Всем привет, кто то может делал многослойные платы?
Их же надо как то для начала отдебажить, прежде чем отдавать 2 с лишним Хабаровска за не рабочие печатки, к тому же непригодные для исправления ошибок методом ножа и кучи проводов..
Спеки - силовые треки 1мм, сигнальные 0.25, расстояние 0.25, элементная база около 100, размерность от 1206 до d-pak
Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.
Отладить что надо, схему или плату? Первое часто можно сделать на двухсторонних платах. Пусть платы будут размером хоть метр на метр, это реально мало кого волнует при макетировании. Если конечно там не DDR с сотнями МГц. Второе делается через функцию Preproduction check(или как она зовётся в вашем CAD) и перепроверкой по сто раз футпринтов с расположением компонентов.
Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре.
Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.
Такие частоты можно делать даже на макетках как показано тут: http://elm-chan.org/docs/wire/wiring_e.html А многослойку выбрать на заключительном этапе проектирования, когда будет ясно что в требуемую площадь двухслойки уложиться нельзя никак.
Такие частоты можно делать даже на макетках как показано тут: http://elm-chan.org/docs/wire/wiring_e.html А многослойку выбрать на заключительном этапе проектирования, когда будет ясно что в требуемую площадь двухслойки уложиться нельзя никак.
Точно в 2 не залезу, ограниченный размер 10х15см, микросхем только 16шт, soic
Если объём позволяет, то платы можно поставить этажеркой на штыревых разъёмах. В последнее время такое решение очень часто вижу в китайском оборудовании.
Если объём позволяет, то платы можно поставить этажеркой на штыревых разъёмах. В последнее время такое решение очень часто вижу в китайском оборудовании.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 20
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения