Привет! Имеются в виду заводские металлизированные отверстия. С диаметром под сверло я разобрался - это можно посчитать в разных калькуляторах, например saturn. А что делать с кольцом вокруг отверстия (то что по английски зовется annular ring)? Я нигде не нашел методику расчета, сатурн для двухсловйно платы не показывает (или я что-то не так делаю). Пока у меня идея - брать половину ширины исходной дорожки. Но это как-то очень жирно получается.
Существуют ли какие-то публикации с роекомендациями?
И еще отдельный вопрос что делать с отверстия ми которые совмещаются с площадками компонентов. Надо ли для них вообще указывать это кольцо, не пойму до конца как это будет изготавливаться, т.е дорожки в этом месте по идее нет, толко площадка, не получится ли что-то странное на выходе (если заказывать у китайцев pcbway/jlcpcb/etc)?
Существуют ли какие-то публикации с рекомендациями?
Да, существуют. У каждого производителя плат есть минимальные допуски - если производитель указывает, что может делать колечки меди вокруг отверстий 0.15 мм., и это не идёт у него как повышенная сложность, можете и в своих проектах указывать такие толщины. А дальше исходите из плотности платы и целесообразности - если у Вас неплотный монтаж, имеет смысл лепить такие тонкие колечки? Это раз. А два - Вы уверены, что Вам будет комфортно паять эти "волоски"? Из этого и исходите.
xido писал(а):
что делать с отверстия ми которые совмещаются с площадками компонентов
Ничего. Потому что, ИМХО, при нормальном проектировании отверстий в контактных площадках быть не должно.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. Фоторезисты Ordyl Alpha 340 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня ! Паяльная маска XV501T-4 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
Вопрос не столько про допуски, сколько про ток. В отверстия ничего не монтируется, все компоненты smd, отверстия только для переходов между слоями. Вот шла дорожка 0.5мм. И в ней отверстие тоже например 0.5 мм (расчитанное по току). И есть две крайности - совсем нет кольца вокруг отверстия, и кольцо толщиной в исходную дорожку. Вот хочу понять какая толщина будет верной.
Чет мне кажется, что с точки зрения тока ширина кольца вокруг отверстия роли не играет. Электроны по кратчайшему пути нырнут в металлизацию, а вся медь, что шире самого отверстия на прохождение тока не повлияет.
Качественное и безопасное устройство, работающее от аккумулятора, должно учитывать его физические и химические свойства, профили заряда и разряда, их изменение во времени и под влиянием различных условий, таких как температура и ток нагрузки. Мы расскажем о литий-ионных аккумуляторных батареях EVE и нескольких решениях от различных китайских компаний, рекомендуемых для разработок приложений с использованием этих АКБ. Представленные в статье китайские аналоги помогут заменить продукцию западных брендов с оптимизацией цены без потери качества.
Дорожка 0,5 мм, это 1,5 А, поэтому токовых ограничений быть не может, а переходные отверстия без кольца никто не делает. Посему вижу только один выход - подумать.
Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре.
Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.
Зачем же так все усложнять. Во первых есть ограничения и рекомендации у производителя. Ну и есть в сети более простые калькуляторы. И потом нет неодходимости все сильно утоньшать и минимизировать. Допустим в подавляющем числе случаев толщина проводника меньше 0.5 мм не нужна. и соответственно переходное отверстие может быть диаметром 0.4 мм и площадка 1 мм. Это сейчас без проблем делают все производители. Для выводнах компонентов поясок меньше 0.3 мм тоже не нужен. Но если у вас массивный компонент то лучше и по больше чтобы не отровал площадку.
Чет мне кажется, что с точки зрения тока ширина кольца вокруг отверстия роли не играет. Электроны по кратчайшему пути нырнут в металлизацию, а вся медь, что шире самого отверстия на прохождение тока не повлияет.
Как-то так (простите за зелёные электроны).
Спасибо. Но в моем случае отверстия находятся также посередине дорожки, не в конце.
Зачем же так все усложнять. Во первых есть ограничения и рекомендации у производителя. Ну и есть в сети более простые калькуляторы. И потом нет неодходимости все сильно утоньшать и минимизировать. Допустим в подавляющем числе случаев толщина проводника меньше 0.5 мм не нужна. и соответственно переходное отверстие может быть диаметром 0.4 мм и площадка 1 мм. Это сейчас без проблем делают все производители. Для выводнах компонентов поясок меньше 0.3 мм тоже не нужен. Но если у вас массивный компонент то лучше и по больше чтобы не отровал площадку.
У меня qnf корпуса, многие дорожки по 0.25, есть силовые дорожки 0.5. Я хочу не минимизировать, а понять как расчитать сколько должно быть чтобы не возникало лишнего нагрева и помех.
Не тормози, - дорожка огибает дырку с ДВУХ сторон, значит делится на ДВЕ одинаковых дорожки, значит каждая половина может быть в ДВА раза тоньше. Для дороги 0,5 мм кольцо вокруг дырки 0,25 мм. От помех надо избавляться совсем другими мерами.
Не тормози, - дорожка огибает дырку с ДВУХ сторон, значит делится на ДВЕ одинаковых дорожки, значит каждая половина может быть в ДВА раза тоньше. Для дороги 0,5 мм кольцо вокруг дырки 0,25 мм. От помех надо избавляться совсем другими мерами.
Тормозите здесь Вы, про деление пополам я написал в исходном сообщении . Но это похоже на оценку сверху. Я думаю что часть тока вполне может идти и по внутренней поверхности отверстия, и значит что кольцо можно сделать уже. Вопрос насколько. Знает ли кто-то точный ответ? В виде графика или таблицы, в виде формулы на крайний случай?
У меня нет однозначного ответа. Поэтому я написал "ИМХО".
Просто согласно здоровья и полученного образования (конструирование и производство электронно-вычислительной аппаратуры) имею представление, что когда в КП есть переходное отверстие это криво выглядит - например, при пайке подвергается неслабым температурным нагрузкам. А при необходимости перепайки (ремонта) эти нагрузки ещё значительно возрастают.
Исключение, разве что, для случаев, когда переходные отверстия используются для дополнительного отвода тепла под корпусами - в этих случаях переходных делают много и в них не так важен надёжный электрический контакт.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. Фоторезисты Ordyl Alpha 340 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня ! Паяльная маска XV501T-4 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
толщина слоя меди в отверстии примерно такая-же, как и на дорожках. Иногда даже больше. Например, в образцах от производителя был шлиф, на котором слой мели на поверхности 17 мкм, а в отверстии немногоо больше 50. Далее, считая, что ширина дорожки, образованной цилиндрической частью отверстия примерно в три раза больше диаметра ( L = 3.14*D ), понимаем, что диаметр отверстия может быть втрое меньше подходящей к нему дорожки. Уменьшение размеров поясков и площадок определяется классом платы. Выше класс -- больше точность и цена. О классе ПП и цене на неё надо узнавать у производителя.
Отверстия не должно быть под площадкой из-за вероятности брака при массовом производстве: неравномерность прогрева грозит стаскиванием компонента с места, а еще есть вероятность, что припой унырнет в отверстие и компонент окажется неприпаянным. Если паяете лапками на коленках, то не имеет значения. Но правильно подметили выше -- перепайка компонента с отверстием под площадкой значительно усложняется или вообще требует фена.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 16
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения