Например TDA7294

Форум РадиоКот • Просмотр темы - Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего?
Форум РадиоКот
Здесь можно немножко помяукать :)





Текущее время: Вт апр 23, 2024 22:18:22

Часовой пояс: UTC + 3 часа


ПРЯМО СЕЙЧАС:



Начать новую тему Ответить на тему  [ Сообщений: 9 ] 
Автор Сообщение
Не в сети
 Заголовок сообщения: Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего?
СообщениеДобавлено: Вт июн 13, 2017 00:16:24 
Открыл глаза

Зарегистрирован: Вт окт 30, 2012 10:55:45
Сообщений: 47
Рейтинг сообщения: 0
Попалась под руки одна платка, а там множество сквозных металлизированных отверстий, соединяющих слои металлизации. Для чего?
Изображение
Изображение


Вернуться наверх
 
Не в сети
 Заголовок сообщения: Re: Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего?
СообщениеДобавлено: Вт июн 13, 2017 05:22:59 
Собутыльник Кота
Аватар пользователя

Карма: 61
Рейтинг сообщений: 1363
Зарегистрирован: Вт окт 22, 2013 04:37:23
Сообщений: 2810
Откуда: Казань
Рейтинг сообщения: 0
Что значит "слои металлизации"? Не бывает такого.

Если же Вы спрашиваете о многочисленных отверстиях на больших полях меди, то поля это "земля", и многочисленными отверстиями обеспечивается надёжный элекрический контакт между этими "землями" на всех слоях платы.

_________________
Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста.
Фоторезисты Ordyl Alpha 340 и AM 140.
Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня !
Паяльная маска XV501T-4 (5 цветов).
Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com


Вернуться наверх
 
Не в сети
 Заголовок сообщения: Re: Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего?
СообщениеДобавлено: Вт июн 13, 2017 06:33:03 
Друг Кота
Аватар пользователя

Карма: 175
Рейтинг сообщений: 7679
Зарегистрирован: Чт апр 04, 2013 12:46:59
Сообщений: 17234
Откуда: Тюмень
Рейтинг сообщения: 2
Не просто электрический контакт. Таким образом устраняется ёмкость, поскольку эти полигоны расположены как обкладки конденсатора, имеют значительную площадь, а, следовательно, и ёмкость. Ёмкость может приводить к неприятным явлениям в виде паразитных резонансов (всплесков, и т.п.)
Соединение этих "обкладок" по всей площади ликвидирует всё это, превращая их в подобие монолитного проводника.

_________________
Общением на форуме подпитываю свою эгоистичную, склонную к самолюбованию сущность.


Вернуться наверх
 
PCBWay - всего $5 за 10 печатных плат, первый заказ для новых клиентов БЕСПЛАТЕН

Сборка печатных плат от $30 + БЕСПЛАТНАЯ доставка по всему миру + трафарет

Онлайн просмотровщик Gerber-файлов от PCBWay + Услуги 3D печати
Не в сети
 Заголовок сообщения: Re: Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего?
СообщениеДобавлено: Вт июн 13, 2017 09:01:30 
Поставщик валерьянки для Кота
Аватар пользователя

Карма: 18
Рейтинг сообщений: 439
Зарегистрирован: Чт ноя 15, 2012 20:47:59
Сообщений: 2083
Откуда: Крымск
Рейтинг сообщения: 0
Таким образом устраняется ёмкость,

Индуктивность проводников тоже уменьшается!


Вернуться наверх
 
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.

Подробнее>>
Не в сети
 Заголовок сообщения: Re: Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего?
СообщениеДобавлено: Вт июн 13, 2017 09:44:48 
Открыл глаза

Зарегистрирован: Вт окт 30, 2012 10:55:45
Сообщений: 47
Рейтинг сообщения: 0
Попробую высказать еще одно, возможно криминальное, предположение. А не могут ли отверстия, по мимо электрофизических функций, препятствовать искривлению плоскости двухстороннего фольгированного стеклотекстолита во время пайки феном SMD компонентов. То есть, во время пайки обе металлизированные поверхности равномернее прогреваются.


Вернуться наверх
 
Новый аккумулятор EVE серии PLM для GSM-трекеров, работающих в жёстких условиях (до -40°С)

Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре. Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.

Подробнее>>
Не в сети
 Заголовок сообщения: Re: Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего?
СообщениеДобавлено: Вт июн 13, 2017 10:05:29 
Нашел транзистор. Понюхал.
Аватар пользователя

Карма: 3
Рейтинг сообщений: 41
Зарегистрирован: Сб ноя 22, 2008 15:31:52
Сообщений: 175
Рейтинг сообщения: 0
На СВЧ платах, на платах с высокоскоростными интерфейсами ещё и для того чтобы перекрёстные помехи внутри платы не распространялись. Ещё так делают когда на плате много тепла выделяется, для равномерного распределения по плате и более эффективного рассеивания.


Вернуться наверх
 
Не в сети
 Заголовок сообщения: Re: Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего?
СообщениеДобавлено: Вт июн 13, 2017 10:06:01 
Друг Кота
Аватар пользователя

Карма: 175
Рейтинг сообщений: 7679
Зарегистрирован: Чт апр 04, 2013 12:46:59
Сообщений: 17234
Откуда: Тюмень
Рейтинг сообщения: 0
На теплопередачу эти отверстия влияют скорее отрицательно, т.е. уменьшают теплопроводность материала, чем наоборот.

_________________
Общением на форуме подпитываю свою эгоистичную, склонную к самолюбованию сущность.


Вернуться наверх
 
Не в сети
 Заголовок сообщения: Re: Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего?
СообщениеДобавлено: Вт июн 13, 2017 11:53:41 
Нашел транзистор. Понюхал.
Аватар пользователя

Карма: 3
Рейтинг сообщений: 41
Зарегистрирован: Сб ноя 22, 2008 15:31:52
Сообщений: 175
Рейтинг сообщения: 5
На теплопередачу эти отверстия влияют скорее отрицательно

Положительно, т.к. теплопроводность металлизированного отверстия выше чем у тогоже объёма стеклотекстолита. Вот тут есть немного информации про это.


Вернуться наверх
 
Не в сети
 Заголовок сообщения: Re: Сквозные отверстия между слоями металлизации. Для чего?
СообщениеДобавлено: Вт июн 13, 2017 15:02:26 
Друг Кота
Аватар пользователя

Карма: 175
Рейтинг сообщений: 7679
Зарегистрирован: Чт апр 04, 2013 12:46:59
Сообщений: 17234
Откуда: Тюмень
Рейтинг сообщения: 0
Тем не менее, на фото зачинателя темы чисто "электрические" отверстия.

_________________
Общением на форуме подпитываю свою эгоистичную, склонную к самолюбованию сущность.


Вернуться наверх
 
Показать сообщения за:  Сортировать по:  Вернуться наверх
Начать новую тему Ответить на тему  [ Сообщений: 9 ] 

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на форуме

Сейчас этот форум просматривают: nonpar и гости: 23


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Найти:
Перейти:  


Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group
Русская поддержка phpBB
Extended by Karma MOD © 2007—2012 m157y
Extended by Topic Tags MOD © 2012 m157y