Всем здравствуйте. Спиногрызы в дворце пионеров делают однопалатный микрокомпьютер на Cortex-A35 1.2GHz Quad, вчера задали вопрос, - Папа, ты ведь работал когда-то электронщиком в 90-е, какой материал выбрать для микрокомпьютера и какое покрытие, а то на pcbway куча материалов и покрытий, преподавателя спросили, он говорит берите обычный FR4 и HASL. Тут я задумался, частота 1.2GHz приличная, может и покрытие должно быть ENIG или еще покруче. Залез на pcbway, потом на резонит, в общем ничего не нашел. STM32 прошли 2 года назад, KiCad изучили. Буду благодарен всем, кто поможет моим спиногрызам.
Для хардкорного СВЧ чаще применяют фольгированный поликор, фторопласт. Но вряд ли вам это нужно. Насколько я знаю, 1.2 ГГц там наружу не торчит. Хотя высокочастотные сигналы обнаружиться могут. Но для них важнее соблюсти длину дорожек и волновое сопротивление. Посмотрите на материнку компьютера, там на многих дорожках можно увидеть характерные "змейки". Собственно, что там, что в радиомодулях, даже тех, что с печатной антенной, никакой экзотики не используют. Максимум дорожки позолотить могут. . Но вообще разводка Cortex-A35 как по мне это очень круто. Завидую.
Ребята. СВЧ материал им не нужен. Я для себя хочу понять из какого материала делают видеокарты и материнские платы. Однозначно, что не СТЭФ-1, это должен быть материал между обычным СТЭФ-1 и СВЧ, но какой, ума не приложу. Так они у NXP все берут за основу и добавляют питание и интерфейсы. Документация у NXP вроде нормальная. За дифф. пары знают. Какая зависть, главное чтобы не уродами выросли, лучше пусть платы рисуют, чем со шприцом и бутылкой в руках.
Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.
Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре.
Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.
Ребята. Поговорил с товарищем, который занимается проектировкой микрокомпьютеров, рекомендовал использовать качественный FR4 170-180. Свыше 1.0-1.2 ГГц использовать специальный FR4.
Повторяю вопрос: зачем вам по плате гонять СВЧ сигнал? То, что внутри камня гигагерцы это его, камня, дело. Внешние-то интерфейсы у него вряд ли настолько быстрые.
Дело не в частоте как таковой, а в длительности фронтов и требованиях к задержкам. Эффективный спектр определяется не частотой импульсов, а ДЛИТЕЛЬНОСТЬЮ ФРОНТОВ. Спектр распространяется до частоты обратной длительности фронта. Проблема отсутствия согласования и/или нерегулярности линии передачи в том, что в результате плохого КСВ и отражений мы получим провалы/всплески уровней сигнала (похоже на звон. но не совсем, звон - частный случай отражения). То есть сигналы будут повреждены.
однопалатный микрокомпьютер на Cortex-A35 1.2GHz Quad
Можно подумать, что этот чип можно как-то иначе развести, ну или там проводками распаять... От самой ARM есть рекомендации и готовая дефолтная разводка памяти/флеша, для самых ленивых.
Подумать можно. Многослойные платы для высокоскоростных схем разводятся с учетом особенностей конкретного набора стеков у конкретного производителя плат. Либо берутся готовые герберы референса, что будет не гуд.
И да, выравнивание дорожек в современных KiCad, конечно, тоже есть. Только в отличие от топоров - много чего еще есть, он умеет полный цикл: и отрисовать схему, и разместить компоненты на плате, и отрисовать соединения - соответствующие вон той схеме, и никак иначе. И при всем этом есть проверки ERC и DRC, первое не даст откровенно идиотничать, типа соединения вход-вход без чего-то задающего уровень на этом куске схемы. Второе проверит что все соединено как на схеме было и что технологические нормы - как запрошено в настройках проекта. Это конечно не панацея, но лучше чем ничего.
А ARM, на минутку, вообще чипы не делает. И что там конкретный производитель сделает и как это корпусирует - при чем тут фирма ARM? Самое критичное как я понимаю в вон том - DRAM, ему важно волновое сопротивление ряда дорожек, и особенно - одинаковая их длина, поэтому и рисуют на плате загогулины. Остальные шины там менее критичны, основные обломы у тех кто такие штуки наворачивает случаются с DRAM. У флеша типа NAND/EMMC менее крутые требования, они медленнее - такие системы при загрузке работают целиком из RAM. Флеш против проца даже на гигагерц совсем без шансов. А DRAM еще куда ни шло. Хоть и тот огромными кешами обложен, не от хорошей жизни.
Товарищ сказал, что свыше 1.0-1.2 ГГц нужно использовать специальный FR4. Какой не сказал.
FR4 Isola , FR4 (High speed) https://www.rezonit.ru/directory/tekhno ... _materials но это им не нужно это материалы для плат , где 2-3-5 ггц по плате передают - сетевые коммутаторы и тп. у ваших пионэров 1.2ГГц это клок процессора, всё внутри чипа
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 13
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения