DMUTPUUM У меня с расстояния 20 см от светодиодов до платы, время от 50 сек до 1 минуты 20 сек. Все зависит от плотности шаблона, больше 1 минуты 20 сек, уже плохо проявлялось из за пересвета через шаблон.
Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.
Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре.
Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.
есть такой тип состав меднения: спиртовой раствор медного компаунда наносят на объект, сушат, после чего прогревают 200 градусов цельсия, он покрывается медью. он проверен, работает, единственное что- слой меди тонкий и быстро окисляется, поэтому либо нагрев вести в инертной атмосфере, например, аргон, либо окислившиеся участки довосстановить вторым этапом в ванне с формалином, формиатом натрия, или боргидридом.
стоит копейки. по-моему, весьма удобен, так как даже в двухэтапном варианте драматически снижает лишнюю "химию".
надо только довести до ума. то есть провести дополнительный объем научно-исследовательских работ, чтобы привести все к дуракоустойчивому и 100%-эффективности виду.
savvey Не понятно как это будет работать. После высыхания медный компаунд остается компаундом и на его поверхности, а также в его структуре образуется токопроводящий слой? Если так, то сверху компаунда стравится, а внутри то останется токопроводящий слой или как представляешь этот процесс?
savvey Не понятно как это будет работать. После высыхания медный компаунд остается компаундом и на его поверхности, а также в его структуре образуется токопроводящий слой? Если так, то сверху компаунда стравится, а внутри останется токопроводящий слой или как представляешь этот процесс?
я это представляю как полную замену первичной металлизации проблемы с палладием, оловом и прочее -решаются.
хотя теоретически, несколько последовательных таких меднений могут нарастить любую толщину меди этим способом, но об этом нет речи.
компаунд это медно-органический комплекс, хорошо растворимый в спиртах, например, в изопропиловом, спиртовой раствор отлично, на твердую пятерку, смачивает любые пластики, даже, политетрафторэтилен.
после высыхания спирта образуется пленка, из которой при 200 уходит большая часть органики и получается крепко сцепленная с подложкой медь (или, частично, ее оксиды при окислении)
подложкой может быть что угодно, керамика, пластик, даже бумага.
на глазурованной керамике сразу получаются зеркальное покрытие, которое не отдирается, но опять таки, даже при стоянии на воздухе при комнатной температуре в течение суток или около того быстро превращается в зеркальный, но уже зеленоватый налет.
то есть, этот метод подходит, на мой взгляд, для первичной металлизации именно вместо палладия, серебра и т.п. дальше слой нужно нарастить химическим осаждением меди, а потом гальваника.
фактически, от компаунда остается только медь, можно считать так.
я это представляю как полную замену первичной металлизации проблемы с палладием, оловом и прочее -решаются.
Поэкспериментировать можно... Но, боюсь, что получится некоторое усложнение и замедление технологического процесса, по сравнению с "классическим". Овчинка будет стоить выделки, если удастся убрать еще и стадию химмеднения.
компаунд: меди формиат или ацетат, лучше формиат, но я успешно металлизировал и с гидроксидом меди,
комплексообразователь 2-амино-2-метил-1-propanol (аминоэтанол тоже работает)
изопропиловый спирт
раствор темно-синего цвета, "роялблу"
нанести раствор методом погружения или поливая, лишний раствор стряхнуть, в отверстиях образуется избыток раствора, с ним пока не знаю что делать, либо оставить, для усиленной металлизации в канале, либо выдуть спринцовкой или компрессором.
окрашивается в голубой цвет, после термообработки в цвет меди или черный (слишком тонкий слой меди черный, похож на палладий и т.п.)
в атмосфере аргона можно сразу нарастить весь объем меди, необходимый для первичной металлизации и исключить химическую медь.
но без атмосферы аргона слой частично окисляется и местами прерывается электропроводность на участках. это не проблема, так как нанесение нескольких слоев, либо восстановление в спирто-формалиновом растворе или в другом восстановителе (формиат натрия или боргидрид) решает задачу.
но надо пробовать, провести серию экспериментов, подобрать оптимальные условия.
возможно, это будет нанесение в несколько слоев, возможно, это будет двух-этапный процесс со второй восстановительной ванной, все это надо смотреть.
по себестоимости доведенное до ума- это реально копейки, ну не копейки, рубли конечно, но дешево.
самое дорогое это - нир, так как серия экспериментов=время, плюс реактивы. этот метод реальный, с реальными перспективами, на западе есть несколько публикаций и патентов, где проводят полную металлизацию до уровня псб (там просто рисуют этим составом дорожки из меди на силиконе и т.п., кто-то делает смесь на основе порошка меди и этого компаунда, чтобы за один проход поиметь всю толщину)
но ничьих патентов не нарушается, так как после тестирования выяснилось, что рыть нужно вообще в другую сторону.
Сейчас этот форум просматривают: al1955, jn79 и гости: 29
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
