У лазерика тоже линейная. Просто ее величина зависит от того, на чем печатаем. Изводить по 5 листов пленки на коррекцию размеров как то неинтересно. Да и не так то просто коррекцию эту ввести. Не любой софт умеет. К примеру кам350 - коррекция по размеру есть, но она в процентах. А нужно в долях процента. Как прибавить 0,1% если шаг - 1%? Может кто знает софт позволяющий печатать герберы с коррекцией более мелким шагом?
Кстати это и к струйным относится - там тоже вряд ли промах превысит 0,2%. И тоже надо как то в очень маленьких величинах корректировать.

У меня всяко бывало.
Согласен. Я и пленку и бумагу разную пробовал, когда лутом платы делал. И принтеры разных фирм. Да и про это много уже написано на разных форумах. Потом купил полудохлый Epson, промыл, все картриджи заправил чёрным и нормально получается. Желтая часть головы, правда, мёртвая... Ну и так нормально.

У самого принтера - да, скорее всего. Вот у пленки она может быть какая угодно. Я уже писал, что у меня были преценденты, когда не совпадали два шаблона напечатанные рядом на пленке, причем на одной высоте, то есть они прогревались одновременно и все деформации должны были бы совпадать.
Вообще говоря бывает пленка, которая не имеет подобных проблем, специально для печати шаблонов. И мне дале линк давали на сайт, где можно такое добро купить, но я его посеял. Правда, цена там была что-то типа бакса за лист, так что тогда меня жаба задавила, а потом это стало не актуально.

PCBWay - всего $5 за 10 печатных плат, первый заказ для новых клиентов БЕСПЛАТЕН

Сборка печатных плат от $30 + БЕСПЛАТНАЯ доставка по всему миру + трафарет

Онлайн просмотровщик Gerber-файлов от PCBWay + Услуги 3D печати

Кстати, а почему бы не попробовать поступить наоборот - скорректировать задание для станка (екселоновский файл)? В крайнем случае, там формат довольно простой, можно написать маленькую тулзу, которая распарсит файл, умножит координаты на нужные коэффициенты и запишет скорректированый файл.

Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.

Подробнее>>

Кстати действительно. Спасибо за идею. Только не файл сверловки, а уже G код. Там масштаберы уже есть и работают по координатам, а не по процентам. Надо попробовать.

Новый аккумулятор EVE серии PLM для GSM-трекеров, работающих в жёстких условиях (до -40°С)

Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре. Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.

Подробнее>>

Если плата не большая я обычно поступаю так. Распечатываю на обычной бумаге в центре листа. Затем вырезаю необходимый кусок пленки с небольшим запасом. Клею его на кусочек бумажного скотча в то место где перед этим распечатал на бумаге. И печатаю обычным порядком. Пленки уходит в разы меньше. Небольшие платы до 100 мм. я обычно попадаю с первого раза. Так как коэффициенты масштабирования уже известны.

Я открываю гербер в ДипТрэйсе. Нормальный гербер он прекрасно открывает, там масштабировать можно до тысячных. Плюс сверловку выводить сразу в Мач.

Смыть тонер ацетоном с испорченных шаблонов не пробовали? А легкое помутнение плёнки для УФ не помеха,уж если обычную бумагу пропитанную маслом используют в качестве шаблонов чего уж говорить про плёнку. ЭКОНОМИЧНО! РЕКОМЕНДУЮ!

На днях я попытался самостоятельно изготовить графитовую пыль для активации отверстий.
Сначала я решил измельчить графит типа в ступке, как рекомендуют во всяких умных книжках по созданию токопроводного клея. В реальности получились слишком крупные частички, не дающие заметного контакта. Короче метод провалился.
Потом я взял шлифовальный камешек(такой камешек на металлической трубке, его используют стоматологи), закрепил в сверлилку, полил графитовую щетку от троллейбуса водичкой(это чтоб пыль не летела) и начал обрабатывать графит. Материал обрабатывается не быстро. Получалась очень мелкодисперсная черная масса. После нанесения тонким слоем на лист бумаги и полного высыхания получаем сопротивление 3к на 5мм.
Теперь надо будет поэкспериментировать с нитролаком в качестве клеющей основы.

Честно говоря, не вижу большого смысла ковырять графитовый метод, учитывая, что гипофосфит работает отлично, вплоть до самых мелких отверстий (я пробовал 0.3, получается аж бегом). Удастся ли добиться такого же результата с графитом - неизвестно.

Ну не знаю, просто "хачу так и фсё!".
А с учетом того, чем сейчас занимаемся, врядли в ближайшие 2-3 года понадобятся переходы тоньше обычных 0.7-0.9мм.

Ну если не смущает трудоемкость, не жалко сил/времени, то да, конечно можно и графит попробовать

"Обычный" это, скорее, 0.5, а 0.9 это уже дырка под разъем или емкость/индуктивность какую-нибудь из не самых мелких

uk8amk
А почему вы не хотите использовать готовый спрей Графит 33? Зачем такие мучения. Стоит он конечно прилично, но и не миллион до неба. У меня для старта и отладки гальваники была куплена банка. В принципе нормально получалось. Только что не очень технологично по скорости и трудозатратам.

Ехать сюда графит будет хотя бы недели 2-3 и то в том случае если на складе магазина в этот момент окажется. За это время, которое ушло бы на ожидания, я уже успел добится небольших, но все же результатов. А там и готовую бытылочку графита взять можно если к тому моменту она еще нужна будет)).

Хотел спросить про блеск. Где-то мне в сети попадалась информация, что юзают простой желатин. Может кто знает насколько он эффективен по сравнению скажем с тем же этиловым спиртом и стабильный ли получается электролит(фильтрация, загрязнение органикой и пр.)?

Эффекта от этилового спирта я не заметил. Что касается желатина, то я им пользуюсь. Единственный минус - быстро расходуется (во всяком случае в маленькой 4-х литровой ванне добавлять его приходится примерно раз на пару обработанных заготовок). Состав электролита, который я использую, такой:

Электролит для аккумуляторов (серная кислота с плотностью 1.3) — 250мл/л
Сульфат меди (медный купорос) — 60г/л
Хлорид натрия (поваренная соль) — 12мг/л
Желатин < 1г/л

У нас серная кислота попала в прекурсоры, так что достать ее проблематично, приходится вот так вот извращаться (брать электролит для аккумуляторов).
Поскольку желатин постоянно расходуется в процессе, то загрязнять электролит он не может. Фильтрацию я не делаю, ванна маленькая, так что при обнаружении проблем (обычно это связано с тем, что попадают посторонние загрязнения в ненакрытую ванну) просто меняю электролит. Шлам на дне образуется (у меня аноды не АМФ, а обычный 4мм медный одножильный провод из которого набраны "заборы" на противоположных стенках ванны), но я его тоже не трогаю, по моим наблюдениям он на результат не влияет и высоко не поднимается, во всяком случае если не делать очень уж интенсивного перемешивания.
Осаждение я делаю реверсивным током 220/20мс (прямой/обратный), плотность 3А/дм2. Результат, конечно, не зеркало (осадок получается какого-то приятного светлого золотисто-розоватого цвета, не знаю как описать точнее), но оно, в данном случае, и не требуется. Поверхность имеет микрошероховатости (не ощутимые на ощупь), а за такую поверхность лучше держится фоторезист.

Что бы воодушевить форумчан на эксперименты с металлизацией выкладываю еще несколько фото.
Товарищ прислал мне плату Хамелеона изготовленную в Резоните. Захотелось мне сделать точно такую же, но самому. Специально не говорю где что. Думаю поймете сами, но как мне кажется разница все же не существенна.

Не совсем так. Блестящая медь означает большую эластичность. Соответственно лучше держит термоудар при пайке ну и вроде адгезия к текстолиту лучше должна быть. Последнее не существенно для осаждения только в отверстия. Я сам не пользуюсь блескообразователем. Только заказал.
Отлично получилось. Разница только в том, что на заводских платах ПОС-60 нанесён. Вот бы его ещё научиться наносить, только наличие фторборатов желание отбивает.

Достаточную эластичность у меня обеспечивает реверсивный режим.

Это если химически наносить. Можно попробовать HASL в домашних условиях воспроизвести, хотя я, пожалуй, обломаюсь, меня и химлудилка вполне устраивает

Отсутствие блеска говорит о том, что осадок имеет зернистость. У меня такой и без реверса отлично получается

Химлудилка меня тоже устраивает, однако, если нанести толстым слоем ПОС-60, намазать флюсом, разложить smd и в печку, получится очень технологично. А то я сначала в хим олово, потом пос-60...

Тем не менее, если верить исследованиям, параметры осажденной меди, все же отличаются не смотря на похожий внешний вид.


Ну я подробности HASL еще не смотрел, но название как бы намекает, что там должен быть поток горячего воздуха выравнивающего поверхность припоя. Так что просто печкой тут явно не обойтись.