Кювету нужно обязательно постоянно качать, периодически переворачивая плату на другую сторону. Если, конечно, она не подвешена, а просто лежит на дне.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. Фоторезисты Ordyl Alpha 340 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня ! Паяльная маска XV501T-4 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
Lecter2017 Раствор химмеди истощается рядом с платой, поэтому надо перемешивание или покачивание. В некоторых случаях достаточно плату разместить вертикально, чтоб не была близко к стенке - тогда перемешивание будет за счёт выделения водорода, но покачивание или перемешивание лучше. Загрязнение химмеди - это когда химмедь успеет окислится или загрязнится в растворах промывки перед гальваникой. Тогда возможны проплешины в гальванике. У меня такое было. А у вас скорей всего проблемы с ванной гальваники. Надо приработать электролит или добавить блескообразователя. Но не факт, надо вычислять причину логически и опытами.
Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.
Я давно уже забил на проплешины, тянучки и тп. Сделал гальванику, зашкуриваю 1000 шкуркой, накатал ФР и забыл, далее по тех процессу. Тут самое главное, чтобы после гальваники или травления, не было обрывов медного столба в отверстиях. Типа вот таких..
А какая причина дефекта на фото? У меня при активации и химической металлизации наоборот, в отверстиях первым делом чернеет медь. А на чистом стеклотекстолите (после стравливания меди) дольше надо ждать чтоб затянулось. Я подозреваю это был порванный тентинг?
Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре.
Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.
Это плохое обезжиривание платы перед активацией. Если бы это был плохой тентинг, то характер повреждений был бы от края внутрь, а тут посередине отверстия.
У меня лично такие траблы были именно если плохо обезжирил, верней вообще без обезжиривания. Вот отсюда, начиная с сообщения urez83 и на следующей странице.. viewtopic.php?p=2253126#p2253126 Причину по моему не нашли.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. Фоторезисты Ordyl Alpha 340 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня ! Паяльная маска XV501T-4 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
Кто знает раствор для активации окисленного олова (или припоя). Купил транзисторы (много) на aliexpres в корпусе sot223. Работают без нареканий, но ОЧЕНЬ плохо лудятся. Что можете посоветовать? Или может флюс какой нибудь специальный для залужевания залуженного.
Чем активнее флюс тем тщательнее и с применением нейтрализаторов его надо отмывать. Добавьте в любой густой флюс хлористого аммония или в жидкий активного травлёного цинка и удивитесь как хорошо он всё будет залуживать . Только откорродирует потом быстро... Я частенько облуживаю силовые медные изделия и шины в Ф-38, сказка просто ..
_________________ Ничто так не укрепляет взаимное доверие, как 100% предоплата! Дмитрий, ex-RK3AOR.
Добавьте в любой густой флюс хлористого аммония или в жидкий активного травлёного цинка и удивитесь как хорошо он всё будет залуживать
Я ещё в детстве сделал свой хлористый цинк (растворил цинковую ручку в соляной кислоте). Конечно, залуживать с активным флюсом решает проблему, но удаление лишнего припоя с ножек, долгая промывка, вредные испарения - удовольствия от паяния совсем не дают. Хочется чего нибудь, чтоб сразу много транзисторов прополоскал в растворе, или в двух растворах, промыл и они стали хорошо паяться. Может просто стравить полуду с окислами до меди, а потом химически залудить... но по информации на форуме, химическое лужение тоже не сильно долго храниться. Позолотить...
по информации на форуме, химическое лужение тоже не сильно долго храниться
Это странный какой-то миф, и лично у меня есть основания полагать, что источником его являются люди, которые не шибко умеют паять вообще. Энто раз. А два - что мешает хранить транзисторы с очищенными ножками, а химически залуживать уже непосредственно перед пайкой оных?
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. Фоторезисты Ordyl Alpha 340 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня ! Паяльная маска XV501T-4 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
[quote="ВячеславX"] что мешает хранить транзисторы с очищенными ножками, а химически залуживать уже непосредственно перед пайкой оных?
Ну если так, то залуживать и не надо, чистая медь замечательно паяется. Только я ещё практически не изучал вопрос раствора снятия припоя. Попробовал в азотке - получилось не очень. Получилось что припой травится медленней чем медь, остатки припоя дают черные разводы. Надо наверно уменьшить концентрацию. И попробовать другие составы.
Вам нужен селективный правитель олова. Посмотрите в 240х -300 страницах, примерно. Олово травит в лёт. Медь почти не трогает. Снимаете олово, моете,в растворе микротравления снимаете окислы, в 10% серке декапируете, и можно сразу в химлудилку минут на 5-10. Моете, сушите и в пакетик с селикагелем на полку.
Я пробовал олово делать с висмутом, пока не искал сколько висмута вводить на литр, чтоб оно не реагировпло с тиомочевиной. Но после выпадения осадка и декантации будит с блеском и после спустя пол года точно паяется.
Первый удачный тест никель-золото. Маска PSR-4000 H855, никель из щелочного раствора, золото на основе децианоаурата калия. Как говорится "если долго мучится, что ни будь получится". Спасибо tolya2004 за его помощь и терпение. После никеля Золото
Сейчас этот форум просматривают: indman и гости: 25
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения