трудности возникают с пониманием, куда такую скатерть применять
_________________ Шекспир сказал: Судить меня -дано лишь Богу, другим я укажу дорогу... https://natribu.org/ Я его полностью поддерживаю. Программирую на Fuse AtmelAVR.
трудности возникают с пониманием, куда такую скатерть применять
У меня есть вариант и 10м использую вместо миллиметровки при прорисовке в масштабе антенн волновой канал. Очень наглядно и удобно смотреть где и как крепить траверсу чтобы не попасть на элементы.
Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.
Зарегистрирован: Сб мар 05, 2011 07:18:43 Сообщений: 90
Рейтинг сообщения:0
Уважаемые КОТЫ, прошу не кидать тапками, но вчера чуть крыша не уехала. Ничего не паялил года 2, вчера сел сделать платку в Спринте 6 и что-то с моей геометрией в пространстве случилось. Вопрос касается разводки DIP с дальнейшей печатью. Вроде как раньше детали размещал, соединения, как будто детали втыкаю сверху, то есть, допустим, ключ на м/схеме сверху, 1й вывод слева сверху. Всё посоединял, при печати на фолию зазеркалил, в бутерброде на засветку: плата, фолия печатью вверх, стекло. Друг по телефону - фигнёй не занимайся, разводишь так, будто детали выводами втыкаешь снизу, то есть если DIP, то 1й вывод становится 8м, 8й -1м Короче, дурдом, потерялся. Подскажите или ткните носом. Интересует как правильно располагать детали, нужно или не нужно зеркалить, при засветке как класть фолию печатью вниз или в верх. Буду благодарен.
Полскажите, где дешевле взять Позитив, а то у нас в магазе, 100 гр аэрозоль 1600 р.
Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре.
Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.
Подскажите или ткните носом. Интересует как правильно располагать детали, нужно или не нужно зеркалить, при засветке как класть фолию печатью вниз или в верх. Буду благодарен.
Я располагаю элементы по стандарту как есть… первая нога слева… печатаю на плёнку не зеркаля (для односторонней платы)… трафарет тонером прикладывается к плате (вот тебе само и отзеркалилось), затем на засветку…
Цитата:
Полскажите, где дешевле взять Позитив, а то у нас в магазе, 100 гр аэрозоль 1600 р.
Не подскажете ли , как мы под спринтом делаем просто переходные металлизированные отверстия между слоями. В их случае у нас ведь нет открытой контактной площадки, точнее она полностью покрывается паяльной маской. Я так полагаю, что в случае просто переходного отверстия мы задаём ширину пояска равную диаметру отверстия и ставим значок "Through Pad" , т.е. ситуация аналогична созданию простого отверстия c металлизацией ? Спасибо заранее.
Я так полагаю, что в случае просто переходного отверстия мы задаём ширину пояска равную диаметру отверстия
Нет, ширина пояска делается какая необходима… а вот чтобы маска была нанесена на переходном отверстии, то выбираем функцию маска и отмечаем в этом режиме все необходимые контакты (переходные отверстия).
Да, спасибо. У меня в режиме маска - все контактные площадки открыты и подсвечены белым цветом. При нажатии на них левой кнопкой мыши , цвет не меняется. Если кликаем левой кнопкой на любом другом элементе - то происходит открытие / закрытие элемента от маски поочерёдно . В случае же с контактной площадкой такое получить почему то не удаётся .
Разобрался, изначально для всех них включён режим - с металлизацией, в этом случае контактные площадки всегда открыты для маски и ничего нельзя изменить. Т.е. следует алгоритм - поставили контактную площадку - закрыли маской - поставили свойство переходного отверстия , она же металлизация.
Ещё вопрос - мы обязаны при этом поставить ответную контактную площадку на соответствующем слое или программа сама это учтёт ?
Почему макрос SOT23 не совпадает по размерам с чертежом?
Добавлено after 4 minutes 30 seconds: И что за корпуса WSOT-23 и RSOT-23?
_________________ память не сверло Имея один мультиметр, можно измерить всё, кроме платы самого мультиметра. Имея два мультиметра, можно измерить вообще всё.
Идём в раздел SMD и ищем корпуса SOT. Там это чудо и будет
_________________ память не сверло Имея один мультиметр, можно измерить всё, кроме платы самого мультиметра. Имея два мультиметра, можно измерить вообще всё.
И ещё вопрос: почему я не могу нормально провести дорожку к контактам макроса SOIC-14? Дорожку неведомым образом притягивает к шелкографии! Под углом 90' дорожку провести просто невозможно! Подобный эффект имеется не только на SOIC (он там самый выраженный), но и на всей плате! Подскажите пожалуйста что за хрень и чем она может быть вызвана
_________________ память не сверло Имея один мультиметр, можно измерить всё, кроме платы самого мультиметра. Имея два мультиметра, можно измерить вообще всё.
Сейчас этот форум просматривают: smajo и гости: 18
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
