Всем здравствуйте. Спиногрызы в дворце пионеров делают однопалатный микрокомпьютер на Cortex-A35 1.2GHz Quad, вчера задали вопрос, - Папа, ты ведь работал когда-то электронщиком в 90-е, какой материал выбрать для микрокомпьютера и какое покрытие, а то на pcbway куча материалов и покрытий, преподавателя спросили, он говорит берите обычный FR4 и HASL. Тут я задумался, частота 1.2GHz приличная, может и покрытие должно быть ENIG или еще покруче. Залез на pcbway, потом на резонит, в общем ничего не нашел. STM32 прошли 2 года назад, KiCad изучили. Буду благодарен всем, кто поможет моим спиногрызам.
Для хардкорного СВЧ чаще применяют фольгированный поликор, фторопласт. Но вряд ли вам это нужно. Насколько я знаю, 1.2 ГГц там наружу не торчит. Хотя высокочастотные сигналы обнаружиться могут. Но для них важнее соблюсти длину дорожек и волновое сопротивление. Посмотрите на материнку компьютера, там на многих дорожках можно увидеть характерные "змейки". Собственно, что там, что в радиомодулях, даже тех, что с печатной антенной, никакой экзотики не используют. Максимум дорожки позолотить могут. . Но вообще разводка Cortex-A35 как по мне это очень круто. Завидую.
Ребята. СВЧ материал им не нужен. Я для себя хочу понять из какого материала делают видеокарты и материнские платы. Однозначно, что не СТЭФ-1, это должен быть материал между обычным СТЭФ-1 и СВЧ, но какой, ума не приложу. Так они у NXP все берут за основу и добавляют питание и интерфейсы. Документация у NXP вроде нормальная. За дифф. пары знают. Какая зависть, главное чтобы не уродами выросли, лучше пусть платы рисуют, чем со шприцом и бутылкой в руках.
Качественное и безопасное устройство, работающее от аккумулятора, должно учитывать его физические и химические свойства, профили заряда и разряда, их изменение во времени и под влиянием различных условий, таких как температура и ток нагрузки. Мы расскажем о литий-ионных аккумуляторных батареях EVE и нескольких решениях от различных китайских компаний, рекомендуемых для разработок приложений с использованием этих АКБ. Представленные в статье китайские аналоги помогут заменить продукцию западных брендов с оптимизацией цены без потери качества.
Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре.
Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.
Ребята. Поговорил с товарищем, который занимается проектировкой микрокомпьютеров, рекомендовал использовать качественный FR4 170-180. Свыше 1.0-1.2 ГГц использовать специальный FR4.
Повторяю вопрос: зачем вам по плате гонять СВЧ сигнал? То, что внутри камня гигагерцы это его, камня, дело. Внешние-то интерфейсы у него вряд ли настолько быстрые.
Дело не в частоте как таковой, а в длительности фронтов и требованиях к задержкам. Эффективный спектр определяется не частотой импульсов, а ДЛИТЕЛЬНОСТЬЮ ФРОНТОВ. Спектр распространяется до частоты обратной длительности фронта. Проблема отсутствия согласования и/или нерегулярности линии передачи в том, что в результате плохого КСВ и отражений мы получим провалы/всплески уровней сигнала (похоже на звон. но не совсем, звон - частный случай отражения). То есть сигналы будут повреждены.
однопалатный микрокомпьютер на Cortex-A35 1.2GHz Quad
Можно подумать, что этот чип можно как-то иначе развести, ну или там проводками распаять... От самой ARM есть рекомендации и готовая дефолтная разводка памяти/флеша, для самых ленивых.
Подумать можно. Многослойные платы для высокоскоростных схем разводятся с учетом особенностей конкретного набора стеков у конкретного производителя плат. Либо берутся готовые герберы референса, что будет не гуд.
И да, выравнивание дорожек в современных KiCad, конечно, тоже есть. Только в отличие от топоров - много чего еще есть, он умеет полный цикл: и отрисовать схему, и разместить компоненты на плате, и отрисовать соединения - соответствующие вон той схеме, и никак иначе. И при всем этом есть проверки ERC и DRC, первое не даст откровенно идиотничать, типа соединения вход-вход без чего-то задающего уровень на этом куске схемы. Второе проверит что все соединено как на схеме было и что технологические нормы - как запрошено в настройках проекта. Это конечно не панацея, но лучше чем ничего.
А ARM, на минутку, вообще чипы не делает. И что там конкретный производитель сделает и как это корпусирует - при чем тут фирма ARM? Самое критичное как я понимаю в вон том - DRAM, ему важно волновое сопротивление ряда дорожек, и особенно - одинаковая их длина, поэтому и рисуют на плате загогулины. Остальные шины там менее критичны, основные обломы у тех кто такие штуки наворачивает случаются с DRAM. У флеша типа NAND/EMMC менее крутые требования, они медленнее - такие системы при загрузке работают целиком из RAM. Флеш против проца даже на гигагерц совсем без шансов. А DRAM еще куда ни шло. Хоть и тот огромными кешами обложен, не от хорошей жизни.
Товарищ сказал, что свыше 1.0-1.2 ГГц нужно использовать специальный FR4. Какой не сказал.
FR4 Isola , FR4 (High speed) https://www.rezonit.ru/directory/tekhno ... _materials но это им не нужно это материалы для плат , где 2-3-5 ггц по плате передают - сетевые коммутаторы и тп. у ваших пионэров 1.2ГГц это клок процессора, всё внутри чипа
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 19
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
