к тому же, на форуме периодически проскакивают сообщения типа: "раствор сдох" - что еще больше заставляет задуматься о целесообразности.
Да фигня это. Активатор живет годами. Это еще при моем практически ежедневном использовании. Остальные растворы копеечные. и то я их меняю где то раз в полгода. Той же химмеди 5 литров мне приблизительно на полгода и хватает. Проблема только в начальном накоплении реактивов для всего этого. Хранить их тоже не проблема. У меня они в литровых канистрах, стоят в шкафчике, можно под ванну сунуть. Короче ерунда это все. Но за то процесс не трудоемкий и самое главное всегда 100% результат.
процесс трудоемкий в сравнение с палладиевым. Особенно зачистка меди перед гальваникой. Плюс не всегда хорошая адгезия гальванической меди к базовой фольге. Ну и мусор в отверстиях присутствует. evsi описывал чуть доработанную технологию с гипофосфитом на изи, поищите там.
Возможно, информация будет кому-либо полезна, технолгию с гипофосфитом evsi действительно описывает, ссылаясь на некий патент, точнее два патента, в одном из них применяют ПАВ, в другом 1,4-бутандиола, второй патен мне вчера попался на глаза, обещают 100% выход годных заготовок, так вот: - первый ключевой момент это пересыщенный гипофосфитом раствор, что на форумах периодически всплывает (кристаллы должны лежать на дне не расстворенными), - второй ключевой момент на форумах не встречал, это очистка поверхности после терморазложения и оплавления анодной обработкой при начальной плотности тока 4,5 А/дм2 в течение 3 мин в электролите следующего состава, г/л: Ортофосфорная кислота 1260 Изопропиловый спирт 85 Есть мысли у сообщества? Поздновато я патент увидел, реактивы уже в пути, буду пробовать ручками мыть, но в перспективе не плохо было бы опробовать полный тех процесс из патента. ЗЫ можно, конечно, вместо ортофосфорной кислоты попробовать преобразователь ржавчины, состоящий по большей части из кислоты, но там еще цинк, непонятно как это все будет работать, но на досуге обязательно попробую; ЗЗЫ на всякий случай, ссылка на патент: http://www.findpatent.ru/patent/208/2084087.html
PolSerg 1.4-бутандиол прекурсор и его просто так не купить. Ортофосфорная кислота свободно продается, купить ее не проблема. Этот патент я видел еще когда работал с гипофосфитом. Так же были попытки очистки с помощью анодной обработки. Точно уже не помню почему, но у меня ничего не получилось. Кстати будьте осторожны с конц. ортофосфорной, ожоги на теле оставляет будь здоров. Я тогда по неопытности немного получил...
1.4-бутандиол свыше 15% - прекурсор, 13% продается свободно, но от 5 литров, самое дешевое предложение, которое попалось 1500 за канистру, пока буду пробовать без него, кислоту уже нашел в радиопамагазине, правда мелкими пузырьками. ЗЫ еще источник тока предстоит собрать, в ветке Ruzik выкладывал переделку компового блока питания, донор уже найден...
Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.
кислоту уже нашел в радиопамагазине, правда мелкими пузырьками.
Преобразователь ржавчины - практически на 100% состоит из ортофосфорной кислоты. Надо искать в автомагазинах. Но нужно смотреть на этикетке состав - бывают преобразователи и с другим составом, без ортофосфорной кислоты.
Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре.
Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.
mial В статьях про электрохимическую полировку для меди дается концентрация ортофосфорной кислоты от 60 до 100%, конкретно в обсуждаемом патенте предлагается использовать 1260г ортофосфорной кислоты на литр раствора, плотность чистой кислоты 1685г/л, т.е. разбавленную вполне можно использовать пересчитав количество. ЗЫ посмотрел ссылку на чип-дип 850гр/500мл=1,7 - вполне концентрированная получается.
Последний раз редактировалось PolSerg Ср фев 22, 2017 11:03:58, всего редактировалось 1 раз.
