, далее, сплав Розе и строительный фен БОШ, который могет 650 гр. и ракель, которым маску делаю. В кипящей воде с лимонкой сплав был нанесен на плату, потом поэтапно обе ее стороны были прочищены ракелем. Ракелем прочистилось хорошо, но все отверстия забились сплавом, и попытка потом выдуть припой феном, оказалась так себе. Фен частично что то выдул, но далеко не все, хотя поток был 300 гр и макс дутье. И опять же, то что выдулось, сделало опять бугры и неровности на плате. Поэтому вывод был таков - там нужен очень сильный поток воздуха под хорошим давлением, создать который в домашних условиях, мало реально. Это надо ресивер (сосуд под давлением), его греть, сильно греть, и он может бахнуть...Короче лично я, бросил даже думать об этой теме.

[Sergey_r]

maliiv, одинаковым путем шли ))), но я только односторонние платки так пробовал делать, хреновенько получалось.
Пробовал еще второй вариант, готовил трафарет на ризографе (он прожигает мелкие отверстия в мастер-пленке), и далее уже ракелем наносил через нее на плату сильно разбавленную паяльную пасту, ну и далее как обычно в ИК печь. В принципе получалось удовлетворительно, но сейчас и ризографа подходящего нет (нужно разрешение не более 300 dpi, а современные все 600 dpi, хреново паста продавливается), ну и такой импровизированный трафарет довольно быстро умирает.
А по химическому золочению может кто то подсказать реально работающий вариант?

[smacorp]

Sergey_r, отравиться хотите? Золочение это обычно цианиды, и цена ошибки очень высока.

[Sergey_r]

smacorp, привет, конечно с цианидами нет желания работать.
Кстати а как Ваше жидкое олово себя ведет после ИК печки? Пасту в основном использую самую распространенную, обычно Sn63/Pb37, изредка с добавлением серебра, бессвинцовые не использую. Для дешевой китайской пасты, термопрофиль до 265 гр.С приходится задирать кратковременно в максимуме, хотя и термодатчики у меня ближе к нагревателям стоят, а не к плате, так что явно на самой плате чутка ниже температура.

p.s. Жидкое олово с ЧиД, полный хлам..., поэтому и ищу варианты. Все платы после пайки я всегда отмываю в УЗ ванне, но все равно активными флюсами не пользуюсь.

[smacorp]

Sergey_r, в чипдипах всяких жидкое олово действительно хлам, моё рядом не валялось в лучших смыслах, но как оно будет вести себя после печки я не знаю. Сам не пробовал, а клиенты не сообщали. Но то, что сотни клиентов не жаловались, даёт какую-то веру в надежду.

[Teh]

Sergey_r, я обычно покрываю готовые платы перед нанесением маски серебром. Кто бы чего не говорил, но этот способ мне очень нравится. Паяемость спустя годы отличная.

[Sergey_r]

Teh, добрый день. А на рецептик носом не ткнете?

[Teh]

По моему в этой ветке было. Димексид 99% - 100 гр., хлорид серебра - 1,5 гр. и хлорид аммония - 1,5 гр. Никакой воды. Серебрить опусканием в подходящей посуде. Золотилку делали по похожему рецепту, но я не проверял, использовал золото для гальваники.

[Sergey_r]

Teh, спасибо, буду пробовать.