Столкнулся с проблемой трассировки перемычек в последней версии программы. Сами перемычки расположены в библиотеке Objects Jumper.
Я использовал перемычку типа "мост".

Вся проблема в том, что все выводы у перемычки одинаковые и объеденинены. В итоге при трассировке печатной платы объединяются и сети, которые на самм деле разные, что приводит к невозможности правильно выполнить трассировку.
Приведу короткий пример:

В данном случае подразумевалось, что с помощью перемычки типа "мост" возможно задавать логический уровень на выводе Pin1. При этом уровень по дефолту будет задан самой перемычкой, так как у нее уже замкнуты два вывода. Но на плати сети VCC и GND будут объединены, из-за того, что сами выводы перемычки объединены.
Если кто знает, как правильно применять данные перемычки, пожалуйста, напишите! Как указать, чтобы эти сети не объединялись?
Я пока для себя решил, что сделаю на основе этого компонента свой с разными номерами выводов, чтобы сети не объединялись.
Но сами разработчики что подразумевали, делая такой компонент???

Вот такой компонент, корпус во вложении, вывода привязывайте как вам надо.

Это единственное решение, и как бы и не требовало задавание вопроса.
Да пофиг, что они подразумевали. Разработчики тоже люди, и не один программер, а несколько, да и компоненты наверняка пионерам отданы на изготовление (можно обнаружить практически одни и те же компоненты, но в совершенно разных стилях), то есть, ошибки вполне вероятны.

У меня вообще своя библиотека компонент, диптрейсовской не пользуюсь - это удобнее, точнее, быстрее и стиль.

PCBWay - всего $5 за 10 печатных плат, первый заказ для новых клиентов БЕСПЛАТЕН

Сборка печатных плат от $30 + БЕСПЛАТНАЯ доставка по всему миру + трафарет

Онлайн просмотровщик Gerber-файлов от PCBWay + Услуги 3D печати

приветствую всех!
Обновился до версии 4. Хапнул щастя уже на первых днях работы (об этом потом).
Самый большой писец, я даже не знаю как это искать и как понять логику разработчиков...

На плате на некоторых дорожках добавлено лужение (снята маска) для бОльшей толщины проводника. В прошлых версиях это был объект, который можно было удалять, перемещать и прочее. Сейчас его не видно. Как же тогда его найти (проект старый, был создан и сохранён в версии 3) и как удалить хотя бы?
Я сдвинул дорожки со старого места, а вскрытая маска осталась на прежнем месте (видна как синяя плата)



Добавлено after 2 hours 52 minutes 42 seconds:
Служба поддержки подсказала: Ctrl+2 и в окне "Слои" выбрать Отображение слоя Маски

Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.

Подробнее>>

На самом деле, это старый баг, разработчики о нем знают. В заголовке сохраненной картинки должны быть данные DPI (физический размер картинки при печати и т.п.), а программа их туда не заносит. Выбрать DPI можно при сохранении, но они не пропишутся. Чтобы это исправить, надо прописать вручную в полученной картинке DPI, такой же какой был выбран при ее сохранении. Например, поможет изменить DPI - FastStone image viewer. Если вы захотите ЛУТануть картинку, то тоже не сможете без этой манипуляции с ней.

Новый аккумулятор EVE серии PLM для GSM-трекеров, работающих в жёстких условиях (до -40°С)

Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре. Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.

Подробнее>>

Здравствуйте! помогите пожалуйста разобраться или подскажите где в руководстве описаны (поиск по FAQ программы результатов не дал) назначения обозначений на плате. Вот к примеру (во вложении) у меня есть элемент, которого на моей плате будет 60 штук. Что из правой колонки мне нужно оставить чтобы можно было заказать плату на производстве ( не буду лут делать), а что не нужно. Я галочки оставил на тех пунктах которые присутствуют в этом элементе, а элемент я загрузил из SnapEDA

Так-то это делается при экспорте в Гербер, а галочки справа это видимость или не видимость слоев, но они всё равно есть. Вам при экспорте не нужно оставлять слои верхняя и нижняя графика.

Слои
-верхняя маска,
-верхний припой,
-верх

я не могу ограничится наличием одного слоя чтобы была просто контактная площадка к которой я бы припаял элемент?
А то эти три слоя идут друг на друге а я не понимаю их назначения.

НЕТ. Производство - это не ЛУТ.


Шелкография - это самое красивое на плате, ради чего она заказывается на производстве.

parovoZZ, хорошо. я и пришёл за помощью чтобы узнать где почитать про эти слои. Для чего и как выглядят на конечном продукте. Или чтобы рассказали если почитать об этом негде.

Шелкография в диптрейсе слои маркировки.

Добавлено after 11 minutes 49 seconds:
Почитайте https://diptrace.com/books/tutorial_rus.pdf там всё есть.

А пользовательская графика куда падает? Разве в маркировку?

На каком слое нарисуете - туда и "падает". Хоть в маркировку, хоть в графику, хоть в маску, хоть вообще в "пользовательский слой", которых можно насоздавать, сколько угодно.

Давайте не будет впадать в крайности. Каждый слой предназначен для определённых целей.
Не знаю как в DipTrace, а с KiCAD bидёт утилита для просмотра герберов. Правильность размещения элеиментов на слоях можно смотреть там.

В русской версии названия слоёв почти никакой информации о их предназначении не дают. В мануале, как в русском, так и в английском, тоже нет ничего конкретного об этом. Поэтому, получается, разработчики DT оставили принятие решения о назначения слоёв пользователю.

В английской версии DT слои графики названы "Top/Bottom Assembly", а маркировки - "Top/Bottom Silk". Соответственно, можно предположить, что первая пара слоёв - для размещения вспомогательной информации, полезной, например, при установке компонентов на ПП, а вторая пара - для шелкографии.

В DT есть функция предпросмотра герберов перед экспортом. Ещё можно объединять несколько слоёв и экспортировать их в один гербер.

так в принципе не может быть, т.к. назначение и название слоёв в гербере установлено стандартом. В противном случае получится бардак.

Согласен, в идеале назначение должно быть стандартизировано. Но вот почему же об этом ни слова в мануале? Добывать информацию об этом назначении приходится окольными путями, особенно в русской версии (английские Assembly и Silk вполне понятны). Получается, что стандартизация таки есть, но спрятана достаточно глубоко, особенно, если использовать исключительно русскоязычную версию...

Вот строчка из гербера, полученного из слоя маркировки:

А вот эта - из слоя графики:


Что ещё раз подтверждает, что слои маркировки - для шелкографии, а слои графики - для сборочной информации.

У производителей плат есть инструкции по экспорту необходимых им данных из многих популярных программ. Просто делайте как написано, и все будет хорошо. Например, вот инствукция резонита: https://www.rezonit.ru/directory/v-pomo ... verleniya/

Подскажите как сделать нижний слой активным для smd компонентов

В смысле? Может стоит компонент переместить на нижний слой сперва (в контекстном меню Change Layer)