Ортофосфорная кислота - неорганическая кислота, которая при комнатной температуре быстро испаряет влагу и превращается в твердое вещество (кристаллы гигроскопические). Так что наверно несложно получить и почти 100%
Ждать когда испарится при комнатной температуре нужно долго. Температура кипения ортофосфорной кислоты выше чем температура кипения воды. Можно испарением повысить концентрацию. Испарять на открытом воздухе
Кстати, в одном из патентов указан недостаток палладиевого метода:
Цитата:
данный способ не обеспечивает надежность межслойных соединений в печатных платах из-за контактного выделения палладия на торцах медных контактных площадок. Эта палладиевая пленка в процессе изготовления и эксплуатации платы эффективно поглощает водород, превращаясь в гидрид палладия - хрупкий и неэлектропроводный, материал, в результате чего нарушается механический и электрический контакт и плата выходит из строя. Кроме того, способ технологически сложен, предусматривает операцию химического меднения, требует использования дорогих и дефицитных реактивов.
И плюсы гипофосфитного метода:
Цитата:
Результаты испытаний прочности сцепления металлизированного пистона со стенками отверстий, выполненных на ряде предприятий, показывают, что отверстия в платах допускают 12-20-кратную перепайку, тогда как известный способ обеспечивает лишь 3-5-кратную перепайку.
Кстати, в одном из патентов указан недостаток палладиевого метода:
Это относится к МПП и к классическому способу активации. То есть сенсибилизация, промывка, раствор палладия промывка. Совмещенный раствор активирования не реагирует с медью, то бишь выделения палладия на меди нет.
Тоже начинал с гипофосфита. Так и не добился хорошей адгезии. Пробовал и гальваникой и как активатор. При гальванике проблема нанести достаточно толстый равномерный слой. Когда плата маленькая может получится и 100%, но когда отверстий за 100 - вероятность дефекта приближается к 100%, повышенные требования к зенковке отверстий. При использовании как активатор работает замечательно. После окунания в раствор, плата раскручивается и лишний раствор центробежной силой сбрасывается. Получается равномерный слой после прогрева и промывки. По равномерности палладиевый активатор стоит курит в сторонке... Далее в хим-медь. НО все портит НИКАКАЯ адгезия. Пробовал промывать много чем - либо не промывает, либо смывает вместе с восстановленной медью. Похоже, медь восстанавливается не на поверхности основы, а в слое продуктов разложения раствора гипофосфита, который не прочен. Продукты разложения забивают впадины на поверхности диэлектрика, за которые и цепляется далее наносимая медь. P.S. считаю методику с гипофосфитом раскрученной пустышкой. Хотя, может не тем промывал и PolSerg найдет нужный раствор.
Можно добиться хорошей адгезии к меди если протереть плату и смыть слой с меди. Но в этом случае очень трудно хорошо смыть с меди и при этом не повредить в отверстиях. Ну а в отверстиях или диэлектрике, как я уже писал, адгезия никакая. На холодную медь немного держится за диэлектрик, но при пайке отваливается при малейшем усилии. Поэтому приходится наносить сильно толстый слой меди и медь будет держаться в основном за поясок.
Пару полезных приспособлений. Вместо пинцета я использую провод из витой пары компьютера. Сверлю одно или два отверстия в заготовке и продеваю провод туда, закручиваю чтоб не болтался. Преимущества: 1 - нет контакта с металлом и не повредит растворам. 2 - рука не устанет сжимать, случайно не выпадет (как с пинцетом) 3 - Можно подвесить за края емкости или придать любое положение заготовке.
Для работы с несколькими платами можно сделать держатель. Для этого надо найти не нужную пластмассовую коробку или крышку подходящего размера. Лобзиком, или другим способом, сделать прорези по краям с противоположных сторон (как на фото). На других двух краях закрепить ручки. Я просто просверлил 2 отверстия и продел в них толстый медный провод, зажал плоскогубцами. Желательно в дне коробки просверлить отверстия, чтоб раствор стекал при подымании. Если края высокие, то желательно проредить и их, для доступа раствора.
Кстати, все платки на фото имеют 100% металлизацию, проплешин нет ни в отверстиях, ни в других местах.
Заголовок сообщения: Re: Металлизация отверстий в домашних условиях
Добавлено: Чт мар 09, 2017 16:16:35
Грызет канифоль
Карма: 5
Рейтинг сообщений: 138
Зарегистрирован: Пн мар 08, 2010 22:34:21 Сообщений: 278 Откуда: Санкт-Петербург
Рейтинг сообщения:0
Так что, коллеги, какой сейчас способ металлизации самый подходящий для домашних условий? Желательно без размалывания конденсаторов и концентрированных кислот. Химия для меня темный и страшный лес. Декантирование - это вроде слить жидкость без осадка. А что такое декапирование? Видел где-то в этой теме, что в моем родном Питере продаются какие-то наборы?
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 21
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения